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由于新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情持续扩大,冲击全球经济与消费力道,全球市场研究机构集邦咨询整理截至2020年3月26日各关键零部件及下游产业的最新状况,深入分析疫情对高科技产业的影响。面板新冠肺炎疫情对于大尺寸面板生产的影响,在后段模组的冲击远大于高度自动化的前段制程,就二月份来说,以OpenCell为主要出货型态的电视面板,实际与预估出货量间的差距仅9.8%,相形之下以模组...[详细]
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本文作者:Cadence技术专家PaulMcLellan上周举行的2020年美国CDNLIVE会议的主题之一是由Amazon的副总裁NafeaBshara带来的,他负责AWS基础设施的系统/硬件/芯片产品。他在2016年加入了AWS,当时他们收购了AnnapurnaLabs,他是公司的创始人兼首席技术官。Annapurna正如其名字一样,是一个带神秘感的公司,只知道做着与Arm有关的...[详细]
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每台汽车内部高达数百颗IC芯片,成为德国半导体产业的绝佳施力点,全球第二大晶圆代工厂GlobalFoundries(GF)位于德国德勒斯登(Dresden)12吋厂,扮演28纳米polySion/HKMG和22纳米FD-SOI技术的发展重镇,未来将锁定车用电子全力布局,目前已经与汽车电子零组件供应商博世(Bosch)策略合作。 GF德勒斯登厂前身是超微(AMD)晶圆厂(1996~2009年)...[详细]
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凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间5月2日报道,在三星电子获得韩国监管部门批准,可以在公路测试自动驾驶汽车后,当地媒体报道称三星旨在重新进入汽车制造行业。三星对此予以否认。韩国国土交通部表示,已批准三星正在开发的自动驾驶汽车上路测试。当地媒体引用业内人士的话称,监管部门的批准预示着三星将进军自动驾驶汽车市场。不过,三星重申了此前的立场,即自动驾驶汽车测试只针对软件开发,而不是汽车制造。“测...[详细]
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昨日,《证券日报》记者从国家发改委获悉,2015年一季度战略性新兴产业实现稳定增长,产业发展趋势较为乐观,下一步发展后劲较足,但体制机制束缚、融资难等问题仍然较为突出。下一步支持战略性新兴产业企业通过上市、发债、众筹等方式融资。国家发改委发布的最新数据显示,全行业营业收入实现逆势上涨。今年第一季度战略性新兴产业27个重点行业累计实现营业收入39643.7亿元,同比增长11.1%。其中,工...[详细]
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根据Gartner的报告,2019年半导体行业收入总计4183亿美元,比2018年下降11.9%。其中英特尔重回市场第一,主要原因是内存市场的低迷给相关厂商带来了负面影响,其中就包括三星电子(SamsungElectronics),三星电子连续在2018年和2017年在半导体市场排名第一。Gartner的AndrewNorwood表示:“内存市场在2019年占半导体销售额的26.7%,相...[详细]
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据台湾地区工商时报报道,受到面板厂维持低稼动率的影响,偏光片厂1月营收探底。第一季度面板厂严控产能、需求疲弱,此外持续要求降价,预估偏光片单季度仍有5%以上的跌幅。偏光片厂表示,2022年第三季度偏光片产业的平均产能利用率约6成,第四季度因为面板厂产能利用率有所提升,且农历新年前客户提早拉货,产能利用率也回升至65%-70%。台媒指出,1月平均产能利用率下探6成以...[详细]
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电子网消息,2017年7月3日—日前,业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)宣布GD32MCU家族全新推出指纹识别FPR(FingerprintRecognition)系列专用MCU,可为指纹识别系统提供安全高速又极具成本优势的硬件开发平台。指纹识别技术作为一种稳定可靠的信息保护和身份确认技术日益得到广泛应用并具有广阔的市场前景,全新GD32FFPR系列专用MCU正是凭...[详细]
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博通对竞争对手高通最近的并购提议提出反击,认为这表明对方很虚伪。博通还表示,他们不认为此举是为了促成双方快速达成交易。周一,高通董事长保罗·雅各布致信博通CEO陈福阳(HockTan),信中表示将启动可能促成双方交易的尽职调查。但博通不认同这种做法。该公司在上周五的一次会议上表示,高通不肯确认是否会按照之前的计划在3月6日举行年度股东大会。博通已经提议了一系列高通董事候选人,希望能...[详细]
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翻译自——rfglobalnet,LiamDevlin技术名词——mmWave,表面贴装,键合线寄生,超模压塑料封装,SMT封装,塑料空气腔封装为什么要在表面贴装技术(SMT)中使用半导体器件而不是作为裸芯片?毕竟,一个未封装的芯片会更小,寄生率更低,性能更好。答案是封装的设备更容易处理,并且与大批量生产和组装技术兼容。未封装的模具需要在洁净室环境中进行专业处理,并且很难将其...[详细]
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金雅拓宣布,与高通子公司QualcommTechnologies合作,将把其eSIM技术整合到高通骁龙(Snapdragon)移动PC平台产品中,专门针对以随时上网(AlwaysConnected)为导向的笔记型电脑和平板电脑应用。金雅拓指出,这项合作将把金雅拓的eSIM技术和eSIM远端系统管理解决方案与骁龙行动PC平台上的新型安全处理单元(SPU)整合。因此,这一技术将提供无缝的L...[详细]
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据熊本电视台报道,台积电正探讨在日本熊本县建设第二座半导体工厂。日方有关人员对此表示,将努力确保相关补助预算。报道称,台积电董事长刘德音6月6日表示,将优先考虑在熊本县设立第二座半导体工厂。但刘德音认为,日本政府提供的补助金仍未确定,希望日方提供强有力的支持。针对台积电的担忧,日本经济相西村回应称,会在详细审阅补贴内容及金额等后,努力确保必要补助预算。日本经产省已为台积电...[详细]
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新浪科技讯北京时间1月8日下午消息,据英国《金融时报》报道,韩国LG电子周一发布的未经审计的初步业绩预测显示,2017年运营利润预计达2.4万亿韩元(约合22亿美元),较2016年的1.3万亿韩元增长84%。该公司去年的家电业务表现强劲,但移动业务表现疲软。上月,LG宣布更换其移动部门负责人。初步数据显示,LG电子2017年总销售额增长逾10%,至61万亿韩元。该公司曾预计其去年第...[详细]
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德州仪器(TI)在2024年4月23日举行了第一季度收益电话会议中,讨论了公司的财务表现、市场动态及未来展望。以下是电话会议的主要内容和要点:财务表现营收与净利润:TI宣布第一季度营收为36.6亿美元,净利润为11.1亿美元,每股收益为1.20美元,超出了公司最初的指导预期。营收环比下降10%,同比下降16%。过去12个月的运营现金流达到...[详细]
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10月30日,瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元,毛利率为55.9%,净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战,公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期,尤其是汽车和IIoT领域,公司计划在第四季度进一步减少库存,以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示,第四季度收入预计将下降约20%,其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]