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腾讯科技讯据外媒报道，苹果供应商DialogSemiconductor的首席执行官贾拉尔-巴赫里（JalalBagherli）在接受德国一家报纸采访时表示，公司预计苹果2019年和2020年的很大一部分设备将继续使用其芯片。《周日欧元报》援引巴赫里周六接受采访时说的话称：“苹果在今年年初的时候将2019年和2020年的很多设备的芯片设计工作委托给了我们。”DialogSemicon...[详细]

日前，Autodesk宣布计划于2026年停止使用EAGLE，一代PCB神器就此陨落。不过作为替代方案，Autodesk宣布将PCB纳入到其Fusion360开发工具中，鼓励用户更多的进入这一全新的生态系统中。CadSoft于1988年推出EAGLE，2016年Autodesk收购了CadSoft，然后把EAGLE转为订阅模式。2020年又将EAGLE与Fusion360强行捆绑。而最...[详细]

据韩媒报道，三星平泽P2工厂于昨日（27日）晚间6点左右因供气问题出现运营中止。对于半导体工厂而言，由于设备重启会造成损失巨大，因此通常是全年不间断运营。而此次三星平泽P2工厂停工，据悉是因为氮气（N2）供应中断造成，随后工程师们立即赶往恢复，工厂也在一段时间后恢复了运营。业内人士称，此次停工没有造成巨大损失，因为产线可以立即恢复正常运行。三星电子回应道，工厂的运营确实有一段时...[详细]

eeworld网消息SEMI(国际半导体产业协会)公布2016年全球半导体设备市场统计报告(WWSEMS)，2016年全球半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元，较前1年成长13%。2016年整体设备订单则较2015年提升24%。据报告显示，相较2015年365.3亿美元，2016年全球半导体设备订单总金额为412.4亿美元。研究类别涵盖晶圆加工、封装、测试以及其他前端设备(光罩/倍...[详细]

据电子报道：人工智能终端应用的可能性无限，举凡智能型手机、汽车、照明等，都有机会成为所谓的边缘运算装置。但在过去，运算处理器是在数据中心有较为明显的需求。目前边缘运算此一产业走向的大逆转，已可从各芯片供货商，如GPU、CPU等，以及硅智财(IP)授权商纷纷针对人工智能展开布局，推出各自处理器缩小化的解决方案，明显可见一斑。随着人工智能的发展，有越来越多应用产品开始在终端上进行实时运算，也就是所...[详细]

据国外媒体报道，去年下半年，就传出了8英寸晶圆厂产能紧张的消息，在设备供应紧张的情况下，外媒还曾报道联华电子等芯片代工商寻求收购闲置8英寸晶圆厂。虽然芯片制造设备厂商将注意力集中在了12英寸晶圆厂的设备方面，难以满足8英寸晶圆厂增加的设备需求，但在产能需求强劲的推动下，去年芯片厂商在8英寸晶圆厂的设备支出方面，有是有增加。　　外媒援引国际半导体产业协会（SEMI）的数据报道称，去年芯片制...[详细]

《日本经济新闻》引述消息人士说法报导，紫光集团原本推动旗下展锐在今年IPO的计划，预计将推迟到2019年底。 紫光去年初传出已开始接洽会计公司，拟于今年推动展讯锐迪科上市。中国目前正大力扶植本土半导体产业，作为高通、联发科的竞争对手，展锐为今年中国市场最受瞩目的上市公司之一。 然而一个消息来源透露：“尽管紫光希望推动旗下展锐上市以筹得更多资金，但一名高级政府官员对于何时上市抱有不同的意见...[详细]

韩国大邱庆北科学技术院（DGIST）研究团队成功开发出了世界上第一个纳米结构电子皮肤设备（有机场效应晶体管）。这种电子皮肤设备包含一个纳米网状结构，可长时间测量和处理生物信号，且不会让佩戴者感觉不适。这一成果标志着科学家们向电子皮肤设备集成系统迈进了一大步。相关研究刊发于最新一期《高级功能材料》杂志。电子皮肤是指贴在皮肤上的电子可穿戴设备，用于收集温度、心率、肌电图和血压等生物信号，并传...[详细]

4月9日，贵州省商务厅发布统计数据，预计一季度货物贸易总额20亿美元、同比增长69.5%，服务贸易总额4.9亿美元、同比增长15%。　　从1至2月货物贸易运行情况看，外资企业增长超过3倍，民营企业增长45%，国有企业下降约10%。外资及民营企业占比超七成，进出口企业结构发生逆转。富士康等企业产生新的投产增量和去年数据结转是支撑高速增长的主因。　　从产品来看，手机及智能终端产品延续去年的良...[详细]

一直留意芯片设计中艺术的人总结过以下图片：随着集成电路密度的增强，晶元中“地产”的价值也增加了，因此减少了有创意的工程师进行创作的面积。但是，我们还是时常可以在芯片中特别是模拟芯片中找到艺术创作。第一个例子来自英飞凌TLE8718SA智能18通道低边开关。这个器件基于0.5umBiCMOS-DMOS（BCD）工艺，我们对其已经完成了一个完整的模具结构分析。分析中抓...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获YageoCorporation颁发的2018年度客户增长大奖。YageoCorporation是一家的世界知名无源元件供应商，也是贸泽非常重要的合作伙伴。这个奖项已于近日颁发给了贸泽电子，以表彰贸泽在过去一年间为Yageo的客户增长和销售业绩做出的重要贡献。作为原厂授权...[详细]

为了能够在枕包包装时更加灵活地使用热密封薄膜，舒伯特公司为其集成枕包机模块拾取线研发了新型热密封机器人。枕包机模块的新型热密封机器人首次实现了多变供给速度下的稳定密封时间，以及更广泛的薄膜控制范围。因此，糖果巧克力制造商如今可将各种产品通过高效的热密封薄膜包装到枕包中，其中也包括巧克力等敏感产品。相较于冷密封，将产品利用热密封技术包装至枕包内有着多方面的优势：热密封薄膜成本低廉，可长时间...[详细]

在华为发布搭配NPU的Kirin970之后，行内人员都对这个AI芯片的应用充满了各种想象和疑问，这不但因为它是业界首颗集成NPU的移动SoC，更因为它的强悍性能。据公开资料显示，Kirin970每分钟处理2005张图片;而在没有NPU的情况下，同样时间处理的图片只有97张。可见NPU在人工智能世界里的实力。华为无线终端芯片产品市场总监周晨华为无线终端芯片产品市场总监周晨在日...[详细]

    为高质量发展筑牢"四梁八柱"　　武汉四大国家级产业基地建设大提速　　湖北日报讯（记者蔡朝阳、杨然）5月9日，武汉四大国家级产业基地建设现场督办会上透露：目前，国家存储器、网络安全人才与创新、新能源和智能网联汽车、航天产业等四大基地建设进入大提速阶段，引领武汉高质量发展的“四梁八柱”呼之欲出。　　在位于武汉东湖高新区的国家存储器基地，随着4月11日首套芯片生产机台进场安装，我国首批拥...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]