P6SMB18A_R2_00001

8月19日，市场报告流出，消息表示被动元件大厂国巨将于9月1日起调降大中华区经销商电阻的价格，据悉，调降的价格幅度在10%~15%之间。对此，国巨方面回应，不针对市场传闻做评论，公司目前订单状况稳定，营运正向。当前正值第三季度传统旺季，国巨罕见的出现降价传闻令市场惊讶，数据分析显示，降价对国巨全年营收影响不大，不排除国巨有意降价抢夺市占，也有声音表示，电子产业需求可能就此降温。...[详细]

　　11月20日合肥京东方光电科技有限公司董事总经理刘晓东对记者说：“我们12月将完成厂房封顶，年底进行设备招标。按照计划，明年10月就可以量产。”这意味着内地第一条第6代TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示)生产线将成为现实。　　　　而另一个事实是，广东、深圳决定上马8.5代线，此外，内地宣布投建的7.5代以上生产线已有7条。这意味着合肥京东方还未投产的这条生产线技术已经落后“两代半”，业内...[详细]

80后是高科技行业生力军。如何对新员工进行入职培训？Marvell新员工入职培训颇有创意。Marvell公司中国员工已达千人。今年从在校大学生招聘了200名新员工，新员工入职增长率创新高。其中很多是80后，大多就职技术岗位。他们刚入职，便挑起大梁，赋以重任。针对80后员工有见解、有创造力、敢于拼搏、悟性高的独特优势，以及他们在独生子女的家庭成长环境而养成的心理上以自我为...[详细]

12月16日，德勤发布《2022科技、传媒和电信行业预测》（简称“报告”），报告对未来一年最有可能影响企业和消费者的全球科技、传媒和电信行业的发展趋势进行预测，并探讨了全球新冠疫情所带来的经济和社会变化如何驱动这些趋势。德勤全球科技、传媒和电信行业主管合伙人ArianeBucaille指出：“新冠疫情下，我们对新技术的接纳不断加速，通过构筑数字化的世界，我们彼此之间的连接不断加强。不论是...[详细]

亚德诺半导体(ADI)近日发表五款高性能惯性量测单元(IMU)，满足多个新兴市场工业应用中导航与安全相关需求，同时降低系统复杂度和成本。ADIS16470、ADIS16475和ADIS16477IMU采用标准表面黏着组件，在最小尺寸内提供卓越的性能改善。这三款不同型号产品经过优化，可提供一系列的性能和成本优势，满足应用的适用性需求。ADIS16465与ADIS16467IMU具备相似...[详细]

大陆半导体设备大厂北方华创7日宣布批准全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司收购美国AkrionSystems；同日，北方华创微电子总裁赵晋荣与Akrion总裁MichaelIoannou在北京正式签署购并协议。双方后续将按照相关政府审批的要求履行相应的报批程式。Akrion公司是位于美国宾夕法尼亚州的一家专注于半导体矽晶圆清洗设备业务的公司，产品应用于集成电路芯片制造领域、矽晶圆制...[详细]

Cadence可制造性设计再传捷报，富士通选择“In-Design”技术确保其良品率、可预测性和更快的硅实现途径加州圣荷塞，2011年9月19日—全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，今天宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence®签收可制造性设计(DFM)技术，用于其复杂的28纳米ASIC及系统级芯片（SoC）混合信号设计。通过采用...[详细]

电子网消息，联电和两名员工遭到内存大厂美光指控妨碍营业秘密，并遭到台中地检署起诉，共同总经理简山杰认为是遭到「商业间谍」构陷入罪，但强调DRAM计划不变，将于明年第4季完成第一阶段技术开发。联电DRAM项目主要与福建晋华合作。简山杰表示，对于司法中的案件原本不应多言，但联电极有可能碰到所谓的「商业间谍」，高度怀疑「带枪投靠」是假的，可能「构陷入罪」才是真。简山杰质疑，主要涉案员工夫妇本来都在...[详细]

摘要：介绍基于NiosII处理器的嵌入式自动指纹识别系统的实现方法；具体说明自动指纹识别系统的基本原理、系统总体结构、硬件结构设计、用户自定义指令的设计，以及指纹识别算法的处理流程和实现方法。 关键词：嵌入式指纹识别NiosII定制指令 引言 　　指纹识别作为生物特征识别的一种，在身份识别上有着其他手段不可比拟的优越性：人的指纹具有唯一性和稳定性的特点；随着指纹传感器性能的提高...[详细]

工业和信息化部近日发布的电子信息产业经济运行报告显示，今年，我国规模以上电子信息制造业延续去年下半年以来的企稳回升态势，生产、出口、效益均呈现恢复性增长，同比增幅超过20%以上。　　报告显示，今年前两个月我国规模以上电子信息制造业增加值增长26.4%，比工业平均水平高出5.7%。实现销售产值7963亿元，同比增长35.5%。出口交货值4579亿元，同比增长28.2%。同时，经济效益有...[详细]

　　据报道，来自业界的消息称，台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备，台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆的试验性生产。　　DigiTimes网站报道称，台积电维持原计划将在2012年进行试验性生产450mm晶圆，不过他们已经加紧了与设备、材料供应商的合作来推进450mm晶圆的进程，部分450mm晶圆生产设备的测试将在2010年完成。　　2008年5月，Int...[详细]

   拥有先进制程生产能力的整合元件制造商(IDM)家数已愈来愈少。全球IDM相继转型轻晶圆厂(Fab-lite)及轻资产(Asset-lite)营运模式，对研发成本高昂的先进制程投入已显著缩减。根据ICInsights统计，在130奈米制程节点时，全球仍有二十二家IDM投入研发，但至22/20奈米世代已大幅减少，仅剩英特尔、三星及IBM具备制造能力，而主要的晶圆代工厂，则是此一转移过程最主...[详细]

英特尔(Intel)盘据24年的全球半导体企业全年销售额龙头宝座，在2017年可能被三星电子(SamsungElectronics)夺下，在此情况下意谓英特尔将无法达到过去德州仪器(TI)所创下连续25年盘据全球半导体企业年销售额龙头的纪录。同时，近期三星传出因操纵存储器芯片价格遭大陆国家发展和改革委员会找去“沟通”，虽不确定大陆发改委是否会对三星祭出巨额罚金，但外界分析，在大陆等存储器竞争厂...[详细]

MathWorks今天宣布，从事动力总成系统开发的AVLLISTGmbH运用基于模型的设计开发出了一种实时燃烧控制器。与手写代码方式相比，AVL借助MathWorks工具大约缩短了50%的开发时间。发动机标定是指对发动机进行控制，使其达到最佳的燃烧工况。传统方法是在试验台架上运转发动机，进行反复试验，这是一个非常缓慢的过程。为了解决这一难题，AVL开发出一种新...[详细]

在个人电脑多年下滑、智能手机处理器全面失败之后，英特尔已经成为一家没有未来可言的危险公司。在过去几年中，英特尔展开了频繁的收购，面向自动驾驶、汽车芯片、无人机、物联网等新领域布局，不过媒体注意到，这些新领域的市场空间和竞争，仍充满很大不确定，它们还无法成为能够取代电脑芯片的下一个支柱业务。英特尔已经布局了若干新领域，但是以无人机芯片为例，未来的市场究竟有多大，英特尔能够获得怎样的市场地...[详细]