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泸州倍赛达科技有限公司宣布其团队完成了第一项客制化ASIC项目，并于上周投片。该工程项目是为一欧洲客户定制的，应用为新一代利用光波作数据传输，而且可以在消费或工业终端设备上使用，在单价及功耗这些要素上都必需用ASIC来实现。此项目在FPGA上作原型机，需要把设计转移至ASIC标准单元（standardcell），而且在功能及性能要与原来的FPGA一致。 美国BaySand总裁兼首席...[详细]

由意法半导体（ST）担任协调者的欧洲SiC/GaN功率半导体开发项目“LASTPOWER（LargeAreasilicon-carbideSubstratesandheTeroepitaxialGaNforPOWERdeviceapplications）”公布了自2010年4月启动以来3年内取得的开发成果。LASTPOWER是由欧洲纳米科技倡议咨询委员会联合工...[详细]

MathWorks宣布，发布MATLAB和Simulink产品系列版本2021a。版本2021a(R2021a)带来数百项MATLAB®和Simulink®特性更新和函数更新，还包含3款新产品和12项重要更新。MATLAB现支持在实时脚本中使用动态控件，以及在实时脚本中使用任务添加绘图，同时无需编写代码。Simulink现支持用户将C代码作为可重用的S...[详细]

    ——访中国科学院上海微系统与信息技术研究所教授田彤　　在春风渐暖、阳光和煦的三月，期盼已久的两会如期而至。今年的政府工作报告提出，全面实施战略性新兴产业发展规划，加快新材料、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化，做大做强产业集群。　　　　国家对集成电路等高新技术的重视，让中国科学院上海微系统与信息技术研究所的田彤教授备受鼓舞，他激动地说：“在集成电路的发展上...[详细]

5月18日消息，据台湾媒体报道，华为紧急对台积电追加7亿美元订单，产品涵盖5nm及7nm制程，使得台积电相关产能爆满。华为台积电此前考量疫情冲击终端消费会在第3季反应，对第3季持较保守态度。业内人士分析，随着华为旗下海思追加大单，台积电5nm和7nm订单爆满，必须再增加产能，才能满足客户庞大的急单需求，也让后续营运仍能维持强劲动能。消息人士透露，华为紧急向台积电采购芯片。...[详细]

从中兴事件发酵之后，各界人士都努力试图剖析中国半导体产业链所存在的问题，其中最主要和最基础的问题当属人才问题。清华大学微电子研究所所长、国家核高基重大专项组组长魏少军教授不止一次表示，集成电路是典型的人才密集型产业。按照2020年我国集成电路产业达到一万亿元产值来算，至少需要70万名相关人才，但现在不到30万人，缺口超过40万人。清华大学微电子学研究所教授，IEEEFellow王志华也曾总...[详细]

中国网7月10日讯昨日，2017年示范性微电子学院建设工作推进会在福建晋江正式召开，北京大学、清华大学、中国科学院大学、复旦大学、上海交通大学、东南大学、浙江大学、电子科技大学、西安电子科技大学等国内26所支持（筹备）建设示范性微电子学院和相关高校齐聚晋江。来自教育部高教司、工信部软件与集成电路促进中心、示范性微电子学院建设专家组、产学融合联盟、示范性微电子学院建设与筹建高校、中国半导体行业协...[详细]

　　晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项，而且目标直指最先进且投资金额高达5，000亿元的3奈米制程。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　消息人士透露，台积电这项政策转向，主因政府愿协助提拨的南科高雄园区路竹基地，环评作业完成时间恐未能配合台积电需求，加上空气质量及台湾电力后续稳定不佳，也是干扰设厂的变量。　　这也间接印证台积电董事长张忠谋在今年...[详细]

    将“中国声谷”园区建设成为国内最大、国际一流人工智能产业基地，完成千亿产值目标；打造国内最大集成电路生产基地，建设集成电路产业公共服务平台；拟引进新一代基因测试仪企业，建设大基因中心作为合肥综合性国家科学中心的七大平台之一……5月17日，合肥晚报、合肥都市网记者从中部六省投资环境推介会上获悉，合肥将上马一批新项目，目前处于招商阶段。　　“中国声谷”将完成千亿产值　　据介绍，“中国声谷...[详细]

11月3日下午，2023全球硬科技创新大会平行论坛——光子产业暨硬科技成果转化论坛在西安举行。中科创星创始合伙人、陕西光电子先导院执行院长米磊博士发布国内首份光子产业白皮书——《光子时代：光子产业发展白皮书》。《白皮书》由中国科学院西安分院、陕西省科学院和西安高新技术产业开发区管理委员会指导和支持，陕西光子创新中心、西科控股、中科创星、硬科技智库和光电子先导院联合编写。21世纪，是光...[详细]

“基于中国普及率很高的互联网及庞大的移动互联网用户量，从而产生庞大的数据量，国内在人工智能方面具有非常大的市场，特别是在基于大数据深度学习上的新一代人工智能技术”。近日，全国政协委员、中星微集团董事长邓中翰向记者表示，“新的人工智能技术的发展给我国实现‘弯道超车’带来重大利好。对我国而言，就是要利用好现有的大数据这一优势，通过深度学习等新的一系列人工智能算法来挖掘。其中，重要的方面是基础芯片、软...[详细]

虽然近期半导体行业低迷，但并不影响三星雄心勃勃的长期计划。三星曾在2021年表示，到2030年用于晶圆厂扩建的投资总额将达到1515亿美元。根据三星前一段发布的报告显示，去年就花了约360.49亿美元用于扩大半导体生产设施。据TechPowerup报道，三星计划至2042年，在韩国京畿道龙仁投资300万亿韩元（约合2259.09亿美元），打造世界上最大的单一综合体高科技系统半导体集群，其中...[详细]

随着半导体行业持续突破设计尺寸不断缩小的极限，极紫外(EUV)光刻技术的运用逐渐扩展到大规模生产环境中。对于7纳米及更小的高级节点，EUV光刻技术是一种能够简化图案形成工艺的支持技术。要在如此精细的尺寸下进行可靠制模，超净的掩模必不可少。与所有掩模一样，用于EUV光刻的掩模依靠掩模光罩盒实现安全存储，以及保护它们免受光刻图案形成、检测、清洁和修复的影响。防护光罩盒必须能够使用...[详细]

英特尔的股价走势并不顺利。与他的几个最大竞争对手不同，该公司的股票在过去的一年中几乎没有收支平衡，但超微公司和英伟达分别获得了160％和180％的回报。从许多方面来看，该公司股票表现不佳都表明英特尔自己的制造技术存在麻烦。在向该公司当前一代的制造技术过渡之后，他们在上周宣布了基于这个技术打造的最新TigerTiger笔记本电脑芯片。但英特尔已经宣布推迟向所谓的七纳米工艺的过渡。将...[详细]

外设IP的一站式购买可简化定制RISC-V处理器设计德国慕尼黑，2023年6月27日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布，其已选择SmartDVTechnologies作为其外设设计硅知识产权（IP）的首选提供商。Codasip的客户现在可以根据同一授权协议和合同去购买一系列精选的SmartDV外设IP的授权。这一合作伙伴关系支持使用CodasipRISC-V...[详细]