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据台湾经济日报消息，台积电同步在中科和南科扩大投资，预料未来几年，仍是带领台湾半导体产业持续产值扩大的领头羊，依台积电每年投入的资本支出逾百亿美元，台湾设备厂包括盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等，可望随台积电壮大雨露均沾。因应苹果新一代处理器制程推动至7纳米，同时，台积电决定同步扩大后段扇出型封装（InFO）产能，并且从龙潭延伸至中科，产能将再扩增一倍，恐对后段封测厂日月光、矽品...[详细]

12月6日凌晨，外媒爆料任正非之女、华为CFO孟晚舟在加拿大被暂扣，并面领美国的引渡。华为曾两度回应表示，孟女士并无任何不当行为，相信美国和加拿大法律会公正评判。同日晚间，华为发布了一封致全球供应商伙伴的公开信，信中表示，最近一段时期美国对华为有很多指控。华为多次澄清，公司在全球开展业务严格遵守所适用的法律法规。信中还指出，华为公司在该指控方面获得的信息非常少，且并不知晓孟晚舟女士有...[详细]

摘要：随着数字电路设计的规模及复杂程度的提高，对其进行测试试验证所花费的时间和费用也随之提高，所以减少测试验证成本是当前数字电路设计的关键。本文利用MP3C和Spartan-IIEFPGA构建平台来实现数字系统的快速验证。这二款设备都具有业界价格最低、验证速度比较快的特点，利用它们可以大大提高验证效益。 关键词：集成电路MP3CFPGA网表文件 1APTIXMP3C介绍 MP...[详细]

据国外媒体报道，《萨克森日报》(SaechsischeZeitung)周六版援引德国总理府部长德梅齐埃(ThomasdeMaiziere)的话报道称，德国政府将不会收购芯片生产商奇梦达或通用汽车公司德国子公司欧宝等陷入困境的公司的股权。　　报道称，德梅齐埃还称，德国政府可以帮助上述公司寻找投资者，还可以在投资者入股时提供担保，但德国政府自身不会持有这些公司的股权。　　德梅齐埃...[详细]

据美国专利与商标局(PTO)的文件显示，在刚刚过去的2018年，中国企业获得的美国专利数量创下历史最高记录，并有望超过德国跻身四强。　　这些文件显示，中国企业去年共获得了12589项美国专利，同比增长12%，相当于10年前的1223项的10倍之多。美国企业获得的专利数量仍占主导地位，在去年美国颁发的所有308853项实用专利中，有46%来自美国公司，紧随其后的分别是日本、韩国、德国和中国公...[详细]

Nexperia（中文为“安世半导体”）在最大单一股东拟转让其7成股份的公告下，拉开了重组上市争夺战的序幕。近日，合肥芯屏产业投资基金发布拟对持有的合肥广芯基金约50亿元基金份额公开转让公告，这50亿元基金份额即是其持有安世半导体7成的份额，引发国内上市公司的极大关注。安世半导体是在2016年建广资产与智路资本联手豪掷27.5亿美元(约合181亿元人民币)收购的恩智浦(NXP)标准件业务，...[详细]

网易科技讯4月17日消息，据CNET报道，谷歌可能已经预见了人工智能（AI）技术在应用程序、设备和服务上的传播，比如在照片中识别朋友的脸，并赋予智能音箱以类似人类的声音。好消息是，处理器行业也注意到了这一点。这意味着我们将看到大量的新芯片，它们不仅可以在手机或笔记本电脑上加速AI任务，还可以出现在汽车或家庭安全摄像头上。（图1：谷歌的第二代TPUAI芯片。谷歌使用人工智能来提供诸...[详细]

2021年4月11日下午，由芯智讯、芯扒客联合主办的“AI激荡·硬件跃迁2021平板产业赋能教育创新峰会”在深圳会展中心水仙厅圆满结束。本次峰会是国内平板电脑行业整机、方案、OEM/ODM厂商、上下游产业链的一次年度聚会，同时也是一次平板电脑与教育产业结合的跨界盛宴，吸引了众多业内人士现场参与及观看直播。2020年突如其来的疫情让平板电脑意外火爆，有别于以往的娱乐应用，在线教育、办...[详细]

据eeworld网报道，中国，北京—AnalogDevices,Inc.(ADI)，全球领先的高性能信号处理技术解决方案供应商，最近推出两款专门针对工业条件监测应用而设计的高频率、低噪声MEMS加速度计ADXL1001和ADXL1002。利用这些MEMS加速度计可实现高分辨率振动测量，为早期发现轴承故障和机器故障的其他常见原因提供必要的信息。过去，可用高频MEMS加速度计的噪声性能不及...[详细]

PCB业者历经10多年惨淡岁月之后，今年在联电集团的欣兴电子（3037）、健鼎（3044）股价重振雄风，市值一度创下历史新高纪录，在台股PCB族群本益比拉大之下，吸引海外厂商回台。大众集团旗下的三希科技，及鸿海集团旗下的鸿胜精密都将陆续返台接受辅导，其中，三希科技最快在2012年挂牌。印刷电路板出现生机，主要在于中国目前对环保的要求越来越高，对废水及用电均多有限制，拉高了进驻中国...[详细]

2018年1月29日上午，由罗姆半导体（上海）有限公司主办，英诺威新能源有限公司协办，上海大学作为支持单位的2017“罗姆杯”上海大学大学生创新设计大赛颁奖典礼在上海大学延长校区隆重举行。上海大学老师及校领导、罗姆半导体工程师团队、以及全体参赛学生出席了此次典礼。本届大赛自2017年5月正式启动，历时8个月终于圆满落幕。大赛围绕IoT、智能供电、无线供电、开关电源、锂电池组管理方案、...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货DialogSemiconductor的SmartBond™DA14586蓝牙®5片上系统(SoC)。作为高效率低功耗蓝牙解决方案的高度集成SmartBond系列中的一员，此款全新SoC是Dialog首款支持最新蓝牙5规范的独立器件，为先进应用提供最低功耗和强大的功能。另外，此...[详细]

2016年德州仪器（TI）中国教育者巡回讲座昨天在武汉举行，此站是TI今年全国15个城市巡回讲座的最后一站。作为TI中国大学计划系列活动的重要组成部分，巡回讲座是TI面向教育者展开的技术培训讲座，旨在为广大从事单片机、模拟和无线技术的教育者提供业界最新技术，并为其在课程革新和科技研发方面提供最全面的技术支持。今年的TI中国教育者巡回讲座于4月20日在天津启动，随后陆续在北京、上海、西安、青岛...[详细]

据外媒报道，今天，沉寂已久的计算技术界迎来了一个大新闻。劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，将现有最精尖的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。晶体管的制程大小一直是计算技术进步的硬指标。晶体管越小，同样体积的芯片上就能集成更多，这样一来处理器的性能和功耗都能会获得巨大进步。多年以来，技术的发展都在遵循摩尔定律，即当价格不变时，集成电路上可容纳的元...[详细]

跨平台实现ECAD-MCAD复杂机电系统一体化产品的开发。2014年10月28日，中国上海讯——智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案（AltiumDesigner）和嵌入软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日宣布与企业产品生命周期管理（PLM）的新一代领导者Aras达成合作，为ECAD设计团队提供先进的PLM产品管理功能。基于Altiu...[详细]