P6SMB180C_R2_00001

电子网消息，IoT产品语音解决方案的领先供应商——XMOS有限公司，今天宣布推出XVF3000系列语音处理器，该器件可利用MEMS麦克风阵列提供同类领先的远场语音捕获。通过可选的Sensory公司TrulyHandsfree™技术——业界领先语音触发解决方案的支持，XVF3000系列在单个器件中提供了最灵活且最具成本效益的始终在线（always-on）的语音接口。XMOS还宣布推出Voca...[详细]

台湾光罩继去年第4季收购美禄科技后，再次展开并购，拟将以新台币2．93亿元额度内，收购触控面板控制晶片厂威达高科所有流通在外股权。台湾光罩表示，因应半导体产业上下游整合之发展趋势及结合资源并扩大营运规模，拟以现金个别向威达高科股份有限公司股东取得所有流通在外之股权。每股收购对价拟不高于新台币11．5元，最高收购股数为威达高科目前流通在外股数2551万500股，预计总金额不超过2亿9337万75...[详细]

电子网消息，台湾地区公平会对高通处以234亿元新台币罚款，并要求停止违法行为，遭到高通采「以拖待变」的方式因应。据了解，台湾地区经济部内部对此案相当重视，已针对此案后续发展展开沙盘推演，认为高通接受裁罚的可能性不高，为突破僵局，从地区最大利益考虑出发，建议以投资取代罚款。公平会去年10月11日委员会议通过，高通滥用市场独占地位，处以234亿元新台币的天价罚款；高通申请展延缴纳后，但在1月2...[详细]

在不远的将来，摩尔定律所预示的微电子器件的尺寸将微缩到一系列物理极限，这一技术进步推动科研人员利用纳米技术寻求一个完全基于量子效应的信息处理方案。经过近二十年的发展，半导体量子点自旋比特固态器件以其可调控性和可扩展性成为最具应用潜力的固态量子计算方案之一，目前已成为以凝聚态物理为背景，融合了凝聚态理论、量子物理、纳米加工技术、纳米电子学、低温技术、半导体器件工艺等多个研究方向的前沿交叉研究领域。...[详细]

东芝将拆分半导体内存业务成立新公司，正讨论对其出资的企业和投资基金的面孔渐渐清晰。东芝将在3月29日之前启动募集出资提案的招标手续，美韩台的大型半导体企业为了确保新的收益源，正在显示出越来越强出资意愿。全球最大半导体代工生产企业台湾集成电路制造（简称台积电，TSMC）也启动了对出资的讨论。围绕东芝的半导体内存业务，开始显露出各国企业将展开争夺战的局面。此前就显示出强烈出资意愿的是美国...[详细]

人工智能(AI)相关特殊应用积体电路(ASIC)近来渐获市场注意，多家业者如NVIDIA、英特尔(Intel)、Google及部分新创企业均相继抢进开发，有望在未来形成数十亿美元市场商机规模，至于在这些ASIC芯片设计背后，作为提供AI芯片成品问世支撑的最大推力，实际上即ASIC商业模式以及台积电。 根据SemiWiki网站报导，随着NVIDIA将绘图芯片(GPU)重新定位成为云端AI引擎角...[详细]

电子网消息，随着科技全球化的进一步推进，以及世界范围内暴力、恐袭事件的频发，全球安防市场近年来迎来了又一个春天。而中国安防产业经过三十多年的发展，也已经迅速崛起为世界安防产业中的一支重要力量。中国本土安防企业所生产的产品，除了满足规模不断扩大的国内安防市场的需求外，还远销到一带一路沿线国家，欧美、中东、东南亚、非洲等100多个国家和地区。在安防产业中，作为主要功能单元的监控，存储及网络传输...[详细]

到2018年，集成电路已经走过了60年的岁月。在这60年中，全球半导体商业模式逐渐形成了IDM和垂直分工（Fab和Fabless分开）两大模式。尤其是后者，在过去几十年里更是成为集成电路产业的最大推进动能之一，受到了业界一直好评。相对于代工厂，IDM模式存在着工艺开发不灵活，产品研发慢的问题，。因而，我们需要新的商业模式来帮助本土企业发展，合作共赢就是其中一个解决办法，于是Commune...[详细]

据《韩国先驱报》北京时间7月18日报道，在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后，三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。三星已在近期购买了极紫外光刻机专为iPhone生产7纳米移动处理器。极紫外光刻机是最先进的芯片制造设备。消息称，三星负责芯片和其它零部件业务的联席CEO权五铉(KwonOh-hyun)为这笔交易的达成发挥了关键作用，他在上月造访了苹果总部。“权...[详细]

深圳特区报讯（记者闻坤肖雄鹏）昨日，“中欧第三代半导体高峰论坛”在深圳举行。来自中国和欧洲从事碳化硅、氮化镓等第三代半导体技术研究的200多位知名专家学者和产业界人士汇聚一堂，探讨第三代半导体材料的前沿技术和发展趋势。市人大常委会副主任、市科协主席蒋宇扬出席。蒋宇扬在致辞中表示，深圳作为全球经济最活跃城市之一，是中国重要的高新技术研发和制造基地。以碳化硅、氮化镓等宽禁带化合物为代表的第三代...[详细]

AMD发表AMDRadeonE9170系列嵌入式GPU，其为首款基于Polaris架构的独显级嵌入式GPU，采用多芯片模块(MCM)规格与整合内存，协助业者设计出体积更小、更省电的客制化产品，同时有PCIExpress以及MXM规格，则可打造标准小尺寸产品系统。E9170系列GPU瞄准需要优越绘图与扩展显示功能的装置，并满足在功耗与散热效率方面的需求。AMD致力发展核心绘图技术，提供清...[详细]

联发科3月份营收达174.29亿元，高于市场乐观预估的170亿元，今年第一季在8核心晶片获得中国、印度客户青睐，加上合并F-晨星效益，带动首季营收达460.05亿元，超过财测预估的413.90亿～445.74亿元区间。不过，联发科的4G（LTE）系统单晶片MT6595能否在第二季如期出货？目前市场多空看法分歧，也让联发科即便第一季交出亮丽营收成绩，昨日股价却未见庆祝行情，反而在...[详细]

NVIDIA(辉达)宣布与中国最大语音技术供货商科大讯飞(iFLYTEK)合作，透过NVIDIATeslaP4与P40训练推论加速器与其先进的翻译算法，推出体积小巧的掌上型翻译机，能实时翻译中文、英文与维吾尔文。透过TeslaP4及P40GPU加速的科大讯飞语音云端平台，语音识别准确率高达到97%，而深度学习推论效率也较CPU提升了15倍，协助该公司开拓更多崭新的...[详细]

　　中芯国际2017年总销售增长率上看20%，其中先进制程产能扩产与28纳米制程放量成长，将是主要两大驱动力。中芯国际也将在13日举办专题技术研讨会，全面对客户展现先进制程与物联网(IoT)平台的完整布局。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中芯国际日前预估，2017年相较2016年增长率将上看20%，尽管2017年上半正经历季节性调整，但是中芯国际对于2017年...[详细]

英伟达CEO黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的Blackwell芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell芯片可以正常使用，但良率很低。”他还表示，这一缺陷“100%是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。除此之外，他还提到欧盟在AI投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为Gef...[详细]