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在中国大陆设有工厂的台湾地区PCB制造商，正因COVID-19冠状病毒而遭受工厂关闭和劳动力短缺的不利影响，急于寻找其他方法来满足需求。为此，他们打算将生产能力转移到其他地方。然而，据Digitimes报道，台湾PCB制造商已被“敦促加快产能转移”。目前这种情况并不罕见。之前，各种行业的库存一直持续较高水平，但是由于中国劳动力短缺，目前的制造业资源非常紧张。尽管现在允许许多工厂在严格的监管下...[详细]

编译自ojoyoshidareport在整个芯片行业短缺的时代，强大的IDM模型被视为收入爆炸式增长的关键。ST曾经被外界猜测可能会成为一家无晶圆厂公司。随着供应限制和地缘政治担忧继续改变半导体行业，ST计划大幅增加资本支出并增加其晶圆厂投入，为IDM注入了新的活力。ST不会走向无晶圆厂或“Fablite”模式，而是将坚定的继续IDM模式。ST在资本市场日上公布了新目标，...[详细]

厦门日报讯从陆续出来的数据显示，一季度厦门上市光电企业业绩喜人。业内人士指出，随着二季度LED旺季来临，产品销售提速可期。数据显示，来自厦门的三安光电一季度实现净利9.68亿元，同比增长40%。当下LED行业景气度持续，MiniLED、MicroLED将进一步激发LED需求提升，且全球LED产能正向中国转移，三安光电作为全球LED芯片龙头优先受益。三安光电承担着国家“芯”重任，正致力于打造化...[详细]

　　2017年，半导体厂商排名前10位的研发支出超过359亿美元，超过了剩余其他半导体公司230亿美元的支出总和。其中又以英特尔为首……　　EETimes台北报道，据市场研究公司ICInsights的数据，10家在研发投入最多的半导体开发商去年将赌注提高了6％，其中又以英特尔为首。　　2017年排名前10位的厂商研发总支出增加至359亿美元，而2016年为340亿美元。　...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与全球领先的高品质数码相机和镜头制造商Basler签订全球分销协议。Basler的嵌入式视觉产品结合了最新的芯片和软件开发技术以及工业机器视觉技术，可组成高成本效益的板级相机系统，适用于工厂自动化、物流、机器人和工业物联网(IIoT)。贸泽电子现在供应的Basler产品线采用该公司的da...[详细]

据台湾媒体报道，近期业内传出消息称，全球手机晶片龙头高通正积极转单台积电，并在台积电中科15B厂6nm制程增加了大约2万片产能，加计原本的2万多片，产量等于多了一倍，大约8月到9月间会产出，抢攻下半年的旺季市场。虽然目前高通的旗舰处理器骁龙888以及多款中高端芯片都在三星代工，但是去年骁龙888爆出功耗问题，再加上今年以来三星晶圆代工产能吃紧，市场早已传出高通将部分订单转回台积电，除了今年...[详细]

存储器大厂美光科技（Micron）近日宣布完成新加坡NANDFlash厂Fab10A扩建。美光CEOSanjayMehrotra表示，新厂区将视市场需求调整资本支出及产能规划，并应用先进3DNAND制程技术，进一步推动5G、人工智能（AI）、自动驾驶等关键技术转型。此外，美光亦将加码在中国台湾DRAM厂投资，台中厂扩建生产线可望在年底前落成。美光14日举行新加坡Fab10A厂扩建完...[详细]

智能智造行业供应链提供商--罗升企业(股票代码：8374)于2022年1月4日董事会通过投资案，为优化半导体产业布局，提供智能制造客户全方位的产品与服务，将取得资腾科技60％股权，总投资额共1.87亿元台币，共同争取半导体客户智能制造的服务商机。全球芯片供应链短缺问题从2020年疫情开始发酵，疫情原因导致人们在家远程办公导致电子设备需求增大，全球半导体短缺令许多行业头疼不已，很多部件芯片...[详细]

ARM签署了一项为期三年的协议，允许美国国防高级研究计划局（DARPA）的研究人员使用其所有的知识产权和工具。ARM交易特别针对DARPA电子复苏计划（ERI），该计划于2017年成立，旨在保护美国在电子领域的能力。ERI项目的合作伙伴必须确保ERI的20多个DARPA资助项目的利益惠及美国商业和国防项目。这笔交易使DARPA员工能够快速、轻松地利用ARM的IP、工具和支持，包括AI...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo今天宣布，推出新的50VGaN-on-SiC晶体管系列---QPD1004、QPD1014和QPD1011，该晶体管系列可以提高性能、增强功能，并加快任务关键型战术和公共安全电台的开发速度。这些晶体管针对宽带应用进行过输入匹配处理，并且尺寸小巧，可以实现尺寸更小的新一代通信设备。Qorvo基础设施与国防产品部总裁James...[详细]

厦门火炬高新区是厦门集成电路产业项目主要承载地，近年来，全力做好集成电路产业的发展和培育，取得初步成效，积极助力厦门打造国家集成电路产业重镇。昨日，记者从火炬高新区了解到，今年高新区集成电路产业产值可望突破140亿元。厦门晚报讯（记者张海军通讯员管轩李幼君）企业达113家全产业链布局集成电路俗称“芯片”，被喻为“工业粮食”。火炬高新区把集成电路产业作为新的支柱产业来培育，为...[详细]

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)发布了2017年可持续发展报告。下面就随半导体系哦啊吧一起来了解一下相关内容吧。按照联合国全球契约十项原则和可持续发展目标，《报告》收录了意法半导体可持续发展战略的详细内容和重大事件，以及2016年公司财务业绩。意法半导体公司总裁兼首席执行官Ca...[详细]

《华尔街日报》9日早间消息称，美国移动运营商AT&T已取消与华为合作，不在美国售卖华为智能手机。同时，国内媒体也追进报导，指称FCC遭来自政治压力是主因，且华为原计划入美手机并未采用高通芯片，而是采用自家海思的麒麟芯片，是入美被封杀的主要两大原因。就在CES展前，突然传出AT&T已取消与华为合作，令合作案蒙上“政治”阴影。同时，国内自主研发手机、芯片在美遭到封杀，也引起业界广泛关注与讨论。...[详细]

4月9日从工信部获悉，4月8日，工业和信息化部电子信息司在广东省深圳市组织召开了2018年全国电子信息行业工作座谈会。会议明确了当前电子信息产业的基本形势，总结了2017年工作，部署了2018年主要任务。工业和信息化部党组成员、副部长罗文出席会议并讲话，深圳市人民政府副市长高自民出席会议并致辞，部电子信息司司长刁石京作工作报告。会议由部电子信息司副司长吴胜武主持。罗文指出，电子信息领域无论...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]