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2017年6月，我市电子制造业实现产值602.7亿元，同比增长31.4%，上半年累计实现产值2933.1亿元，同比增长32.2%。累计生产计算机3547.8万台，同比增长21%；其中笔记本电脑2973.4万台，同比增长23.6%。显示器1676.7万台，同比增长56%。打印机656万台，同比增长8.5%。手机1.68亿台，同比增长34.7%。集成电路2.4亿块，同比增长59%；液晶显示屏3800...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布其已收购TannerEDA的业务资产。TannerEDA是一家领先的工具提供商，提供模拟/混合信号(AMS)和MEMS集成电路的设计、布局与验证服务。通过此次收购，基于MentorGraphics全球销售机构的实力和可及性，将会有更多的设计师可以使用Tanner的AMS产品。所有的Tanner...[详细]

电子网消息，华尔街日报引述人情人士指出，苹果为明年设计的iPhone和iPad可能不会采用高通的芯片，引发高通周二早盘股价大跌7.7％，报50.45美元。终盘高通股价略有攀升，报收51.01美元，下跌6.68%。苹果指控高通滥用市场优势，收取高额授权金，冲击高通业绩和股价，高通今年股价累计重挫约16％。...[详细]

电子网消息，OPPO今年下半年产品蓝图曝光，联发科拿下两款A系列机种订单，其中可望在第4季上市的新机「A61s」，将采用关键芯片曦力「P23」。这代表联发科暂时未能拿回OPPO的旗舰机种R系列订单，明年上半年将是能否重新抢回R系列订单的重要时间点。OPPO去年以R9热卖而窜红，造成联发科相关芯片出现缺货现象。因考虑中国移动仅补贴支持Cat7的手机，在去年第4季推出的R9s和R9sPlu...[详细]

近日，工业和信息化部在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。与会专家就创新中心的功能定位、运行机制和建设目标、知识产权保护、可持续发展等方面进行了深入讨论，并一致同意通过集成电路和智能传感器两个国家制造业创新中心建设方案的论证。其中，国家集成电路创新中心由复旦大学牵头，联合行业龙头企业形成集成电路产业链上下游协同机制，以行业协同创新模式组建。创新中心将围绕5nm及以下集...[详细]

5月16日，上海——2019年概伦电子技术研讨会如期举行，这也是时隔多年，概伦电子研讨会的再次回归。随着中国和世界集成电路产业的发展进入新阶段，对于高级工艺节点的需求越来越多。而在芯片的集成度越来越高的同时，先进工艺节点下的制造和高端芯片的设计面临越来越多的挑战。由于工艺扰动的影响增大而留给芯片设计师的设计余量减小，如何联动工艺与设计，提升最终产品的竞争力成为Foundry-Fabless商业...[详细]

手机芯片厂联发科5月业绩顺利止跌回升，合并营收达新台币184.37亿元，是今年单月业绩次高水平。受中国大陆智能手机市场需求疲软影响，联发科4月合并营收滑落至177.47亿元，创下今年单月业绩次低水平。随着市场需求回温，联发科5月业绩如预期顺利止跌回升，合并营收达184.37亿元，月增3.89%，是今年单月业绩次高水平，不过仍较去年同期246.36亿元减少25.16%。据联发科第2季营运目标...[详细]

eeworld网晚间报道：苹果供应商海力士（SKHynix）今天发布了72层，256Gb3DNAND闪存芯片。这种芯片比48层技术多1.5倍，单个256GbNAND闪存芯片可以提供32GB闪存，这种芯片比48层3DNAND芯片的内部运行速度快两倍，读写性能快20%。海力士自从2016年11月开始生产48层256Gb3DNAND芯片。之前的36层...[详细]

瑞萨电子株式会社日前宣布开发出µPD720115USB2.0集线器控制器芯片，该产品通过单个USB接头，可同时支持USB通信以及为智能手机和平板电脑等便携式设备充电。µPD720115产品最重要的特点就是其采用的USB接口具有电池充电功能，该功能符合USB电池充电规范1.2修订版的要求。通过µPD720115，我们可以更容易地开发出同时支持数据通信、符...[详细]

2014年12月18日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics）宣布，坚守着对中国电子行业的情感与热忱，贸泽电子在2014年继续用速度和服务向广大工程师诠释了其品牌精神和社会责任，兑现了“以最快的速度提供设计工程师最新产品”的承诺，赢得了行业的尊重，取得了辉煌的成就。在Mouser成立的第50周年之际的2014年，Mouser一...[详细]

科通芯城昨天股价再度插水,低见3.88元,跌15.1%。有媒体引述科通芯城消息人士指,已确认有竞争对手参与近期恶意沽空公司股票,集团正准备进一步证据。不过,科通芯城早前响应指控后曾放空表示会派息,主席康敬伟又表示,会以不变应万变,不想花心响应错误报告,最佳响应方法是如常营运。...[详细]

当我们还在纠结新买的手机或者电脑是不是最新的7nm或10nm芯片的时候，台积电在本月重磅宣布率先完成5nm的架构设计，且已经进入试产阶段。半导体工艺在如此短暂的时间内实现了如此快速的迭代，这完全超出了很多人的预期。尤其是对于那些在苦等AMD7nm和intle10nm新品的DIY玩家们而言，这个消息简直如晴天霹雳一般的存在。难道说，很多人还没用上的7nm和10nm，已经又双叒叕要落伍了吗...[详细]

一台笔记本电脑和一套模拟VR（虚拟现实）眼镜装置放置在龙迅半导体（合肥）股份有限公司办公室里。研发人员正在对其进行调试，这是为索尼VR系统研发的项目。就在前一晚，龙迅董事长陈峰刚在合肥的办公室里参加了博世的全球电话会议，为其高速相机项目提供芯片技术咨询。回到故乡创业12年，陈峰成为中国芯片界的佼佼者，成为国家“千人计划”专家。同时，龙迅也已成为苹果、索尼、高通、戴尔、华硕、联想、暴风影音、乐视...[详细]

电子网消息，为帮助产品创新者简化智能物联网硬件的原型设计和产品开发，意法半导体研制出一款立即可用的Bluetooth®LowEnergy(BLE)智能蓝牙模块SPBTLE-1S，该模块提供了射频系统所需的全部元器件。新BLE蓝牙模块集成了意法半导体公司久经市场检验及认可的BlueNRG-1应用处理器系统芯片(SoC)、平衡不平衡转换器、高频振荡器和芯片天线等元器件。通过使用该...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月11日晚间消息，台湾地区《电子时报》(Digitimes)网站今日援引业内人士的消息称，台积电已经开始为iPhone8量产A11处理器。　　台积电是A11处理器的独家代工厂商。A11处理器是苹果公司为即将上市的iPhone8、iPhone7s和iPhone7sPlus三款手机研发的处理器，原计划于今年4月量产。　　但由于遭遇技术挑战，成品率较低，量产...[详细]