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4月17日消息，去年，中国大陆的半导体设备支出约占据了全球总额的三分之一。根据半导体行业组织SEMI的数据，2023年全球半导体制造设备的销售额达到了1063亿美元，相较于2022年的1076亿美元的历史峰值，略有下降，下降了1.3%。按照地区划分，中国大陆仍然是全球最大的半导体设备市场，去年在该领域投资了366亿美元，增长了29%，占据了全球市场的34.43%。据了解，中国大陆在汽车等多...[详细]

里昂证券半导体产业分析师侯明孝认为，台积电3大营运引擎爆发，市场评价台积电的法则由价值股转为成长股（Fromvaluetogrowth），也就是说，外资正使用新的角度看待台积电，愿意给予台积电更高本益比，也有更多资金愿意进驻。台积电主要成长动能来自高效能运算（HPC）、车用与物联网（IoT），这3大区况将驱动台积电今年端出10～15％营运成长，远超过2015～2017年的8％年复合成...[详细]

鸿海集团旗下的夏普（Sharp）昨天宣布，斥资四十亿日圆（约新台币十一亿元），收购东芝（Toshiba）的电脑事业，准备重返ＰＣ市场。根据日媒报导，夏普与东芝昨天分别召开董事会，同意签署电脑事业让渡契约。夏普预定十月一日取得东芝全资子公司东芝Toshibaclientsolutions百分之八十点一的股分，并顺势承接东芝旗下ＰＣ次品牌DynaBook，正式拿下东芝ＰＣ部门主导权。...[详细]

随着三星10纳米制程借高通骁龙835处理器的亮相，以及由台积电10纳米制程所生产的联发科HelioX30处理器，在魅族Pro7系列手机首发，之后还有海思的麒麟970及苹果A11处理器的加持下，手机处理器的10纳米制程时代可说是正式展开。而对于下一代的7纳米制程，当前来看，应该仍是三星与台积电两大龙头的天下。由于在7纳米制程中，极其依赖的极紫外光（EU...[详细]

2月27日消息，当地时间星期二，在就已经持续2年之久的专利侵权法律大战达成和解协议后，三星和华为要求一家法院中止处理相关诉讼的程序。两家公司在2016年相互起诉对方违犯协议、侵犯自己的专利。根据计划，该案将于今年9月开庭审理，届时陪审团将听取三星有关华为违背FRAND（公平、合理和非歧视）许可义务的主张。2016年华为起诉三星非法使用了其技术，其中主要涉及4G通信技术、智能手机操作功...[详细]

2021年1月21日，中国珠海-英诺赛科科技有限公司和ASML公司达成批量购买高产能i-line和KrF光刻机的协议，用于制造先进的硅基氮化镓功率器件。全球领先的硅基氮化镓集成器件制造商英诺赛科科技有限公司和光刻机制造厂商ASML近期达成批量购买高产能i-line和KrF光刻机的合作协议。ASML是全球芯片制造设备领导厂商，其生产的XT400和...[详细]

随着万物互联时代的来临，图像传感可说是促进物联网应用的一个重要接口，为万物之“眼”。由于全球智能手机、安全产品以及人工智能的发展，图像传感器市场呈现火箭式增长，各大供应商也在加紧研发自己的图像传感技术以快速占领市场，紧追领先者们的步伐。近日，艾迈斯半导体公司（amsAG）在京召开媒体圆桌会议，重点讨论了其全局快门CMOS图像传感器CMV50000广泛的应用布局。ams图像传感器解决方案...[详细]

2019年11月8日，加利福尼亚州圣克拉拉—应用材料公司宣布材料工程技术推动中心(MaterialsEngineeringTechnologyAccelerator,简称META中心)正式揭幕，这是一个旨在帮助客户加快新材料、新工艺技术和新设备原型开发速度的首创型设施。随着芯片制造愈发具有挑战性，META中心将扩展应用材料公司与客户合作的能力，以开拓提升芯片性能、降低功耗和节省成本的...[详细]

    eeworld网消息，国民技术5月18日发布公告，根据国家标准委的公告，以公司为主，自主创新研发的基于2.45GHzRCC（限域通信）手机支付相关技术，正式成为手机支付国家标准，实施日期为2017年12月1日。   国民技术表示，RCC技术是国民技术长期坚持的自主创新技术。此次颁布为国家标准，将对未来产品拓展产生积极影响。由于近年来诸多新兴移动支付技术的快速发展，对RCC技术已形成...[详细]

中国，2018年1月29日——意法半导体公司今天宣布，首席财务官兼财务、法务、基础设施及服务部总裁CarloFerro已向公司提出离职意向。他决定在公司总裁兼首席执行官CarloBozotti退休时离职，另求个人发展。CarloBozotti将在2018年度股东大会闭幕后退休。在2018年底前，Ferro先生继续担任意法半导体意大利关联公司总裁一职。CarloBozotti表...[详细]

网易科技讯11月20日消息，华尔街日报发布文章称，科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。AppleWatch采用了先进的的3D芯片堆叠封装技术作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件，微芯片正出现一种很有意思的现象。通常又薄又平的微芯片，如今却堆叠得像薄煎饼那样，由二维变成三维——给电子设备带来重大的影响。芯片设计师们正在发现那种堆叠方式可在性能、能耗和功能上带来各种意想不到的...[详细]

本月早些时候，研究公司Gartner发布了涵盖2019年半导体行业状况的年度报告。该报告重点介绍了去年推动收入增长的半导体行业趋势，并列出了该领域的顶级公司。在冠状病毒大流行完全破坏全球业务运营之前的一年中，发生了巨大变化，圣塔克拉拉芯片巨头英特尔公司从韩国财阀三星电子手中夺回了全球最大芯片制造商的桂冠。这主要是由于存储市场的巨变。Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德（AndrewNo...[详细]

受到PC与智慧型手机需求趋缓因素影响，半导体产业第3季营运确定旺季不旺，市场寄望第4季假期需求带来的库存回补反弹力道，其中IC设计联发科(2454-TW)估第3季季增10-18%，表现不如过往，驱动IC联咏(3034-TW)也预期第3季营收估小增1-4%，封测厂矽品(2325-TW)反映通讯产品库存调整，第3季营收估较第2季明显下滑，日月光(2311-TW)则靠苹果产品支撑，下半年营收展...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体公布了截至2018年3月31日的第一季度财报。第一季度意法半导体净收入总计22.3亿美元，毛利率为39.9%，净利润2.39亿美元，稀释每股收益0.26美元。意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“2018年伊始，我们所有产品部门和地区公司再次实现销售收入双位数同比增长。”“从环比看，第一季度销售收入和毛...[详细]

可编程逻辑厂商赛灵思公司总裁兼CEOMosheGavrielov日前表示，风险投资基金正在减弱并且不会再倾向半导体行业了，即使是在经济危机过了之后。风险投资者已经不想再投资一家半导体初创公司，因为他们投入的钱在超过五年的时间范围才能得到投资回报，Gavrielov在2009年半导体峰会对听众说道。“我预测半导体领域的VC投资将会飞速下滑，”Gavrielov表示。“...[详细]