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德国巨头博世昨日表示，将收购美国芯片制造商TSISemiconductors的资产，以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。博世还表示，收购完成后，未来几年将投资15亿美元升级TSI半导体在加利福尼亚州罗斯维尔的制造设施。从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。在美国本土生产更多芯片的消息在汽车界受到欢迎，汽车界是受COVID-19...[详细]

在美国、欧盟、日韩等多个国家和地区组织宣布发展半导体战略后，英国也加入了这一行列。当地时间周五，英国宣布向其半导体行业投资10亿英镑（约合87亿人民币，旨在加强国内产业和芯片供应链。英国将侧重发展半导体设计英国政府最新成立的科学、创新和技术部（DSIT）表示，英国将在2023-25年投资2亿英镑，未来十年将增加到10亿英镑。该战略的重点是加强英国在半导体设计领域的地位。“...[详细]

40年ALD积淀助力超越摩尔，思锐智能完成第一阶段发展布局沉积、光刻、刻蚀以及等离子注入是半导体和超越摩尔领域制造工艺的4大关键技术。在新晶圆产线的投资建设中，约80%的投资用于购买设备，薄膜沉积设备更是占据其中约25%的比重。业界主流的薄膜沉积工艺主要有原子层沉积(ALD)、物理式真空镀膜(PVD)和化学式真空镀膜(CVD)等。其中ALD属于CVD的一种，是当下最先进的薄膜沉积技术。...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出“TLP5231”，这是一款面向中大电流绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和MOSFET的预驱动光耦，适用于工业逆变器和光伏（PV）的功率调节系统。这款全新的预驱动光耦内置多种功能，其中包括通过监控集电极电压实现过流检测。产品于今日起开始出货。TLP5231产品示意图新型预驱动光耦使用外部P沟道和N沟道互补的MOSFET作为缓冲...[详细]

半导体测试设备厂爱德万总经理吴庆桓30日表示，移动设备迈入5G时代，加上AI、物联网快速发展，增加数据、影像快速下载、上传及储存的庞大需求，将推动半导体相关芯片朝更小、功能更快速整合，不仅成为未来半导体重大驱动力，同时也让内存未来二到三年都维持荣景。由于爱德万是全球最大系统单芯片和内存测试设备厂，吴庆桓提出未来逻辑芯片和内存发展，也反应未来半导体，尤其是先进逻辑芯片和内存，需求强劲，荣景可期...[详细]

日经新闻9月30日报导，事务机大厂理光（Ricoh）计划出售旗下半导体子公司「RICOHElectronicDevices」（以下简称RICOHED），且已决定和日清纺Holdings（NisshinboHoldings）优先交涉，出售额预估为100亿日圆。除日清纺之外，据悉日本政策投资银行阵营也参与竞标。因企业推动无纸化，导致理光事务机事业低迷，目前正进行结构改革...[详细]

中国上海(2014年3月19日)-美国财富500强、全球领先的工业气体与功能材料供应商——空气产品公司(AirProducts，纽约证券交易所代码：APD)今天宣布公司再次赢得了三星电子有限公司的一项重要合同，为后者在西安的芯片厂提供全套大宗特种气体以及化学品输送系统。根据合同，空气产品公司设计并建造大宗特种气体供应系统，并通过公司监督建造完工的管道连接该系统，为三星电子芯片...[详细]

「能不能控制半导体，不简单是国计民生和信息安全的问题。更多是一个国家主权问题。」这是6月3日，展讯通信(上海)有限公司董事长兼CEO、锐迪科董事长李力游在近期展讯与惠州(编按：位于广东省)仲恺高新区签约仪式上的讲话。近期大唐联芯、高通、建广资产、智路资产共同成立的合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司在电子业界引起了轩然大波，其导火索来自于紫光股份董事长赵伟国在朋友圈的一番炮轰。对于瓴盛科...[详细]

10月18号，湖南德智新材料有限公司扩产项目在湖南株洲建成投产。本次扩产的项目是半导体用碳化硅涂层石墨基座，据株洲日报报道，湖南德智新材料有限公司董事长柴攀表示，这次扩产标志着德智具备了年产值达1.5亿元的能力，也具备了实现销售过亿元的基础性工作，同时达到了国内半导体客户对产物的需求。两年前，德智新材落户动力谷自主创新园。随后，其自主设计的国内最大化学气相沉积设备完成调试投入使...[详细]

电子网消息，根据拓墣产业研究院指出，由于Android阵营目前尚未开发出能完全取代指纹识别的生物识别技术，预期指纹识别依然会是大部分机种的首选，加上屏下指纹识别技术的突破，包含三星、LG、OPPO、vivo、小米、华为在内的手机品牌皆有可能采用此技术，预估将带动2018年全球智能手机指纹识别渗透率达六成。拓墣指出，自苹果收购Authentic并从2013年开始陆续于自家iPhone、iPa...[详细]

近日，有消息显示，亚马逊正在招聘3个FPGA工程师职位，其中一条要求就是必须要曾在FPGA芯片供应商赛灵思或者是英特尔的Altera工作过。这一讯号似乎表明，亚马逊正试图将AWS云计算服务延伸至半导体制造领域。亚马逊或进入半导体制造CNBC的报道显示，FPGA作为可编程逻辑器件在服务器中能够处理不同的应用，并有着至关重要的作用。对于正在与微软和谷歌在大型数据中心领域进行厮杀的亚...[详细]

新思科技近日宣布携手阿里云研究中心和平头哥半导体共同发布《云端设计，与时间赛跑》云上IC设计白皮书。这一白皮书旨在帮助IC设计企业了解国内外IC上云的现状、发展趋势以及相关解决方案与最佳实践，推动中国IC设计产业拥抱新技术并促成新的协作模式。随着人工智能、5G、超级计算、自动驾驶等新一代信息技术成为半导体发展的重要驱动力，中国集成电路产业正迎来发展的黄金时期。然而，芯片的复杂度提高，工艺升...[详细]

2018年6月6日荷兰奈梅亨–埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出专为诸如数字视频广播（DVBT）和特高频（UHF）模拟电视等UHF广播应用设计的BLF989射频（RF）功率晶体管。这款140W（平均值——峰值为700W）的晶体管采用埃赋隆最新的Gen9HV高压LDMOS（横向扩散金属氧化物半导体）工艺，是采用该工艺技术的首款广播器件。该器件通常具有＞34%的高工作效率（AB类），并...[详细]

据韩国《电子时报》(ElectronicTimes)报道，消息称，三星电子明年将开始为AMD生产新款芯片。报道称，从明年开始，三星旗下代工业务将与芯片制造商GlobalFoundries联合使用14纳米工艺，为AMD生产中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)。近几个季度，三星一直试图为其组件业务增加外部客户，以抵消智能机业务利润下滑带来的影响。三星目前已经在为苹果、英伟达等公司生产芯...[详细]

IP应用的好坏直接影响到最终芯片产品的市场竞争力，非常需要本地技术支持及定制化服务，所以本土IP厂商一定要以芯片产品设计全过程服务作为切入点之一。客户采用核心IP时很看重量产成功案例。国外IP厂商经营多年已经形成规模效应，在全球几大关键IP领域如处理器、DSP、音视频等，目前都以国外厂商为主导，国内新的IP厂商在一些关键IP上需要更长的时间建立知名度，赢得客户的认可。核心IP的推广，不仅...[详细]