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2014年3月31日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC‒国际电子工业联接协会®今日发布《2月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示2月份销售量与去年同期相比变化不大，而订单出货比走强。行业整体表现弱于去年2014年2月份北美PCB总出货量，同比下降0.5%。年初至今的出货量增长率与去年同期相比，仍为负数，但是已经有所改善并达到-4%。与上个月相比，PCB出货量环比增长8.7%...[详细]

你开着混动汽车，通过导航仪找到了特色参观，你在坚固温暖的房子里用手机查看着一周的天气预报，你足不出户就能通过电商买到国外的牛奶，你坐在影院里一边吃着爆米花一边看着最新的3D大片虽已习以为常，但我们的生活已确实都被这些曾经的先进技术改变了。在2015年的关口猜想，下一次是谁要改变我们？记者了解到，近期科技部高技术中心，根据国家软科学研究计划项目世界高技术发展...[详细]

电子束检测设备汉微科昨天宣布重大讯息，由汉微科董事长许金荣（右）、财务长沈孝廉（左）一同现身，宣布将与荷商艾司摩尔（ASML）签署股份转换契约，ASML将以1000亿台币现金收购汉微科全部流通在外股份，该笔交易将于第4季完成，预计今年第4季汉微科将下市。财信传媒董事长谢金河指出，汉微科以千亿台币出售给荷兰ASML，震惊资本市场。台湾IC设计公司不愿龙困浅滩，纷纷出走，关键在台湾的IC设计...[详细]

载具对于曝光机发挥保护、运送和存储光罩等功能十分重要。家登精密多年来致力于研究曝光机载具，并为全球最大的半导体设备制造商ASML提供载具相关技术。我们主要研究EUV的配套技术，例如EUV的载具以及EUV的配套光罩，是7nm向5nm进阶的突破口。随着5nm技术的升级，EUV的重要性逐渐凸显出来，而载具的研究也越发紧迫。过去几年，家登精密一直专心做一件事，那就是载具的配套研究。去年，我们的技术...[详细]

英特尔近日宣布将收购位于旧金山的SigOpt，一家为AI软件模型进行大规模优化的领先平台供应商。SigOpt的AI软件技术能够在包括深度学习、机器学习和数据分析方面的软硬件参数、使用场景和工作负载层面提升生产力和性能。英特尔计划在其AI硬件产品中使用SigOpt的软件技术来帮助加速、增强以及扩展英特尔为开发者提供的AI软件解决方案。“在全新的智能时代，AI正在驱动未来的计算需求。在扩展...[详细]

电子网消息，半导体与电子行业内领先的材料解决方案提供商，贺利氏电子同电子行业材料与设备全球制造商日本半田株式会社（NihonHanda）进一步深化合作，达成了烧结银专利权交易许可协议。此举将有助于双方为客户提供更加丰富的产品组合。两家公司在烧结技术方面均拥有深厚的专业积淀。烧结银被广泛应用于电力电子模块。双方的专利组合涉及形态学、金属颗粒尺寸或烧结工具等各个方面。出于健康和价格竞争力方面...[详细]

电子网消息，高通今日宣布，已扩大其与三星签订的全球专利交叉许可协议，覆盖移动终端和基础设施设备。修订后的协议与Qualcomm在全球的基于整机的专利许可模式相一致。作为协议的一部分，三星将停止其对于Qualcomm在首尔高等法院对韩国公平贸易委员（KFTC）决定进行上诉一案的干预。QualcommIncorporated首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示：“多年来，Qualcomm与三星拥有...[详细]

中新经纬客户端3月20日电（魏薇）最近关于楼市的任何风吹草动都能引起吃瓜群众的围观。今天（3月20日）又有一条新闻刷屏了。小米员工透露，万科携小米试水合作建房，没有产权，但价格是市场一半。这究竟是怎么回事？一位接近万科的相关人士告诉中新经纬客户端，万科和小米合作开发还在积极沟通当中，尚未签订相关协议，传言中关于认购和签约的声音是不对的。中新经纬客户端又询问了小米公司负责媒体对接的人士，其表示...[详细]

    中新网8月24日电据中国政府网消息，国务院近日印发关于进一步扩大和升级信息消费持续释放内需潜力的指导意见。指导意见指出，推动信息基础设施提速升级。加快第五代移动通信(5G)标准研究、技术试验和产业推进，力争2020年启动商用。推动信息消费全过程成本下降。　　指导意见要求，推动信息基础设施提速升级。加大信息基础设施建设投入力度，进一步拓展光纤宽带和第四代移动通信(4G)网络覆盖的深...[详细]

据报道，今年年初的时候，国内三名女子千里迢迢赴韩国整容，回国时却因为外貌和护照照片不符，导致滞留韩国机场。而一些韩国代购也说，每次从韩国回来的时候，都能在机场看到类似这样脸部绑的像木乃伊似的同胞，这一幕幕无疑是对机场边检员在进行灵魂拷问！无独有偶，今年元旦前，广西的毛先生在一次逛街中不小心丢失了钱包及身份证。没过几天，毛先生手机突然收到一条银...[详细]

　　热点　　7月中旬，“首届青城山中国IC生态高峰论坛”将在四川召开（IC为集成电路的英文缩写）。集成电路行业全球知名科学家、企业家、分析机构专家等，将在风景秀丽的青城山，共话集成电路产业最新发展趋势和市场机遇。　　青城山中国IC生态高峰论坛起源于广东东莞松山湖中国IC创新高峰论坛，已举办七届。几乎是相同的班底，此次集成电路产业盛会从东莞松山湖来到了青城山,将给四川的集成电路产业带来什么？...[详细]

2020年5月6日—近日，全球连接和传感领域的领先企业TEConnectivity（以下简称“TE”）公布了截至2020年3月27日的第二季度财报。第二财季亮点第二季度净销售额达到32亿美元，与公司预期一致，较2019财年第二季度同比减少6%，自然减少5%。持续经营业务产生的稀释后每股亏损为1.35美元。在进行一次性减值调整后，调整后每股收益为1.29美元，超出公...[详细]

格芯(GLOBALFOUNDRIES，原名格罗方德)与芯原微电子(VeriSilicon)共同宣布，将携手为下一代低功耗广域网(LPWA)推出业界首款单芯片物联网解决方案。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。双方计划采用格芯的22FDX®FD-SOI技术开发可支持完整蜂巢式调制解调器模块的单芯片专利，包括集成基带、电源管理、射频以及结合窄带物联网(NB-IoT)与LTE-M功能的...[详细]

第一季度财报电话会议上，台积电报告称正全力以赴地开发下一代工艺节点。这家半导体巨头计划在今年晚些时候将投产首批3纳米工艺，并在2025年底前做好2纳米工艺的准备。在本次电话会议上，高盛公司的分析师BruceLee向台积电首席执行官魏哲家（C.C.Wei）询问了2个问题。第1个问题是关于通货膨胀和整个经济，魏哲家回答说，台积电作为全球领先的代工企业，有能力应对市场...[详细]

据日本共同社消息，为了应对网络攻击及其他国际威胁，美国及日本等42个加入《瓦森纳协定》的国家，决定将出口管制范围，目的是加强防备相关技术与软件转为军事用途及网络攻击，防止技术外流到中国及朝鲜等地。过去该协定出口限制的对象，以常规武器及部分机床等为主，此次报道指出，管制对象新追加了可转为军用的半导体基板制造技术及被用于网络攻击的军用软件等。据分析此举旨在防止技术外流到中国及朝鲜等...[详细]