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　　虽然真空管曾经一度是早期电子元器件的基本核心组件，但是截止到上个世纪七十年代，真空管就已基本被半导体晶体管所全部替代。可是，近年来美国航空航天局(NASA)艾姆斯研究中心的研究人员一直在开发可将真空管和现代半导体晶体管的优势融为一体的“纳米真空沟道晶体管”(NVCTs,nanoscalevacuumchanneltransistors)。下面就随半导体小编一起来了解一下相...[详细]

四川在线消息(记者敬松)4月3日，四川启动重大科技专项首批项目，涉及信息安全及其集成电路领域，这是记者从四川省信息安全及其集成电路重大科技专项项目启动会上获悉的。具体而言，该批重大科技专项项目重点围绕第五代移动通信(5G)安全、党政信息网络空间安全、自主可控安全、信息安全芯片、空间信息网络安全、车载安全共6个重点技术方向，依托在川龙头企业、高校和科研院所，共同推进信息安全产业关键核心技术...[详细]

半导体产业正处于转折点。CMOS技术发展速度放缓，加上成本不断上升，促使业界依靠IC封装来维持摩尔定律的进展。因此，先进封装已经进入最成功的时期，原因来自对高整合的需求、摩尔定律逐渐失效，运输、5G、消费性、记忆体与运算、物联网、AI和高效能运算(HPC)的大趋势。市场研究和战略咨询公司YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，在经历了两位数的成长并在2017和2018...[详细]

电子网消息，半导体元器件分销商大联大控股旗下世平与中山远大宣布一起助力车联网应用，联合推出基于恩智浦半导体（NXP）MK64FN1M0VLL12，并配合TI、ON等众多国际大厂技术和产品的电动汽车交流充电桩解决方案，该方案除可实现电量计费、联网控制、急停断电等功能外，还支持以太网云功能，实现微信智能控制和收费。随着新能源汽车的逐渐普及，充电桩的需求量也在不断增长。充电桩智能搜集数据、数据缓...[详细]

中国经济新闻网记者王轶辰　　　　就美国商务部近日向中兴通讯发出出口权限禁止令，经济日报记者专访了中国科学院微电子所所长叶甜春。叶甜春表示，信息技术是全球开放程度最高的产业之一，各个国家都是相互依存的，没有一个国家和企业能单独做完整个产业链上的一切事情，包括美国。少了中国企业，美国的相关产业也会受到打击。　　　　“从短期来看，我国整个半导体产业会受到一定影响，但长期来看，对中国半...[详细]

1月19日下午，在中国科技馆内的一间报告厅内，既有七八岁的小朋友，也有头发花白的老者，他们都是为北斗卫星导航系统而来。主讲人徐颖也是讲座备受关注的原因之一。作为80后的她，长期从事北斗卫星导航系统相关建设工作，是中科院最年轻的博士生导师，此前因对卫星导航及北斗系统生动有趣的科普，被外界誉为“北斗女神”。“‘大海茫茫不辨东西，唯望日月星而行’，如果看太阳容易把眼睛看瞎，那就看星星。”徐颖在讲座...[详细]

～双方在大型半导体制造工厂取得先进成果，目标是2024年4月正式应用于EDS工序中*1～全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）于2023年1月起与QuanmaticInc.（总部位于日本东京都新宿区，以下简称“Quanmatic”）展开合作，在半导体制造工序之一的EDS工序中测试并引入量子技术，以优化制造工序中的组合。目前，双方已经在提高生产效率方面取得了一定成果，目标是在202...[详细]

    新浪港股讯5月22日下午，一家名为“烽火研究”的机构发表58页针对科通芯城的沽空报告，科通芯城(7.8,-2.20,-22.00%)股价下跌22%后停盘。科通芯城今天下午召开紧急电话会议，向投资者、媒体澄清报告中的相关质疑。　　针对沽空报告中的七点质疑，科通芯城一一做出回应，并表示后面将聘请第三方权威机构向公众披露更为详实的信息。科通芯城董事长康敬伟表示，作为公司的管理层面对各种...[详细]

OktoberTechTM是英飞凌一年一度的全球性生态创新峰会，这项在2017年诞生于硅谷的活动，从创办初期就带有了浓郁的地方创新色彩。即使在疫情期间，OktoberTechTM也没有暂停，而是放在了云端举行，并且足迹逐渐扩展至东京、新加坡及中国。“创新需要合作，而合作需要由不同参与者共同构建的生态圈，通过OktoberTechTM，英飞凌将不同的产业链生态合作伙伴聚集在一起，...[详细]

CEVA，全球领先的智能和互联设备的信号处理IP授权许可厂商勇夺《中国电子商情》(CEM)杂志2017年编辑选择奖，其CEVA-X1IoT处理器荣获“中国最具竞争力MCU和DSP产品”的殊荣。CEVA-X1IoT处理器采用单核DSP+CPU架构，专门满足最新eMTCCat-M1和eNB-IoTCat-NB2标准的严格面积、功耗和成本限制，并可用于未来的FeMTC和5G蜂窝Io...[详细]

面对全球电视市场成长趋缓，近期包括三星电子(SamsungElectronics)、乐金电子(LGElectronics)、Sony、Panasonic、夏普(Sharp)等业者，纷将战力转移到市场规模达200亿美元的数位看板(DigitalSignage)市场，其中尤以韩厂扩展动作最积极，在全球各地展开激战，举凡各国机场、运动场、表演会场、购物中心等数位看板需求商机，都是短兵相接之地。...[详细]

在NVIDIA宣布将花费69亿美元收购数据中心网络公司Mellanox之后，让很多人为此感到惊讶，当中包括了NVIDIA的长期观察者。这是迄今为止NVIDIA有史以来最大的收购，相对而言，它以前购买的公司规模要小得多，而且往往是在对方甩卖的时候再出售。从规模上看，他们2001年出资拿下竞争对手3dfx资产的交易最为接近，因为当时NVIDIA是一家小得多的公司。正如我在之前的一篇文章中所解释...[详细]

共同社网站近日报道称，日本经济产业省近日发布消息称，为促进半导体巨头“台湾积体电路制造”（TSMC，简称“台积电”，下同）在日本国内进行的半导体制造技术研究开发，将向该企业拨款约190亿日元（约合人民币11亿元）。同时，旭化成和揖斐电（IBIDEN）等逾20家日企将参加，研发基地将设施在日本茨城县筑波市的产业技术综合研究所。随着数字化进程中半导体变得越来越重要，此举旨在通过联合开发增强日企竞争力...[详细]

根据外电报导，由联电、厦门市政府、以及福建省电子资讯集团三方共同合资的12吋晶圆代工厂厦门联芯，预计最快在2017年第2季进入量产阶段，初期产能达到每月5千片，2017年底则将再扩增至1万片的产能。而根据联电的预估，厦门联芯2017年的整体产能可望占联电整体营收比重达5%到10%之间。报导指出，目前联芯已经完工的晶圆厂，规划的月产能为5万片。目前量产的第一...[详细]

芯原股份有限公司(芯原)日前宣布推出第四代ZSP架构(ZSPG4)和ZSPG4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。除了与上一代架构兼容，ZSPG4架构还引入了矢量计算能力，并提供更高带宽的接口和更多的执行资源。相较于第三代ZSP核，与无线通信专家合力开发的ZSP981在满足移动设备所需的低功耗的同时，将性能提升了17倍。ZSP981为通信基带开发者提供了优秀的可编程信号...[详细]