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　　晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场，并于今(24)日上传致股东报告书，当中揭露先进制程技术最新进展，其中，7纳米已在今年4月开始试产，预期良率改善将相当快速，5纳米则维持原先计划，预计2019年上半年试产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　台积电董事长张忠谋指出，去年间与主要客户及硅智财供应商携手合作完成7纳米技术硅智财设计，并开始进行硅晶验证，按照计划...[详细]

苹果iPhoneX于中国热销，带动AirPower充电配件需求畅旺，因配件价格昂贵，中国无线充电模块厂及方案商纷纷寻求台厂供应，带旺昂宝-KY（4947）、盛群（6202）、迅杰（6243）、新唐（4919）及凌通（4952）等中国客户询问度大增，尤以15瓦需求最为明显，明年第1季出货放量，营运淡季不淡。苹果iPhoneX于中国也出现抢购热潮，带动周边的AirPower充电配件供不应求，...[详细]

    近日，赵伟国接连辞任紫光国芯股份有限公司(以下简称“紫光国芯”，002049.SZ)董事长和紫光股份有限公司(以下简称“紫光股份”，000938.SZ)董事长的两张公告，再次把赵伟国和紫光系推上了舆论的风口浪尖。　　虽然紫光集团有限公司(以下简称“紫光集团”)方面及赵伟国本人一度向外界解释称，赵伟国辞任紫光集团旗下两家上市公司董事长只是由于“太忙了”，但业界对于赵伟国的离职却争议不断。...[详细]

    青岛日报讯昨日，全国首个协同式集成电路制造（CIDM）项目在西海岸新区签约。该项目由西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立，总投资约150亿元。　　项目选址位于青岛国际经济合作区，其中一期总投资约78亿元，项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产，计划2019年底一期整线投产，2022年满产。...[详细]

人工智能（AI）及高效能运算（HPC）已是今年科技业界新显学，日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片（ASIC），包括专为AI深度学习量身打造的DLU深度学习专用芯片，以及针对新一代Post京（Post-K）超级电脑设计的ARM架构HPC芯片，而两款芯片都将由交由晶圆代工龙头台积电（2330）代工。AI学习技术之一的深度学习，是推进AI判断的重要技术，但是深度学习目前遇到的最...[详细]

大陆“红色供应链”兴起，挟着庞大的产业基金及政策优势，正步步进逼台湾半导体及面板业。中华经济研究院本月即示警，受大陆政府大力扶植国内电子厂商，以及采购当地零组件影响，预估台湾电子科技业的出口表现及经济成长力道将因此受损。此外，大陆庞大市场商机也是红色供应链之优势。过去与台湾合作密切的微软与英特尔等国际大厂，因垂涎大陆商机，已向大陆靠拢。微软在大陆设立研发中心，而英特尔则入主展讯、积极...[详细]

据以色列时报报道，美国半导体巨头英特尔公司已与以色列政府签署原则性协议，投资250亿美元在KiryatGat建设芯片制造厂。以色列总理本雅明·内塔尼亚胡表示，英特尔的投资在以色列是“前所未有的”，将用于建设一座使用世界上最先进技术的芯片制造厂。2019年，英特尔已经就投资约100亿美元建设KiryatGat芯片工厂进行了谈判。“这是以色列国有史以来最大的投资，”内塔尼亚...[详细]

投资400亿美元，台积电要在美国量产3nm美国当地时间12月6日，晶圆代工龙头台积电在位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂举行了移机典礼，同时官宣该厂房的制程技术提升至3nm和4nm节点，分别在2024年和2026年量产，两期工程总投资金额约400亿美元，为亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案，也是美国史上规模最大的外国直接投资案之一。典礼上冠盖云集，除了东道主台积电创办人张忠...[详细]

据国外媒体报道，LGDisplay副总裁曹周完最近频繁到海外访问出差。据悉，他正将公司的T-OLED（透明有机发光半导体）技术推向欧美。　　LGDisplay的T-OLED面板既是窗户，也可作为投射广告和其它信息的屏幕。LGDisplay在两年半前推出了这一产品，今年已投放到中国和日本的一些城市的地铁和旅游列车上进行测试，并希望进一步扩大市场应用。除了为广告商提供了一种新的服务，T-O...[详细]

凤凰网科技讯据CNBC网站北京时间12月20日报道，英特尔公司CEO科再奇(BrianKrzanich)在周二发给员工的备忘录中称，未来公司将更多地冒险，变革将成为“新常态”。科再奇在备忘录中承认，公司最大部门客户计算业务确实有“创新”，但是最大机遇来自公司的增长领域，例如联网设备、人工智能(AI)和自动驾驶。“一丝不差地预测未来是几乎不可能的事情，但是对于未来，有一样事情我可以...[详细]

据报道，英特尔凭借其最新的异构集成原型（SHIP）技术，获得了美国国防部的第二阶段订单。SHIP计划使美国政府能够利用英特尔在亚利桑那州和俄勒冈州的最先进的半导体封装技术，并利用英特尔每年花费数百亿美元的研发和制造投资所带来的积累。SHIP是由国防部副部长办公室负责研究和推进的工程，并由“受信任和有保证的微电子”计划资助。该计划的第二阶段将开发多芯片封装的原型，并加快接口标准，协议和异构系...[详细]

经蓝牙mesh标准增强，SmartBondSoC现将支持更广泛的家居和工业应用中国深圳，2018年5月29日–高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，为其广受欢迎的SmartBond™蓝牙低功耗系统级芯片（SoC）系列添加符合蓝牙技术联盟（BluetoothSIG）标准的mesh支持。D...[详细]

5月10日，聚飞光电董事长邢美在日前举办的2019年度网上业绩说明会中表示，公司暂不考虑往芯片领域发展。现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以背光LED和照明LED为依托，拓展显示LED、车用LED、Mini/MicroLED、IRLED、深紫外LED、LED照明灯条等新业务；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装(分立器件封装)、膜材产业拓展，如功率器件、光器件...[详细]

近日，华为在香港Linaro开发者大会发布全球领先的人工智能开发平台HiKey970，为AI应用的开发提供了硬件支持，积极推进AI应用生态的搭建。据介绍，HiKey970是一款非常适合人工智能应用开发的平台，集成华为创新设计的HiAI框架及其他主流的神经网络框架，除了支持CPU和GPU的AI运算外，还支持基于NPU的神经网络计算硬件加速，为开发者们提供了强大的AI算力，助力开发者在AI应用领...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]