P6SMB15_R1_10001

电子网消息，隆基股份1月25日晚间披露2017年年度业绩预增公告，预计2017年实现净利润33亿元至36亿元，与上年同期相比，将增加17.53亿元至20.53亿元，同比增加113%至133%。隆基股份专注于单晶硅棒、硅片的研发、生产和销售，目前已成为全球最大的太阳能单晶硅光伏产品制造商。根据国家能源局发布的数据显示，2017年我国光伏新增装机容量达53.06GW，同比增长53.62%。截...[详细]

根据德意志银行(DeutscheBank)的分析报告，2015年第二季全球市场对半导体元件的需求持续疲弱，主因是部分亚洲PC组装业者表示，部分零组件的采购量与2014年同季相较，减少了15~20%；不过在近五年拜访了近30家台湾、韩国与日本业者的该银行分析师指出：iPhone供应链与汽车市场仍然是表现亮眼。德意志银行的报告也显示，平板电脑、电视以及许多Android手机的晶片需求...[详细]

嵌入式系统的复杂度及其具备的功能正在进入一个新阶段。即使是对于大多数人认为相对简单的系统，也需要更复杂的控制来保持其在市场中的地位。开发团队在选择硬件平台时需要考虑采用的标准，上述复杂性则对此产生了连锁反应。我们可以在许多领域看到这种效果，这里仅以一个安全系统为例。表面上看，两个电子门锁可能看起来同样简单，但是它们所包含的功能却有很大差异。传统的设计采用一个相对简单的微控制器（MCU），并...[详细]

10月19日，国家统计局发布前三季度经济报道。前三季度，全国规模以上工业增加值同比增长1.2%，上半年为下降1.3%。9月份，规模以上工业增加值同比增长6.9%，增速比8月份加快1.3个百分点。其中，前三季度，集成电路产量同比增长14.7%。此外，据统计，9月，集成电路产量达241亿块，同比增长16.4%；前三季度，集成电路产量达1822亿块，同比增长14.7%。据澎湃...[详细]

1997年，英特尔在哥斯达黎加建立了芯片测试和封装厂，使得哥斯达黎加真正加入到全球供应链体系中，带动了整个国家的发展，是其标志性事件。随着英特尔今年将去年末投资的金额由3.5亿美元追加到6亿美元，哥斯达黎加封装厂的面积也由1.5万平方米增加到了2.6万平方米，同时研发中心实验室引入了新设备，使其成为英特尔第四个达到14nm或以上级别的封装厂，初期将专注在Xeon处理器上。事实上，英特尔在哥...[详细]

天天跟踪博通收购高通案，一个早上的时间形势直转直下，游戏结束了！美国总统唐纳德·特朗普发布命令，以国家安全为由，禁止博通公司收购高通公司。在中国产业界最支持博通收购高通的应该是华为，而特朗普否决博通收购高通的最直接理由也是华为。巧合还是看法一致？OPPO、VIVO、小米如愿了，虽然这些厂商的表态并没有直接影响特朗普的决定。高通付出了惨重的代价：收购NXP价格提高...[详细]

AMD在2017年正式发布了锐龙处理器，受到了DIY爱好者的追捧，AMD处理器的销量也是节节攀升。比如，按照统计机构MercuryResearch的数据，AMD桌面处理器的份额在2016年是8%，2017年底已经增长为12%。现在零售商Mindfactory又公布了一份从自家地方销售的处理器数据，自然包括Intel和AMD处理器，时间从2018年1月至4月，包括二代锐龙处理器。...[详细]

   上海经济评论：中芯国际连续第五季度创下历史最高季度销售收入并实现盈利。新管理层采取了什么措施扭转了局面？邱慈云：在我们董事长接手中芯以后明晰了发展方向(国际化和独立化)，在外稳定了客户，在内稳定了团队。上海经济评论：采取了什么办法？邱慈云：一是提高产能利用率。即便整个行业不景气，中芯还是保持较高的产能利用率，这也意味着中芯产品的质量，以及服务都得到客户的认可。第二是产品的差异化，加...[详细]

进入新时代，该如何加快传统产业转型升级，加快培育战略性新兴产业，以更好质量、更高效率、更强动力迎接经济发展的机遇与挑战？随着现代信息社会的飞速发展，集成电路产业的关键战略意义正被得到更加充分的认知。近两年，在福建省晋江市，以集成电路产业为代表的新动能正迅速崛起，并成功吸引全国集成电路“创业之芯”大赛落户。日前，跟随工信部人才交流中心组织的“芯创未来”——中国集成电路创新之路系列采访，人民网记者专...[详细]

3月14日消息，集邦咨询近日发布报告，表示2024年HBM内存市场主流规格为HBM3，不过英伟达即将推出的B100或H200加速卡将采用HBM3e规格。消息称目前AI加速卡除了CoWoS封装瓶颈之外，另一个重要限制就是HBM，这其中的主要原因是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出、封装完成需要至少2个季度。英伟达目前主流H100加...[详细]

3月4日，两会开幕之际，第十二届全国人大代表、TCL集团董事长、CEO李东生就如何提升我国电子信息产业竞争力的课题，提出了《关于对半导体显示/芯片产业加大支持力度的建议》。在建议中，李东生提出希望政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业的支持；继续保持国家对项目资本金投入政府财政贴息的政策；免除企业利润转增资本所缴纳的企业所得税，鼓励企业以税后利润再投资新项目。李东生表示，工...[详细]

    今年以来，盐城经济技术开发区电子信息产业进入蓬勃发展时期：中国电子、周星OLED、英锐六寸晶圆等龙头项目齐头并进，鸿佳电子、群丰半导体等项目建成投产。随着一个个优质项目的入驻，该区已迅速聚集了半导体照明、集成电路、信息技术应用等产业集群，为电子信息产业迈入千亿级打下了坚实基础，一座中国电子信息港正悄然崛起。   从“屏”到“芯”产业发展开局良好   一排排户外显示屏整齐...[详细]

过去几年中，射频氮化镓(GaN)市场成长趋势引人注目，根据市调机构YoleDéveloppement(Yole)在其最新研究报告中指出，截至2017年，射频氮化镓市场规模已近3.8亿美元。展望未来，电信和国防将成为该产业的应用主流，由于5G网络的迅速崛起，自2018年起，电信市场将为氮化镓组件带来巨大的发展契机。Yole认为，5G网络将推动氮化镓组件市场的发展。到2023年，射频氮化镓的...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)4月9日公布，经过数年的持续增长，全球半导体光罩(photomask)市场在2017年飙升13％，创历史新高达37.5亿美元，预计2019年将超过40亿美元。根据SEMI报告，2018年和2019年光罩市场预计分别增长5％和4％。关键光罩市场驱动因素仍然是先进工艺节点（小于45纳米）和亚太地区半导体制造业的成长。 中国台湾地区连续第七...[详细]

德国巨头博世昨日表示，将收购美国芯片制造商TSISemiconductors的资产，以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。博世还表示，收购完成后，未来几年将投资15亿美元升级TSI半导体在加利福尼亚州罗斯维尔的制造设施。从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。在美国本土生产更多芯片的消息在汽车界受到欢迎，汽车界是受COVID-19...[详细]