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    编者按：首届数字中国建设峰会将于4月22日至24日在福建福州举行，本届峰会以“以信息化驱动现代化，加快建设数字中国”为主题，是我国信息化发展政策发布平台、电子政务和数字经济发展成果展示平台、数字中国建设理论经验和实践交流平台。　　以峰会为契机，人民网福建频道特别策划“解读数字福建”大型系列访谈，邀请相关部门、企业嘉宾，畅聊“数字福建”，展望数字中国。本期访谈嘉宾为福州瑞芯微电子有限公司...[详细]

7月23日消息，外媒POLITICO本月4日表示，根据其收到的英特尔官方声明，这家科技巨头已搁置了在法意两国的芯片投资计划。这份声明也证实了意大利工业部长阿道夫・乌尔索今年3月的看法。英特尔在2022年发布的欧洲投资计划中表示，其将在法国开设HPC&AI研发与设计中心，可提供1000个新工作岗位；并计划在意大利建设世界领先的先进封装产能。▲英特尔202...[详细]

日本媒体报道称，国际半导体设备与材料组织（SEMI）7月9日发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元（1美元约合6.9元人民币）。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。据《日本经济新闻》网站7月10日报道，智能手机和数据中心的半导体需求低迷，在半导体厂商之间，减少设备投资的趋势正在扩大，国际...[详细]

罗姆半导体(ROHM)针对中度油电混合车等48V电源所驱动的车电系统，开发出车电所要求的以2MHz运作(开关)，达到最高降压比的内建MOSFET降压DC/DC转换器--BD9V100MUF-C。该转换器配备了集结ROHM电路设计、电路布线、制程等3大先进模拟技术而成的超高速脉冲控制技术NanoPulseControl，能在以2MHz运作时，以最高60V的高电压输入，产生最低达2.5V的低电...[详细]

“假如我们把光刻机比作一把菜刀，那么光刻胶就好比是要切割的菜，没有高质量的菜，即使有了锋利的菜刀，也无法做出一道佳肴。”据《科技日报》31日报道，日前，江苏博砚电子科技有限公司技术部章宇轩在接受记者采访时如是说。在北京化工大学理学院院长聂俊眼里，我国虽然已成为世界半导体生产大国，但面板产业整体产业链仍较为落后。目前，上游高端电子化学品（LCD用光刻胶）几乎全部依赖进口，必须加快面板产业关键...[详细]

新扩充的互联解决方案涵盖从连接器到线缆的各种产品，旨在满足各种应用需求中国上海，2023年11月1日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布扩充互联产品组合。e络盟是电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商，专注快速与可靠交付。这一战略性举措引入了行业领先制造商的高品质互联解决方案，为客户供应更加齐全的尖端产品，包括TEC...[详细]

2013年7月9日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®为第13届世界电子电路大会（ECWC13）向业界的科研人员、学者、技术专家、行业领袖广泛征集论文。第13届世界电子电路大会（ECWC13），将于2014年5月7-9日在德国纽伦堡会议中心召开，由世界电子电路理事会（WECC）赞助，欧洲印制电路协会（EIPC）组织，MesagoMesseFrankfurtGmbH主办。...[详细]

SamsungDisplay总裁ChoiJoo-sun在月初于韩国京畿道龙仁市GiheungCampus（器兴园区）与高管和员工会面时称，该公司已将其基于量子点（QD）的有机发光二极管（OLED）面板的良率提升至85%。此外2022上半年，三星显示器的中小尺寸面板销量也迎来了10%的同比增长、并创下了历史新高。高达85%的良率，显然对SamsungDi...[详细]

凤凰科技讯据softpedia北京时间11月19日报道，只出现在iPhoneX上的苹果人脸识别系统面容ID，在业内引起不同反响，既有人对其安全能力称赞有加，也有人声称与TouchID指纹传感器相比是倒退。但是，虽然遭到不少吐槽，安卓手机厂商似乎有意跟进苹果，为下一代产品部署人脸识别系统，据称数家大厂商已经开始探索各种可能性，与供应商洽谈潜在合作事宜。DigiTimes刊文称，华为、OPP...[详细]

据北京大学新闻网报道，大数据和物联网方兴未艾，令人们无时无刻地与数字世界互动。柔性可穿戴电子器件的发展有望彻底革新人与数字世界的交互方式，真正实现人体与数字世界的无缝对接。然而，当前柔性基底上的电子器件仍面临着诸多重大挑战，例如器件性能难以突破，传统的硅基互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺与柔性电子器件不兼容，器件与人体的交互不够友好，等等；特别是如何在可共形贴敷于皮肤的超薄柔性衬底上实现高性...[详细]

台积电旗下已坐冷板凳许久的高价CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)封测产能，近期传出受惠于NVIDIA人工智能(AI)芯片订单涌入，加上Google第二代AI芯片TPU2助阵，台积电内部已感受到CoWoS产能将供不应求，计划在龙潭封测三厂启动有史以来的首次CoWoS大扩产，凸显半导体产业逐步走向AI、机器学习的新应用时代，台积电全面启动相关布局。台积电对此则表示不便...[详细]

日本大厂松下(Panasonic)最近与比利时研究机构Imec共同宣布，他们开发出一种40nm氧化钽(TaOx)技术，具备精确的丝状定位(filamentpositioning)以及高温稳定性，能运用于电阻式记忆体(ReRAM或RRAM)。上述成果是在7月于日本京都举行的VLSI技术高峰会上发表，并为实现传统NOR快闪记忆体呈现微缩限制的28nm嵌入式应用开启了大门；Panasonic...[详细]

10纳米的FSM100xx5G解决方案支持6GHz以下和毫米波频段，且面向小型基站和射频拉远（RRH）部署实现优化 2018年5月21日，伦敦——在2018小型基站世界论坛（SmallCellsWorldSummit）上，QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.延续其引领5G的强劲势头，发布...[详细]

    “老虎不说话，以为是病猫”。　　在面对媒体长期的质疑声中，英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨旭终于发出了呐喊，面容兴奋却略显紧迫。　　这一幕发生在9月19日英特尔的一场活动上。杨旭话音落地，现场陷入短暂的寂静。坐在杨旭身旁的是执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁StacySmith，他最先反应过来，抬手轻拍了杨旭的肩膀，面带微笑。　　近些年，杨旭的日子并不好过。一位接近杨...[详细]

意法半导体不断扩大高可靠性产品阵容，新LVDS接口芯片拥有优异的抗辐射性能和电气特性。中国，2014年7月15日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的高性能航天元器件供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进一步扩大抗辐射产品组合，新推出一系列通过美国300kradQML-V认证的LVDS驱动器、接...[详细]