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2019年6月,美国半导体产业协会(SIA)日前援引世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数字,2019年4月全球半导体销售额为321亿美元,比2018年4月的376亿美元减少了14.6%,比2019年3月的323亿美元减少了0.4%。此外,最新发布的WSTS行业预测项目年度全球销售额将在2019年下降12.1%,然后在2020年增加5.4%.SIA代表美国在半导体制造,设计和研究方面的领导地位。...[详细]
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楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日正式发布针对7nm工艺的全新Virtuoso®先进工艺节点平台。通过与采用7nmFinFET工艺的早期客户展开紧密合作,Cadence成功完成了Virtuoso定制设计平台的功能拓展,新平台能帮助客户管理由于先进工艺所导致的更复杂的设计以及特殊的工艺效应。新版Virtuoso先进工艺平台同样支持所有主流FinFET先进节点,性能...[详细]
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10月14日,手机中国了解到,世界知名的芯片代工公司——台积电第三季度法说会正式召开。台积电CEO魏哲家在这次会议上表示:公司的供应链非常多而且复杂,出于对供应链的安全考虑。台积电公司预计供应链将在较长时间内维持高库存状态,芯片产能紧张状态将持续至2022全年。此前,还有消息称,台积电公司将会在日本建立新工厂。工厂的位置是在日本熊本县菊阳町的索尼图像传感器工厂附近,也就是说这个工厂是和索...[详细]
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12月26日消息,据Businesskorea报道,三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了2025年,而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关,经济复苏的不确定性也似乎影响了三星电子在该地区的投资决策。三星电子代工业务负责人SiyoungChoi在2023年国际电子器件会议上发表讲话称,三星电子将其...[详细]
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eeworld网消息,国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所:SMI;香港联交所:981)(“中芯”或“本公司”)于今日公布截至2017年3月31日止三个月的综合经营业绩。2017年第一季的销售额为7.931亿美元,较2016年第四季的8.148亿美元季度减少2.7%,较2016年第一季的6.343亿美元年度增加25.0%。2017年第一季毛利为2.208亿美元,...[详细]
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2023年5月25日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)隆重宣布贸泽电子全球总裁兼首席执行官GlennSmith先生任职50周年里程碑,半个世纪的努力,带领贸泽跨越发展,并将携手大家迎接下一个全新挑战。1973年,Smith作为一名大三学生,在圣地亚哥一家初创电子公司找到了一份仓库兼职工作...[详细]
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7月7日消息,在全球半导体产业经历了2023年的低迷之后,2024年上半年终于迎来了复苏的曙光。随着市场需求的回暖,各大晶圆厂纷纷开始增加资本支出,扩充产能,准备迎接新的增长高峰。据摩根大通证券报告指出,晶圆代工去库存已接近尾声,AI需求的持续上升及非AI需求的逐步恢复,预示着晶圆代工业开始转向复苏。特别是在中国大陆,晶圆代工厂产能利用率恢复速度迅猛,本土IC设计公司库存调整已逐渐正常化。...[详细]
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市场研究机构DIGITIMESResearch指出,由中国大陆厂商欧菲光主导的金属网格触控面板技术,系采用银为导体,该技术整体成本因采用压印制程而相对低廉,迅速获得联想(Lenovo)等主流PC厂商青睐,用于NB及AIOPC等大尺寸面板应用,甚至打入平板电脑等中尺寸面板市场;不过由于金属网格视觉效果不佳,导致难以打入中高阶产品市场。此外,银虽有导电度高的优点,但也因此有面板寿命隐...[详细]
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由工业和信息化部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(ICChina2019)在上海开幕。上海市人民政府副市长许昆林,工业和信息化部电子信息司司长乔跃山,中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学,美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO桑杰·梅赫罗特拉出席开幕...[详细]
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你可能没注意到在日本大型企业的表面之下,还隐藏着不少价值被低估的宝石...日本电子产业正陷入泥淖,最近东芝(Toshiba)出售NAND快闪记忆体业务的「连续剧」,以及去年鸿海(Foxconn)收购夏普(Sharp)等事件,都可做为例证。所以,是到了把日本这个地方一笔勾销的时候了吗?也许你这么想,但你可能没注意到在日本大型企业的表面之下,还隐藏着不少价值被低估的宝石;不过许多老牌日本...[详细]
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石墨烯,这个以往更多出现在实验室的材料,一夜之间成为产业界“新宠”。从三星的移动手机、苹果的可穿戴设备,到特斯拉电动车的电池,都出现了石墨烯材料的身影。有人说,谁掌握了石墨烯技术,谁就掌握了未来电子设备市场发展的关键。由于它可以让设备变得更薄更柔软,海外媒体认为石墨烯将成为苹果和三星的下一个战场。目前苹果、三星和谷歌已经在竞争收购,欲将这种材料用于移动和可穿戴设备中的相关知识产权都收...[详细]
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近日,浙江大学高分子系高超团队研发出一种高导热超柔性石墨烯组装膜,导热率最高达到2053W/mK(瓦特/米开),接近理想单层石墨烯导热率的40%,创造宏观材料导热率的新纪录;同时该材料由微褶皱化大片石墨烯组装而成,具有超柔性,可被反复折叠6000次,承受弯曲十万次。 这一最新成果解决了宏观材料高导热和高柔性不能兼顾的世界性难题,有望在高效热管理、新一代柔性电子器件及航空航天等领域获得...[详细]
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意法半导体的ST8500系统芯片是市场上首款集成G3-PLCCENELECB认证协议栈的电力线通信(PLC)解决方案,目标应用不局限于智能表计,还适合智慧城市、街道照明、可再生能源管理、智能铁路隧道和车站等工业应用。除涵盖全部的G3-PLC标准和频段外,ST8500调制解调器还为客户提供经过相关机构认证的协议库,适用于从PRIME1.3.6到CENELEC和FCC频段PRIME...[详细]
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清华大学微电子所所长魏少军日前呼吁,当前AI领域芯片已经炒作过热,在目前还没有出现AI通用演算法的芯片,以及AI杀手级应用尚未出现的情况下,AI芯片未来发展还有长路要走。而推进AI芯片需要软件、硬件双轮驱动发展,其中,软件更是扮演核心的关键角色。 发展AI芯片不可或缺 魏少军在全球AI芯片创新峰会上做出上述表示。他指出,当前人工智能演算法非常多,层出不穷并没有统一,根据应用不同,因应演算...[详细]
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10月22日消息,韩媒TheElec当地时间昨日报道称,在三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下,大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。报道称,SK海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师,结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请,总数达近200名...[详细]