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虽然受到大陆十一长假的影响，迫使台系IC设计结算的10月营收表现普遍较9月下滑，不过，在11月工作天数有效回复，加上短期客户追单动作不小下，哪怕第4季仍是传统淡季效应，台系IC设计公司普遍预期11月营收将较10月有所反弹，不过12月又将适逢客户年底美化财报的动作拖累，单月营收届时会再下滑，但2017年第4季传统淡季效应确实比以往好上许多，预期单季营收10%以内的下滑应该可以有效达成。此外，由于2...[详细]

PeerlessbyTymphany公司的高端优质音频产品现通过全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics进行全球发售。Tymphany市场营销副总裁PhilMcPhee表示：“我们很高兴与Digi-Key合作，在全球分销我们的PeerlessbyTymphany扬声器驱动器。各种产品都在增加音频功能，我们独特的优质解决方案可以让各种类型的产品达...[详细]

中芯国际是国内最大也是最先进的晶圆制造厂，目前量产的最先进工艺是14nm，但与台积电、三星的5nm相比，还落后两三代工艺，需要奋起直追。技术落后，总有人期望国内的公司能够弯道超车，最近有传闻称中芯国际开始进军石墨烯晶圆市场，甚至希望他们他们与中科院合作，研发生产国产的石墨烯芯片。对于这一问题，中芯国际日前在互动平台上表示，公司目前业务未涉及石墨烯晶圆领域，否认了与石墨烯晶圆相关的消息...[详细]

摘要：2017年深圳IC产业整体规模达到668.4亿元，同比增长17.4%。其中，IC设计业规模高达590.02亿元，位居全国首位；而IC封测和封测业亟待加强，规模分别达到62.24亿元和16.14亿元。集微网深圳报道，近年来，随着物联网、人工智能、汽车电子等领域的应用持续增长以及5G的到来，集成电路产业发展正迎来新的契机；加之集成电路再次被写入政府工作报告，位列实体经济发展第一位，以及国...[详细]

2024年3月22日，中国-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)，公布了拟在2024年5月22日荷兰阿姆斯特丹举行的公司年度股东大会(AGM)上审议批准的议案。监事会提出以下议案：批准监事会薪酬政策；批准根据国际财务报告准则(IFRS)编制的截至2023年12月31日的公司法定年度账目。2023年法定年...[详细]

eeworld网晚间报道：据TheInvestor网站北京时间4月17日报道，苹果公司将要发布的新iPhone包含首款配备OLED屏幕的旗舰机，预计将使用韩国供应商提供的关键零部件，包括独家面板供应商三星显示器。新iPhone将在9月份发布。多个传闻称，它将分为三种机型，至少一款机型配备OLED屏幕。苹果一般会为关键零部件寻找多个供应商，但是首款OLED版iPhone技术复杂，预计将采用一些...[详细]

芯科技消息（文/西卡）受半导体产业调整影响，韩国官方统计自本月1日至20日韩国整体出口额下降14％，预计今年第一个月的出口呈减少趋势，并创下2016年10月后首次连续2个月出口额负增长的纪录。据《韩联社》报导，韩国关税厅21日公布的数据显示，1月1日至20日的出口额达257亿美元，比起去年同期少14.6％。若以开工天数（14.5天）的日均出口额是17亿7千万美元，比起去年（15.5天）的19...[详细]

TDK集团推出新型爱普科斯（EPCOS）直流支撑电容器。该元件专为英飞凌科技公司（InfineonTechnologies）HybridPACK™1-DC6IGBT模块而设计，采用多触点结构，具备尺寸大小与IGBT模块精确匹配的六个母线端子。其优异的结构设计不仅提供了极佳的导电性能，还大大降低了寄生效应，如最大等效串联电阻为0.6m?，等效串联电感仅为25nH。由于元件的ES...[详细]

今天在北京举办“芯动中国”20周年庆典，赛普拉斯(Cypress)总裁兼首席执行官HassaneEl-Khoury，全球应用及销售执行副总裁MichaelBalow及赛普拉斯中国相关负责人及员工出席了此次庆典，此外，赛普拉斯还邀请了长期合作的代理商、客户及媒体，共同见证了赛普拉斯在中国走过的20年道路。庆典结束时，各位嘉宾还将对于赛普拉斯中国未来的寄语放置到了时光胶囊中，携手赛普拉斯中国一起...[详细]

除了英特尔(Intel)少数财力雄厚的芯片厂商，有能力继续投入芯片的微缩之外，多数厂商都已无力负担不断攀升的成本。随着摩尔定律逐渐成为历史，这些芯片厂商开始转向神经网路、自驾车、与物联网发展所需的专门处理技术发展。根据VentureBeat报导，芯片制造发展趋缓，让设计师不得不在架构方面寻求突破。分析师指出，特殊的芯片设计，能将每瓦性能提高10~100倍。以往只有通用型处理器的产量，能...[详细]

非常长的“七天”终于去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。特别关注纳米压印光刻概念突起最近，媒体圈和二级市场又热闹起来了。事情起源于日本佳能公司10月13日的新闻，该公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印（NIL）半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，这...[详细]

近日，ICinsight发布了一份关于2013年的全球半导体研发经费投入排名的报告。从表中可以看出，Intel公司在2013年在半导体投入的研发经费排名第一，占了前十名总投入的37%，全世界半导体研发经费投入的19%。Intel在2013年的半导体研发的投入是排名第二的高通的3倍。第3...[详细]

GTAdvancedTechnologies（GTAT）和安森美半导体（ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），宣布执行一项为期五年的协议，总价值可达5,000万美元。根据该协议，GTAT将向高能效创新的全球领袖之一的安森美半导体生产和供应CrystX™碳化硅（SiC）材料，用于高增长市场和应用。GTAT总裁兼首席执行官GregKnight说：“我们很高兴...[详细]

全球手机晶片双雄高通、联发科一路激战，从全球高阶手机芯片市场，2017年往下缠斗到中阶手机芯片领域，且不仅是拚战手机芯片，还包括手机芯片平台支援、连结性等应用设计，甚至连先进制程技术亦强力较劲，然经过一连串军备竞赛之后，却造成毛利率、营益率衰退隐忧，近期高通、联发科在7/10nm制程竞赛出现迟缓情况，相较于过去总是扮演先进制程领军角色，2017年恐改由自制芯片供应商苹果、三星电子独领风骚。 ...[详细]

   随着半导体制程进展到28/20奈米世代，制造与设计能力间的落差也越来越大。晶片设计人员为了能在最短时间内将更多样的功能整合到系统单晶片(SoC)中，采用第三方业者提供的矽智财(SIP)，而非自行开发，已逐渐成为一种趋势。透过运用高品质、完整的第三方IP解决方案，晶片设计人员能将资源专注于开发具差异化特性的产品，包括连结各种IP模块的设计方式。因此，这已使得SIP市场近年来成长的快速。根...[详细]