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根据最新消息显示，高通目前正计划为此前推出的骁龙670芯片改名，改名后的骁龙670芯片将会命名为骁龙710，这也是骁龙700系列的首款新品。骁龙700系列产品定位为中高端市场，是仅次于骁龙800旗舰系列的产品。据了解，今年高通在中高端市场来自联发科的压力将会增大，联发科推出的HelioP60芯片受到不少好评，并且已经被重量级产品OPPOR15所采用，联发科的发展势必会抢占部分高通芯片市...[详细]

这是继6个月萎缩以来的首次增长，将是电源管理产业一段好时光的开始。预计第三季度增长率会更高，而通常是负增长的第四季度，今年也将实现正增长。相对于2012年的黯淡市况，这是令人高兴的转变。去年，主导PC市场的数据处理产业表现低迷，而无线产品也让PC难以招架，拖累了电源管理芯片产业。由于PC销量减少，PC生产商削减电脑产量，进而减少对电源管理半导体的需求。今年，数据处理以及使用电源管...[详细]

去年，一台价值1.06亿元设备经空运从荷兰飞抵厦门，由于该设备价值高，而且对保存和运输有着很高的要求——保存温度必须保持在23摄氏度恒温状态下，为了避免影响设备的精度，在运输中也对稳定性有极高的要求。因此，机场海关以机坪查验的方式对该货物实行全程机边监管，待货物装入特制温控气垫车后移至海关的机坪视频监控探头之下，在完成紧急查验后当晚就放行。没错，这台设备就是荷兰ASML的光刻机。铁流...[详细]

网易科技讯11月20日消息，华尔街日报发布文章称，科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。AppleWatch采用了先进的的3D芯片堆叠封装技术作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件，微芯片正出现一种很有意思的现象。通常又薄又平的微芯片，如今却堆叠得像薄煎饼那样，由二维变成三维——给电子设备带来重大的影响。芯片设计师们正在发现那种堆叠方式可在性能、能耗和功能上带来各种意想不到的...[详细]

台湾半导体龙头台积电公司，近来市值突破1,500亿美元，挤进全球市值排名第46位，已相当接近英特尔、IBM及思科等科技大厂，这是台湾企业史无前例的成就，相当值得喝采。台积电的成功，为政府研拟产业政策与企业深耕经营之道，都带来诸多值得深思的课题。台积电的成功有三大要素，一是有卓越的创办人张忠谋，从成立之初就立下挑战世界的格局与决心；二是员工持续求新求变，不断在技术上超前突破，才能持续精进并...[详细]

中国再取半导体外企，美国IC设计厂商艾科嘉（Exar）宣布，将旗下电源管理与显示器IC设计业务IntegratedMemoryLogicLimited（iML）卖给集创北方（E-TownChipone），值得注意的是，iML为首家以中国台湾做为第一上市的F股股票，在2014年卖给艾科嘉，现在再度易手。美国混和讯号解决方案厂艾科嘉（Exar）在2日宣布...[详细]

6月的西安电子科技大学（以下简称西电）迎来了又一批本科毕业生的离开，他们之中，有10位同学经历了一段不同寻常的体验5月底，他们刚在德州仪器公司（以下简称TI）上海办公室的会议室里，在TI管理层和校领导的见证下，成功毕业于第二届TI西电卓越工程师培养计划。与其他同学们相比，他们对于知识的把握更加扎实，对于如何让自己的知识得到用武之地也有着更加清晰的规划。校企联手促成首届卓...[详细]

中国上海，2024年5月7日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟荣获是德科技（KeysightTechnologies）颁发的“2023EMEAI（欧洲、中东、非洲、印度）销售业绩奖”。是德科技是一家提供设计、仿真和测试解决方案的全球创新合作伙伴，它肯定了e络盟在其高品质服务分销渠道中的优异表现。e络盟作为唯一一家高品质服务分销商荣获该奖项，凸显了其与是德科技...[详细]

CAD-计算机辅助技术(CAXC)认证计算机辅助设计(ComputerAidedDesign)指利用计算机及其图形设备帮助设计人员进行设计工作。在设计中通常要用计算机对不同方案进行大量的计算、分析和比较，以决定最优方案;各种设计信息，不论是数字的、文字的或图形的，都能存放在计算机的内存或外存里，并能快速地检索;设计人员通常用草图开始设计，将草图变为工作图的繁重工作可以交给计算机完...[详细]

4月15日，列入2018年北京科创中心建设重点项目清单的燕东微电子8英寸集成电路研发产业化及封测平台项目举办上梁仪式，该项目预计于今年底在开发区投产。这也是今年上半年以来，继科益虹源自主研发设计生产的首台高能准分子激光器顺利通过出厂验收、北方华创二期投入使用、威讯封测扩产项目签约……北京亦庄集成电路产业再次取得的丰硕成果。据悉，该项目将是北京首条大规模量产8英寸集成电路产线，主要生产8英寸...[详细]

为期三天的SEMICONTaiwan国际半导体展热闹开展，昨登场的“两岸合作发展论坛”今年特别冷清，甚至台湾半导体产业协会（TSIA）没有大咖产业代表参与，这让上海集成电路行业协会副秘书长陶金龙频疑问“会不会是政治因素？”他甚至呛声，中国大陆发展半导体的决心很大，绝对不会动摇，两岸合作才能创造双赢，如果双方争得你死我活，“受伤的将会是台湾企业”。今年论坛冷清中唱独脚戏前几年的SE...[详细]

本报讯（记者甘晓）近日，香山科学会议第626次学术讨论会在上海举行，会议聚焦了高端硅基材料及器件关键技术问题。与会专家认为，硅基材料及器件的创新将决定未来集成电路及相关信息技术的发展。著名的“摩尔定律”提出，集成电路上可容纳的元器件的数目，每隔约18至24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。当前，在摩尔定律引领下的集成电路生产正在逼近物理定律的极限，“后摩尔时代”已经来临。集成电路缩小至纳...[详细]

DRAM、NAND型闪存近来报价走势超优，ICInsights为此决定将今年的全球IC市场成长预估值拉高近一倍，从原本的8%一口气上修至15%。ICInsights14日发表研究报告指出，今年DRAM均价远优于预期，估计将较去年跳增36%，延续去年大涨81%的上升走势，而去年均价跳涨45%的NAND，今年报价也有望续增10%。相较之下，DRAM、NAND今年的位出货量成长率则只将达到...[详细]

据外媒报道，报告显示：2016年全球模拟集成电路市场价值约为489亿美元，预计2022年将达到689.7亿美元，2017年至2022年的年复合增长率略高于5.9％。智能手机的普及、汽车自动化以及医疗行业对便携式和高能效医疗设备的需求推动了模拟集成电路市场的增长。然而，产品生命周期短、模拟IC设计复杂度增加、模拟IC小型化和供需失衡等因素正在抑制市场增长。此外，随着新技术的发展和对高效...[详细]

新浪科技讯北京时间5月7日晚间消息，联发科周一发布了2013年第一季度财报，净利润为37.3亿新台币(约合1.26亿美元)，同比增长50.9%。　　第一季度，联发科营收为239.7亿新台币，环比下滑10.33%。税后净利润为37.6亿新台币，同比增长50.9%，环比下滑16.6%，与33.1亿新台币至40.5亿新台币的指导性预期一致。　　毛利率为42.1%，环比增长0.6%。联发科...[详细]