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日前，加拿大研究机构TechInsights再度拆解国内MicroBT挖矿专用ASIC，由三星晶圆代工（SamsungFoudry）以3纳米GAA制程所生产之WhatsminerM565++芯片，但此款芯片仅有逻辑单元，没有存储器单元，也就是三星拿来练兵的GAA简化版产品。三星号称3纳米GAA弯道超车台积电量产，至今已超过1年，但迟未见大客户投片，甚至连自家手机也未采用，现在三星3纳米GA...[详细]

电子网消息，近日，中国电子(CEC)旗下深圳中电国际信息科技有限公司(中电港)完成B轮融资，总融资额达人民币12亿元，成功引入国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）、中国国有资本风险投资基金（简称“国风投基金”）、中电坤润一期（天津）股权投资基金（简称“中电坤润基金”）。原国有股东中国电子器材有限公司以其母公司中国中电国际信息服务有限公司（简称“中电信息”）及员工持股平台同步进行了增持。...[详细]

在ICCHINA2020的开幕式上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在开幕演讲中表示，摩尔定律预计还能走到2025年。吴汉明指出，我国集成电脑产业发展注定艰难，尤其是芯片制造工艺，挑战极为严峻。产业发展除了需要巨大资金投入和人才缺口以外，还面临着战略性壁垒和产业性壁垒。前者主要是巴统和瓦森纳协议对中国半导体产业的限制，后者主要是世界半导体领域的龙头企业早期布置的知识...[详细]

Intel今天宣布已经开始出货Stratix10SXFPGA可编程芯片，这是目前唯一集成四核心ARMA53CPU处理器的FPGA，也是Intel收购Altera之后的一大成果。Stratix10SXFPGA采用了全新的HyperFlex内核体系架构，单芯片整合了灵活、低延迟的1.5GHzARM处理器和高性能、高密度的FPGA，密度超过100万逻辑单元(MLE)。Intel声称...[详细]

8月11日消息，深交所上市公司创维数字今日发布公告称，旗下全资子公司拟投资半导体芯片业务，设立合资公司。创维数字公告称，公司全资子公司深圳创维数字技术有限公司（以下简称“深圳创维数字”）拟与扬智科技股份有限公司（AliCorporation,以下简称“杨智科技”）投资设立深圳天辰半导体有限公司（具体名称以公司登记机关核准的名称为准，以下简称“合资公司”）、深圳天辰投资合伙企业（具体名...[详细]

电子网消息，近日手机中国联盟收到来自国家发展改革委员会价格监督检查与反垄断局的感谢信，对联盟多次配合发改委开展案件调查处理工作，保护我国企业和合法权益，维护公平有序的市场环境等方面作出的努力和成绩给与了高度的肯定与赞扬。手机中国联盟成立于2011年4月，成员涵盖中国几乎所有手机品牌、IDH及主要芯片厂商。作为行业组织，成立近8年来手机中国联盟多次协助发改委的反垄断调查及商务部的反垄断并购...[详细]

电子网消息，据路透社报道，知情人士透露，芯片制造商MarvellTechnology已经同意斥资60亿美元收购同行业的Cavium，希望借此向网络设备领域扩张。早在11月初就有传言数周后达成协议，今日终于给出准确报价。该交易将帮助Marvel逐步降低传统存储设备领域的比重，向更多领域分散。该公司去年接受了对冲基金公司StarboardValue提名的3位新董事。知情人士表示，Ma...[详细]

佳能公司宣布将于2018年12月下旬发布针对半导体曝光设备后道工序的i线光刻机※1「FPA-5520iV」系列的高分辨率新产品“FPA-5520iVHROption”，强化FOWLP※2功能，并进一步提升生产效率。FOWLP功能的半导体曝光设备市场正在扩大。在FOWLP封装技术市场中，对高密度布线的需求高，进而提高了对分辨率的要求。新产品在继承了“FPA-5520iV”（2...[详细]

据国外媒体报道，当地时间周二提交的一份文件显示，美多个政府部门要求法院暂停执行一项要求高通改变其专利授权方式的命令，称此举“威胁到了竞争、创新和国家安全”。据悉，此前美国联邦贸易委员会（FTC）诉高通垄断一案获得胜利，加州圣何塞地区法官高兰惠(LucyKoh)作出裁决并拒绝在高通上诉期间暂停执行。美国司法部表示，高通可能会赢得上诉，因为法官忽视了既定的反垄断原则，并施加了过于广泛...[详细]

　　3月14日，上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)宣布，与世界领先的芯片制造设备的领先厂商阿斯麦(ASML)签署战略合作备忘录(MoU)，为双方进一步的潜在合作奠定了基础。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。上海微电子与芯片制造设备厂商ASML签署战略合作备忘录　　根据这项合作备忘ASML和SMEE将探索就ASML光刻系统的特定模块或...[详细]

北京时间8月27日晚间消息，路透社周二报导称，中国商务部已经有条件地批准了台湾晶元设计公司联发科以38亿美元收购晨星半导体(MStarSemiconductor)的交易。商务部规定，这两家公司不得在lcd电视晶元市场展开合作；经营LCD电视晶元业务的晨星半导体的子公司必须保持独立实体身份；只有智能手机晶元和其他与无线通信有关的业务可以并入到联发科。联发科去年宣布收购竞争对手晨星...[详细]

博通（Broadcom）公开收购高通（Qualcomm）失利，外媒点名下一个收购对象可能是亚洲手机芯片龙头联发科、FPGA大厂赛灵思或可携式音讯芯片厂思睿逻辑（CirrusLogic）。市场并传出，联发科董事长蔡明介上周至新加坡与博通执行长陈福英会面，为双方合作增添想像空间。不过，联发科发言窗口表示，不评论外界的臆测；蔡明介上周也没有到新加坡，而是到北京。由于美国川普政府出面阻挡，...[详细]

经长期联合攻关，清华大学研究团队突破传统芯片的物理瓶颈，创造性提出光电融合的全新计算框架，并研制出国际首个全模拟光电智能计算芯片（简称ACCEL）。经实测，该芯片在智能视觉目标识别任务方面的算力可达目前高性能商用芯片的3000余倍，为超高性能芯片的研发开辟全新路径。该成果近日发表于《自然》杂志上。ACCEL共有三大优势：超高性能实测表现下，ACCEL芯片的系统级算力达到现有高性能...[详细]

【文/科工力量孙珷隆洋】中微半导体是国家集成电路产业基金（大基金）成立后投资的第一家公司，也是美国《确保美国在半导体产业的长期领导地位》报告中唯一提到名字的中国公司。2015年，因中微半导体开发的国产等离子体刻蚀设备达到世界先进水平，美国商务部解除了这类设备持续几十年的出口管制。日前，中微半导体创办人之一、董事长尹志尧博士在办公室中接受了观察者网的采访。尹志尧告诉观察者网，任何国家...[详细]

   根Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场（SATS）成长趋缓，产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%，日月光仍稳坐龙头宝座。附图:全球前五大封测业者营收（单位：百万美元）BigPic:584x203Gartner研究副总裁JimWalker表示，「2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率为1.8%，而2012年则维持缓慢成长的步伐。...[详细]