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近日，灿芯半导体迎来了其5周岁的生日。2008年全球金融危机爆发，灿芯半导体知难而上在中国上海成立，面向全球客户，定位于提供90纳米以下的高端IC设计服务。在过去5年里，灿芯半导体从成立之初的二十几名员工发展到现在的一百多人，业务范围从以中国大陆客户为主的ASIC设计服务，拓展到北美、日本、欧洲以及台湾地区。而经营项目亦由设计服务的本业，拓展到IP和SoC系统平台的设计开发和销售，除此之...[详细]

作为电子设备纳米涂层保护技术的市场领导者，Semblant今天宣布，公司CEOSimonMcElrea将于2015年11月16日下午3:00至3:30，在2015年中国手机制造技术论坛（CMMF）上发表主旨演讲。McElrea演讲的主题是纳米涂层保护技术对移动设备经济回报产生的影响。他将特别研究由机械和液体损伤造成的经济损失，以及通过全新纳米防护涂层（如Semblant设计和采...[详细]

市场研究机构IHS最新报告显示，拜USBType-C新连接器可兼容各式接口规格的特色所赐，USB3.1(包括Gen1和Gen2)在2017至2021年期间，将是众多有线传输接口中成长最明显的技术，其次为DisplayPort技术；预估至2021年时，全球配备有线传输接口的电子产品出货量将达五十亿台之谱，其中USB3.1接口的搭载率高达37%。...[详细]

长期以来，英特尔的芯片技术都处于世界领先地位，根据以两年为周期的IntelTick-Tock模式（“Tick”代表着一代微架构的处理器芯片制程的更新，意在处理器性能几近相同的情况下，缩小芯片面积、减小能耗和发热量；而每一次“Tock”代表着在上一次“Tick”的芯片制程的基础上，更新微处理器架构，提升性能），平均每两年升级一次纳米工艺。finshape对比（左为英特尔，右为GloFo）...[详细]

荷兰奈梅亨–2018年4月11日，埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出基于200WBPC10M6X2S200LDMOS的功率放大器模块——该模块适用于各种等离子照明、工业加热、医疗、射频烹饪和解冻应用。这款小巧轻便的pallet，其工作频率范围为423MHz至443MHz，尺寸仅为125mm×33mm，重量为85g，并可在脉冲波和连续波模式下工作。它具有50Ω的输入和输出匹配，这使...[详细]

博通二度「以小吃大」，向全球手机晶片龙头高通发出总价逾千亿美元的收购邀约。一般预期，摩尔定律面临失效、半导体业大者恒大的趋势，5G和物联网时代必备的联网技术、高通进行中的全球最大车用芯片厂恩智浦（NXP）等四大考量，应该是博通想促成「双通」强强合并的原因。博通是全球第二大IC设计公司，有意并购全球最大IC设计公司高通，等于是「以小吃大」。但这并不是博通第一次以规模较小的姿态出手收购比自己规...[详细]

eeworld网消息据外电报道，三星电子旗下芯片部门在第一季度的业绩有望创出历史新高，这将推动该公司整体利润创出三年半来的新高。如果最新发布的智能手机GalaxyS8在市场中热销，三星电子未来几个季度的业绩将持续走高。智能手机和服务器的需求推动了内存芯片的繁荣发展，帮助三星电子走出去年GalaxyNote7“召回门”事件带来的巨额损失阴霾，以及正面临的管理层动荡。因涉及与弹劾并逮捕韩国...[详细]

高速、非接触式连接解决方案提供商Keyssa和无线充电技术领导厂商IDT今日共同宣布：推出业界首个将高速非接触“Kiss Connectivity连接”与无线充电相结合的演示，从而可支持真正的“无线缆”高性能充电和数据连接。该参考设计的核心是Keyssa的KissConnectors连接器，即一种小型化、全固态的KSS104M连接器，它与IDT的5W发射和接收套件组合在一起。 ...[详细]

美国总统唐纳德·特朗普通过精准打击中兴通讯、华为技术等中国企业，让美国获得了哪些利益，目前无人知晓。美国英特尔、高通等企业比较着急，因为他们马上要丢失最大的用户。所以在G20召开后的6月29日，特朗普通过见记者的方式，宣布暂缓对华为的禁运。在美国还没有正式宣布禁止使用华为等中国企业的产品时，早在2018年12月10日，日本就先声夺人，由官房长官菅义伟亲自宣布禁止企业使用华为等中国企业制造的...[详细]

导读：赫联电子（ＨeilindElectronics）亚太区总裁沈玉成（WilliamSim）先生聊到行业市场时又表现出自己的远见卓识。在他30多年的行业经验里，曾在业界领先的半导体制造商和全球分销商任重要职务。2012受全球经济萧条的影响，电子行业进入比较缓慢的扩张阶段，业内也出现各种并购整合，这种被称为“大鱼吃小鱼，小鱼吃虾米”的变革也延伸到分销商。另一方面有些大型供应商干脆取消与...[详细]

去年微软曾宣布计划，在ARM架构处理器上运行Windows桌面应用。而该计划的第一步就是允许合作伙伴生产自己的笔记本设备，在操作系统中运行模拟器从而让Windows10系统支持ARM芯片（主要基于高通骁龙835处理器），能够运行类似于Chrome和Photoshop在内的主流应用程序。尽管很多消费者对于这类设备充满了期待，但高通近日透露产品的上市时间最早也要到今年年底。在最近召开的投资者会议...[详细]

嘉宾：全国人大代表、四川海特集团董事长李飚中国网：今年的政府工作报告中指出，要加快制造强国建设，推进集成电路产业发展，而我国的集成电路产业起步较晚，属于短板产业。未来如何更好地推动集成电路产业的发展，助力强国制造建设呢？我们就此采访了全国人大代表、四川海特集团董事长李飚。全国人大代表、四川海特集团董事长李飚接受中国网《中国访谈》采访。（王一辰/摄影）中国网：李代表您好，感...[详细]

1月24日消息，Digitimes援引半导体设备厂商的消息称：由于来自英伟达、AMD等客户的“超级急单”只增不减，台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标。据称，目前NVIDIA订单占比近5成，其H100交付周期仍长达10个月，由此可见AI相关芯片需求仍保持在较高水位。半导体设备业者指出，NVIDIA借鉴PC显卡市场模式，掌握了所有供应...[详细]

日前，媒体报道称台积电会按时提交美方要求的商业机密。一时间，“台积电屈服了”“台积电已妥协”等声音不绝于耳。10月25日上午，台积电方面回复中国证券报记者：“公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。但没有也不会提供机密数据，如同公司法务长日前所说：‘台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事。’”　　近日有报道称，近期美国商务部与半导体供...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货OMRONElectronicComponents的2JCIE-BL01环境传感器。用于检测周边环境的2JCIE-BL01是一款电池供电的紧凑型环境传感器，具有七种不同的感测能力。开发人员可以将2JCIE-BL01用于家庭远程监控、楼宇自...[详细]