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多样化产品矩阵亮相引领可持续发展新变革瑞能半导体在PCIMEurope2023展示全新功率器件及解决方案【2023年5月9日-德国纽伦堡】当地时间5月9日，全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体携其最新产品亮相在德国纽伦堡揭幕的PCIMEurope2023。产品组合包含碳化硅器件，可控硅和功率二极管，高压和低压Si-MOSFET,IGBT，保护器件以及功率模块，丰富...[详细]

贸泽电子倾力打造的“2017Mouser智造创新论坛”于3月14日在上海世纪皇冠假日酒店盛大举行，以智造创新为主题，旨在从元器件厂商的角度，向观众介绍在智能创造的领域中的精妙设计和更优选择。活动吸引了200余位行业精英报名，跨平台影响范围达近千人，重量级嘉宾为观众讲述半导体的风雨传奇路与最前沿的技术。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。贸泽电子智造创新论坛活动现场贸泽...[详细]

人工智能与5G将成为推动半导体未来十年成长的重要动能，但在前段制程微缩越来越困难，以及某些功能，先天就不宜使用太细微的电路实现的情况下，将一颗SoC设计切割成不同小芯片(Chiplet)，再用先进封装技术提供的高密度互联将多颗Chiplet包在同一个封装体内，将是未来的发展趋势。在AI浪潮席卷下，为了提供更高的运算效能，处理器核心数量，以及其所搭配的快取记忆体容量、I/O数量都呈现指数型暴...[详细]

电子网消息，7月28日晚间公告，北京君正公司承担的《智能终端处理器芯片研发及先进封装技术导入》项目已通过验收，近日，根据验收结果公司收到了该项目的剩余补助资金166.67万元。公司称，该笔补助资金预计将对公司2017年度利润产生一定影响。2017年上半年北京君正归属于上市公司股东的净利润预计比上年同期增长18.27%~46.86%，盈利预计约364.40万元~452.48万...[详细]

2018年6月5日，大联大控股宣布旗下品佳推出基于恩智浦MCU的ADB自适应汽车大灯系统解决方案。NXP的第三代ADB自适应大灯系统可以更好的提升照射范围且设计新颖，拥有薄型化的体积、低功耗与长寿命，其远光灯/近光灯则由多组光源组成，每一组光源搭配一个透镜，而此项透镜同时具有反射与折射作用。该方案符合车规AEC-Q100认证，且设计拆用模块化方式，将头灯分为三个区块ControlMCU+...[详细]

北京时间6月18日上午消息，由美国两党参议院组成的团体周四提议，政府应为半导体制造投资提供25%的税收抵免。团体在声明中表示，应该给美国国内半导体制造提供合理而有目标的激励。　　美国政府已经承诺资助半导体产业，税收减免没有包括在其中。但此举会让政府损失多少收入，团体没有给出数字。上周，美国参议院已经通过提案，为半导体、通信设备研发和生产提供520亿美元。当中20亿美元专门投给汽车芯片行业，目...[详细]

21日，通富微电披露定增预案，拟募集资金不超过40亿元，募集资金将主要用于半导体封测项目。对此，中国台湾市场近日分析指出，通富微电此次募资对台湾封测厂影响有限。据台媒中央社报道，通富微电此次募资用于扩充车用电子和高性能CPU封测产能，市场人士表示其对台厂影响有限。据了解，通富微电总部设于江苏南通崇川区，先后在南通苏通科技产业园区、合肥和厦门布局设厂，2016年进一步收购超威（A...[详细]

2024年8月27日-29日,elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)隆重开幕。汇聚全球优质品牌广商齐聚现场，打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台，展示全球产业动态及未来技术趋势。深圳市米尔电子有限公司（简称：米尔电子）作为瑞萨电子的合作伙伴参展，展出基于RZ系列的核心模组和行业应用demo。elexcon瑞萨展台-米尔活动现场精彩1：米尔RZ...[详细]

虽然全球NB市场需求仍有逐年衰退的压力，前五大品牌厂的年度出货目标，也每每被上、下游产业链自动往下修正，由于2016年上半NB出货基期实在过于偏低，第3季全球NB市场需求可望迎来10~20%的反弹力道。只是，相较于以往总依赖Wintel平台的升级噱头，这一次NB换机口号将由创新体验及周边应用来主导，包括电竞应用、异业联名、限量行销等方式；搭配新增的NFC、指纹辨识、无线充电、OLED面...[详细]

据国外媒体报道，最近愈演愈烈的全球芯片短缺问题波及到家电领域。据悉，芯片短缺问题不仅影响到手机等设备的制造，就连像洗衣机内的称重部件和烤面包机这样功能简单、利润低的设备的生产也受到了芯片短缺的影响。报道援引一位业内人士的话称，由于制造商将产能分配给了高利润产品，所以这些家电芯片生产的优先级只能排在后面。据报道，三星电子和LG电子均面临因“芯片荒”导致的生产延迟，且预计这种延迟会...[详细]

 作为致力于中国半导体产业发展的知名公共研发机构，上海集成电路研发中心有限公司(简称“研发中心”)与世界领先的芯片制造设备厂商阿斯麦(ASML)于今天签署合作备忘录(MoU)，本周宣布将在上海合作共建一个半导体光刻人才培训中心。基于此合作备忘录，双方将进一步探索其他的合作内容与模式。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。双方计划将研发中心现有的洁净室设施与教室作为培训中心，而配套的光刻...[详细]

    旷达科技公司此前公告，已获得收购安世半导体(Nexperia)100%股权的优先谈判权。公司正多维度有序推进该事项，近期进展如下。1)旷达新能源拟以自有资金11亿元，参与投资铭旭投资(LP)，持其50%份额;铭旭投资将与铭峻投资共同设立合肥裕晟，由合肥裕晟受让JW基金的份额(JW基金目前间接持有安世半导体21.6%份额)。交易完成后，公司将间接持有安世半导体部分股权。2)公司拟于合肥设立...[详细]

记者了解到，第七届松山湖·中国IC创新高峰论坛日前在东莞松山湖举行，百余名国内IC设计知名企业代表及专业人士齐聚一堂，共同探讨IC设计业的最新发展趋势。目前，作为东莞市IC设计企业的集聚地，松山湖已入驻IC设计企业40余家，产业集聚效应已经显现。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民介绍，当前，松山湖·中国IC创新高峰论坛已经成为IC新品的发布会，前六届推出的新品90%都已量产，而且每年...[详细]

近期，中国最大晶圆制造商中芯国际（SMIC）积极宣示在2017年中将冲刺28纳米制程，并且进一步扩张产能。但是，从日前所提出的财报显示，其2016年第4季的28纳米制程营收，仅占整体营收的3.5%，相较晶圆制造龙头台积电2016年财报中所揭露，台积电28纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的56%，其中16/20纳米制程、28纳米制程各占营收的比重为31%、2...[详细]

中国商务部28日晚间在其网站上公布，美国应用材料公司和日本毅力科创株式会社，因未能解决中国反垄断审查竞争关注，宣布放弃合并计划。2015年4月27日，美国应用材料公司和日本东京毅力科创株式会社通过其代理律师，向商务部递交正式函件，宣布放弃合并交易。商务部介绍，交易双方均为芯片设备生产企业，在芯片设备制造领域具有较高的市场份额，合并将严重改变相关市场结构，对市场竞争产生重大影响。中国...[详细]