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半导体产业在这短短3年，从顺风变为逆风，全球晶圆龙头台积电更成为举世焦点，面对强敌三星、英特尔来势汹汹，台积电研发6骑士之一、前研发副总经理林本坚说，「从历史来看，台积电每次迎战都成功」，相信未来也会持续领先。随着地缘政治危机加温，各个国家和地区都将芯片制造视为国安议题，纷纷拉拢台积电到自己国家设厂，林本坚并不认同，认为这是「走回头路」。他并提出警讯，各个国家和地区都想「自己来」，会更加扩...[详细]

e络盟日前宣布将于12月17日携手德州仪器（TI）、TEConnectivity、Bulgin、威世及Keysight等技术合作伙伴在上海举办电子产品路演，届时将推出一系列全新技术与解决方案。面对电子设计市场的显著增长，e络盟此前已在中国几大城市陆续举办了一系列路演，极大地方便了工业、医疗及消费电子等领域客户与供应商的直接交流，并且增强了对于其产品的深入了解。e络盟大中华区区域...[详细]

随着大环境的转变，2019年电子元器件分销商迎来了前所未有的挑战。终端需求不旺，上游原厂加强渠道管控，让处于中间环节的代理商和分销商压力倍增。根据《国际电子商情》“2019年电子元器件分销商调查”结果，分销商在营收、利润、库存周转、原厂关系及客户策略方面均有不同的变化。营收下滑、利润紧缩在参与调研的150多家分销商中，有75%的分销企业来自中国大陆，中国台湾企业约占10%，欧美约占...[详细]

太克(Tektronix)近日发布了其DisplayPort和Type-C发射器测试解决方案的增强功能，为最新DisplayPort1.4规格提供了完整的支持。解决方案包括支持HBR3数据速率(8.1Gbit/s)，并提供及快速的兼容性测试时间。太克效能示波器总经理BrianReich表示，该公司有效地提升了除错功能，并提供最快速的测试时间、完整的测试涵盖率、深入除错的顺畅支持，以及对于实...[详细]

2016年对半导体产业来说是艰难的一年，最后的统计数字也显示整体产业成长表现平平；不过在FPGA领域却看到不少变化，最引人瞩目的就是英特尔（Intel）在2015年完成收购Altera。那就请您跟随eeworld汽车电子小编的脚步，来详细的了解下2016年FPGA供货商营收排行榜出炉。另一家FPGA供货商Microsemi则在2015年完成收购PMC-Sierra，接着又将远程无线电头端业务（...[详细]

特约记者供稿日前，全球领先的科技公司贺利氏发布信息，公开招聘一位副总裁级别的高级经理人（参见4月18日相关报道）。该人选将负责发掘并实现贺利氏在电子及传感器相关业务领域的增长机会，既包括外部并购，也包括有机增长。关于这个职位的要求、期望和发展前景，记者专访了其上级领导、贺利氏电子业务领域总裁施蒂茨(FrankStietz)博士。贺利氏电子业务领域总裁施蒂茨(FrankS...[详细]

台湾集成电路制造股份有限公司成立30周年，业绩屡创新高，市值超过新台币6兆元新台币（下同），为全球半导体业第一大。如果在台积电挂牌之初买1张股票，经多年配股，如今将可变成30张。台积电1987年2月成立，当时实收资本额仅新台币13.775亿元，台积电董事长张忠谋曾说，台积电本来是没没无闻，不被看好，是做了10多年后才被大家看到。台积电如今资本额已达259...[详细]

据EETimes报道，总部位于英国的IP供应商UltraSoC日前宣布已获得500万英镑的新一轮融资，该笔资金将用来开发硬件级别的网络安全产品，在英国雇用硬件和软件工程师，并在波兰华沙开设数据科学和机器学习工程中心。凭借这笔资金，UltraSoC还将扩大在欧洲，美国，日本和中国的客户支持和商业团队。总体而言，公司CEO贝恩斯表示，计划到2020年底将员工总数从目前的35人增加一倍。U...[详细]

2018年3月22日，半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MWCT1011VLH的15W单线圈定频无线充电解决方案。随着苹果iPhone8及iPhoneX发布后，无线充电市场出现井喷式增长。目前，整个无线充电市场已比苹果新机发布前增长了约5-6倍，2018年还会继续成长数倍。无线充电目前主要技术方案包括电磁感应、磁共振、无线电波和电场耦合四种，...[详细]

3月1日,全国政协委员、北斗卫星导航系统总设计师杨长风接受媒体采访时表示，接连发射的6颗北斗三号实现组网，用以验证北斗卫星导航系统全球组网的基本框架。这6颗卫星就包括于2月12日发射的第二十八、二十九颗北斗导航卫星。而这只是2018年北斗“大戏”的序幕。据全国政协委员、中国航天科技集团五院（以下简称五院）党委书记赵小津介绍，2018年北斗三号计划实施10次发射任务，共发射18颗卫星，...[详细]

近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，依次解决了300mmRF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。为制备...[详细]

　　灿芯半导体今日宣布完成第四轮融资800万美金。此次融资的投资方包括NorwestVenturePartners(NVP)、戈壁投资咨询有限公司(GobiPartners)和中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981)。　　灿芯半导体成立于2008年中国上海，提供从芯片规格定义到封装、测试全面的ASIC设计服务。面向日益复杂的移...[详细]

中国证券网讯（记者王宙洁）拓璞产业研究院7日指出，AI（人工智能）对半导体产业的影响，已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现，包括操作系统厂商、电子设计自动化（EDA）等都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划。该机构认为，AI带来的影响将在2018年持续扩大，预期2018年至2022年半导体产业的年复合增长率将达到3.1%，AI将扮演半导体产业主要增长动能。拓璞产业研究院研...[详细]

IPC国际电子工业联接协会发布《12月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，12月份PCB销量持续缓慢增长，2015年销量与2014年相比，增长了近0.4%。订单出货比，在12月份回归到均衡值1.00。2015年12月份北美PCB总出货量，与2014年同期相比，增长了0.6%；全年总出货量与2014年相比，增长了0.4%。与上个月相比，PCB出货量增长了6.7%。1...[详细]

2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]