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国际半导体设备材料协会(SEMI)23日公布，2016年1月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.08、创2015年3月(1.10)以来新高，连续第2个月呈现上扬；2015年12月BB值自0.99上修至1.00。1.08意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值108美元的新订单。SEMI这份初估数据显示，2016年1月北美半导体设备制造商接获全...[详细]

由于终端智能语音助手设备几乎看不到任何主要产品差异，芯片厂商的准入门槛极低。据行业调查机构报告显示，智能语音助手设备的全球需求量，在2018年将从去年的3000万台猛增至5000万台，到2020年将继续增至8000万台。目前，智能语音助手设备的芯片解决方案主要提供者有高通与联发科，而且越来越多的集成电路设计厂商开始加入提供商行列，这些芯片的竞争很可能会在今年下半年开始加剧。同时，语音助手设...[详细]

　　由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区及江苏长电科技股份有限公司承办的第十五届封测年会于2017年6月21-23日在江苏省江阴市召开。中芯国际董事长周子学在该年会上呼吁半导体的发展需要更多的开放与合作，中国半导体产业还有很长一段路要走，至少15年时间分三步走。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　周子学指出，大陆在半导体领域仍需...[详细]

电子网消息，据三星电子于11月29日宣布，开始大规模量产以第2代10nmFinFET制程技术（10LPP）为基础的单芯片系统（SoC）产品，其搭配该单芯片系统的电子产品，也预计将在2018年首季问市。三星表示，针对低功耗产品所研发的10LPP技术，相较于第1代的10LPE，10LPP的制程可使性能提高10%，功耗降低15%。而且，由于该制程是延续于已经量产中的10LPE制程，所以将可以大...[详细]

　　晶圆代工大厂台积电（TSMC）近日宣布将推出精简型、低功耗版本的16纳米FinFET制程，并公布其更先进纳米制程技术蓝图；台积电预定自今年中开始量产最新的16纳米FinFETPlus（16FF+）制程，并在2016年展开10纳米制程生产。　　在20纳米芯片正式量产之后，台积电宣布于2015年中开始量产16FF+制程，该公司并表示采用此新制程的芯片性能可提升10%，功耗能比20纳米芯片...[详细]

受到中美贸易战和美对华为政策的影响，全世界的半导体需求逐渐下降，而一直以芯片生产为核心之一的新加坡受到严重波及。原本就曾传出有意出售的封测大厂联合科技（UTAC）执行长尼尔森（JohnNelson）透露，因各种高额费用的关系，公司可能将在年底裁员10至20％，并且增加工厂关闭和员工放无薪假的时间。据《路透》报导，2018年半导体产业占新加坡制造总产业的28％、占电子产品产量的76％；然而...[详细]

　　日前，英国著名调查公司ihsmarket发布了全球液晶面板研究报告。其中，中国京东方(boe)凭借占据全球22.3%的出货量，全面超过韩国LG公司，成为显示面板企业的NO.1。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　近年来，随着京东方、友达光电等企业的迅速崛起，原本被日韩企业垄断的面板技术格局悄然发生了变化。据ihs提供的数据显示，目前全球排名前五的面板供应公司分别...[详细]

三星电子此前表示，将在本季度（即这几周）开始使用3GAE（早期3nm级栅极全能）工艺进行大规模生产。不过，先前业界传出三星3nm良率仅20~30%，可能拖累量产进程，引起业界担忧。　　据电子时报，业界传出消息称三星3nm良率问题已解决，3nmGAA制程将如期量产。　　此前，三星在其第一季度电话会议上向其股东保证，该公司正在按计划进行。三星电子正努力打消股东对于有传闻称代工部门产率出现问题...[详细]

英国沃金，2018年1月16日-全球关键性能应用工程电子产品供应商TTElectronics今天宣布推出HPWC（高脉冲耐受芯片）的高能浪涌电阻产品系列。高脉冲电阻器旨在最大限度提高单边扁平芯片设计中可用的浪涌性能水平。HPWC系列产品适用于要求电阻容差为5％的紧凑型电源和功率控制电路中的保护和放电应用。HPWC电阻可提供0805至2512四种尺寸，对于1.2/50秒μ的浪涌可...[详细]

FPGA开发商RapidSiliconInc.（加利福尼亚州洛斯加托斯）宣布推出RapidGPT，这是一种基于AI的FPGA设计工具，具有对话功能和代码自动完成功能。RapidSilicon声称RapidGPT是一种基于自然语言处理的智能、高效且无缝的界面，可使硬件设计人员提高生产力并缩短上市时间。成立于2020年的初创公司RapidSilicon...[详细]

2018年3月30日，由全球电子产业媒体集团AspenCore旗下《电子工程专辑》、《EDN电子技术设计》和《国际电子商情》共同举办的“2018年度中国IC设计奖”颁奖晚宴于上海龙之梦万丽酒店隆重拉开帷幕。广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）凭借其在2017年度优秀的市场表现一举斩获“五大中国最具潜力IC设计公司”奖。中国IC设计奖是中国半导体行业的最高奖项，...[详细]

电子网消息，联发科技于12月7日宣布成为谷歌AndroidOreo（Go版本）的SoC合作伙伴，为寻求拓展海外市场的手机制造商提供更全面的软硬件支持，预计由联发科提供支持的Android Oreo（Go版本）智能手机于2018年第一季度在全球范围内上市。据悉，该项目不仅帮助终端厂商加速产品上市时间，而且确保Android Oreo（Go版本）能够在搭载联发科技处理器的手机...[详细]

为推动集成电路产业加快发展，工业和信息化部、国家发改委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》，近期由国务院正式批准公布实施。《纲要》中最大亮点之一是提出设立国家产业投资基金扶持集成电路产业。在产业投资基金的使用上，开始摸索政府基金与民间PE相结合的途径。这是事关我国产业投资体制的改革。如何安全有效地利用这些资金，这在《推进纲要》制订过程中进行过反复讨论。首要的是避...[详细]

10nm工艺的高通骁龙835、三星Exynos8895、联发科HelioX30已经陆续出炉，传说中的华为麒麟970又在哪儿呢?据说它也会上10nmFinFET工艺，并且会在华为下一代旗舰Mate10中首发。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世，华为海思麒麟970何时推出也成了不少网友关心的话题。根据网友@草Grass草在微博上的最...[详细]

在最新一期《科学》上，美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破：他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动，同时还具有出色的半导体功能，可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶，具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力，既可用于植入式医疗设备，也可用于非手术...[详细]