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10月14日，手机中国了解到，世界知名的芯片代工公司——台积电第三季度法说会正式召开。台积电CEO魏哲家在这次会议上表示：公司的供应链非常多而且复杂，出于对供应链的安全考虑。台积电公司预计供应链将在较长时间内维持高库存状态，芯片产能紧张状态将持续至2022全年。此前，还有消息称，台积电公司将会在日本建立新工厂。工厂的位置是在日本熊本县菊阳町的索尼图像传感器工厂附近，也就是说这个工厂是和索...[详细]

在2000年的第一个月，SantaClaraUniversity的SergeySavastiou教授在SolidStateTechnology期刊上发表了一篇名叫《Moore’sLaw–theZdimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-SiliconVias，这是Through-SiliconVia这个名词首次在世界上亮相。这篇文章发表的时间...[详细]

近日有媒体报道，韩国水原市地方法院上周二禁止三星显示器公司一名从事过研究工作的前员工跳槽至一家中国公司，称该裁定是为了保护敏感技术。韩国水原市地方法院还称，如果被告不履行义务，他必须每天赔偿三星显示器公司1000万韩元（约合5．9万元人民币）。虽然这位研究人员告诉三星，他在一家韩国船舶安全公司找到了新工作，但他实际上进入了一家总部位于成都的公司，这家公司与三星的中国竞争对手京东方关系密切，据猜...[详细]

-汇集了联想、OPPO、vivo、小米、中兴通讯和闻泰科技，共同帮助推动符合标准的5G新空口（NR）终端预计于2019年商用成为现实-电子网消息，高通今日在北京举办了2018Qualcomm中国技术与合作峰会。峰会期间，QualcommTechnologies与领先的中国厂商宣布了"5G领航"计划，表达面向5G所带来的全球机遇，愿意共同合作更好地支持中国智能手机产业，同时预计最早于20...[详细]

领先的芯片设计加速平台——摩尔精英(MooreElite)，成功完成一亿元人民币的A轮融资。本轮融资由清控银杏及合肥高投受托管理的基金联合投资。摩尔精英是领先的芯片设计加速平台，愿景“让中国没有难做的芯片”，业务包括“芯片设计服务、供应链管理、人才服务、孵化服务”，客户覆盖1500家半导体公司和50万工程师。摩尔精英为芯片及系统用户提供ASIC设计和Turnkey解决方案，从Spec/F...[详细]

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶13日举行发布会，看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求，环球晶12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空，8寸硅晶圆至明年上半年也全满，同时，缺货现象也朝6吋产品蔓延。硅晶圆是半导体产业重要的原材料，包括台积电、联电、三星、英特尔等大厂生产或为客户代工芯片，都需要硅晶圆。随着硅晶圆大缺货，业界的抢货潮正蔓延当中，台积电、三星、英特尔因为规模大，并与硅晶圆厂维持长...[详细]

生物辨识近年来成为众人注目焦点，iPhoneX加入人脸辨识功能，不外乎也希望藉由生物特征辨识来提升资安保护能力。作为支付媒介之一，智能卡的安全性也可以透过添加生物辨识功能来提升，而可挠式热感指纹辨识技术，则可望成为智能卡的安全性多添加一层保障。群创光电副总经理暨AII产品事业群总经理杨柱祥表示，生活中存在各式各样的智能卡，包含健保卡、身分证与信用卡等。但这些卡片大多无法提供实时传送信息，安全...[详细]

日经新闻报导，随着智能手机市场日趋饱和，晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技，全力开发人工智能（AI）芯片与高效能运算芯片，紧跟市场趋势。台积电表示，未来AI需要的制程相当先进，将切入7奈米为主要制程，预估到2020年，将占其近25%营收。报导指出，台积电共同执行长刘德音4月在法说会上表示，台积电预期2020年起高性能运算芯片将成为成长引擎之一，2020年至2025年市场对高效能运算芯片的需求会真...[详细]

赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能ArmCPU和FPGA加速器实现一致性互联。关于CCIX出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器...[详细]

半导体硅晶圆产业从去年初以来呈现供不应求而价涨的荣景，至今相关业者扩充产能皆有限，市场大多估计这波大好情势至少可延续到2019年，甚至是2020年，包括环球晶、台胜科、合晶、汉磊等台厂，后续业绩都看旺。环球晶是全球第三大半导体硅晶圆厂，大尺寸与中小尺寸硅晶圆产品线布局完整，公司去年业绩创新高。台胜科去年合并营收也达历史高峰。由于报价持续走扬，台胜科首季业绩有机会季增一成以上，再创新高...[详细]

　　近五十年来，集成电路上的晶体管密度果真如威名赫赫的“摩尔定律”所预言的一样：每两年就会翻一番。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　这一现象的出现也就意味着：那些芯片生产商们，如英特尔、AMD或是高通，每两年就要绞尽脑汁、想方设法地往相同尺寸的芯片里塞进比之前多一倍的晶体管，以便我们年复一年的用上性能更强，处理速度更快的电脑芯片。　　这些生产商们为了在芯片中容...[详细]

Teledynee2v与南京威姆公司于2019年4月1至3日在北京国家会议中心举办的电子设计创新大会(EDICONChina)再度携手参展，展示一系列高性能、高可靠性半导体解决方案。EDICONChina汇集了中国创新前沿和世界领先的跨国科技公司的设计师，此一年一度的盛会为设计工程师和系统集成商提供了针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高...[详细]

eeworld网消息，国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)(“中芯”或“本公司”)于今日公布截至2017年3月31日止三个月的综合经营业绩。2017年第一季的销售额为7.931亿美元，较2016年第四季的8.148亿美元季度减少2.7%，较2016年第一季的6.343亿美元年度增加25.0%。2017年第一季毛利为2.208亿美元，...[详细]

2月14日圣地亚哥会展中心举办的IPCAPEX展会上，罗克韦尔柯林斯公司的材料与工艺工程师DougPauls荣登IPCRaymondE.Pritchard名人堂，以表彰他对IPC和电子行业多年来的卓越贡献。IPC名人堂是对志愿者的最高认可。Pauls志愿服务IPC和电子制造行业将近30年，他不仅是一名积极的志愿者，还是位领导者。目前，他是敷形涂覆性能要求标准工作组主席，担任IPC...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手机市场趋软导致28nm投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。Gartner研究副总裁DeanFreeman表示：“半导体市场疲弱的情况延续至2013年第一季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备季营收已开始好转，此外...[详细]