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高通CFOAkashPalkhiwala近日在摩根大通JPM大会上表示，高通未来会采用多元化代工策略，如果Intel的技术路线图执行顺利，并且能够提供恰当的合作条件，高通会与其进行合作。高通表示，其长期以来采用的多元化代工策略，有效的应对了过去几年的代工价格上涨，未来还会继续采用这种策略。Palkhiwala还称，我们可能是少数拥有双重采购优势的大型半导体公司之一。之前台积电、三星...[详细]

瑞萨电子(RenesasElectronics)日前推出最新汽车技术平台R-CarV3M样品与研发平台，据日经新闻(Nikkei)网站报导，现在瑞萨又研发自动驾驶的影像分析用半导体，逐步充实R-CarV3M技术平台的周边应用。 V3M的影像分析用半导体，有五项专用功能，可以从摄影机影像判断目标位置资料，进一步分析可能影响行车的目标轮廓，并据轮廓资料将目标分类成人、车、或其他物品等，再依...[详细]

2005年的WWDC上，乔布斯（SteveJobs）公布了一项重要的计划：将Mac从IBM的PowerPC，转移到Intel的x86架构。然而在当时，苹果也在私下进行两件大事：开发平板电脑，以及当时仍以iPod设计为基础、但加入了通讯功能的原型手机。苹果移动装置之初：为什么是ARM？苹果开发触控式平板电脑的时间点其实比手机还早。乔布斯坦言，他是因为参加微软...[详细]

众人皆知，由于半导体制程的不断精进，数位逻辑晶片的电晶体密度不断增高，运算力不断增强，使运算的取得愈来愈便宜，也愈来愈轻便，运算力便宜的代表是微电脑、个人电脑，而轻便的成功代表则是笔电、智慧型手机、平板。GaN、SiC、Si电源配接电路比较图(source：www.nedo.go.jp)不过，姑且不论摩尔定律（MoorsLaw）能否持续下去，有些电子系统的轻便度仍...[详细]

市场传出苹果Mac电脑中央处理器要跟英特尔说掰掰！业界人士指出，苹果若自行开发Mac的处理器，为苹果代工芯片的台积电可说是大单在握，旗下提供设计服务支持的创意也可望分一杯羹。受到相关消息影响，台积电ADR周二早盘跳空开高报43.65美元，大涨2.5％，英特尔虽也反弹报49美元，但涨幅落后大盘。据外电报导，苹果计划在2020年开始在Mac电脑中使用自行设计的处理器，取代目前采用的英特尔...[详细]

3月27日晚间，生益科技发布2017年财报，公司去年实现营业收入107.52亿元，同比增长25.92%；归属于上市公司股东的净利润10.75亿元，同比增长43.63%。过去一年，电子行业在面对上游原材料涨价和日益加严的环保风暴的同时，得益于高端智能手机和汽车电子较为旺盛的需求以及5G基础设施建设预期、OLED应用、“虚拟货币挖矿机”等需求的拉动，2017年全球PCB产值增长较快。...[详细]

TunçDoluca在半导体行业拥有超过30年的行政领导和技术经验。自2007年起，他一直担任MaximIntegrated（美信）的总裁兼CEO。在这一职位上，他领导了多项战略举措，这些举措改变了公司的运营和制造执行，包括将产品开发与终端市场相结合，以及将Maxim的制造业转变为更灵活的混合生产模式。TunçDoluca在Maxim担任过多种管理职务，包括领导研发，并担任便携、...[详细]

中新网8月23日电长虹与华为全资控股子公司深圳市海思半导体有限公司(以下简称海思)在中国科技城绵阳签署了战略合作协议，双方将在国内就“物联网”领域技术和产品应用层面展开实质性合作。根据协议内容，长虹与海思将围绕着窄带蜂窝物联网及无线通讯产品(NB-IOT、IOT、WIFI模组等)、多媒体产品(TV及周边产品)、数字电视及宽带接入终端产品(DVB数字电视机顶盒、IPTV/OTT机顶盒、PO...[详细]

日本媒体报道称，国际半导体设备与材料组织（SEMI）7月9日发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元（1美元约合6.9元人民币）。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。据《日本经济新闻》网站7月10日报道，智能手机和数据中心的半导体需求低迷，在半导体厂商之间，减少设备投资的趋势正在扩大，国际...[详细]

近年瑞轩（2489）寻求转型，投资3D立体投影和AI等新兴技术，期望与策略合作伙伴共同成长，培养小金鸡。3D立体投影不仅首度在CES亮相，更荣获2018年CESInnovationAwards创新奖。瑞轩董事长吴春发表示，3D立体投影已经小量生产，2018年下半年会有比较大的贡献，这也是公司转型的第一步。瑞轩2017年砸下100万美元投资瑞典3D立体投影公司RealFiction，取...[详细]

五月晚些时候，市场分析机构将会公布2018年第一季度半导体市场分析报告。此次报告的内容将包括：讨论2018年第一季度IC产业市场情况、例行的对于2018年半导体公司资本支出的预测，以及2018年第一季度半导体供应商排名。表一中列出了2018年第一季度全球半导体供应商销售排行前十五的公司（数据分为IC和光电、传感器以及分立器件两个部分）。其中包括八家总部位于美国的公司、三家欧洲公司、两...[详细]

电子网消息，尽管被动元件产业第4季步入传统淡季，但是由于供需缺口仍高达15％，今年第4季将淡季不淡，营运甚至有机会小幅成长，此外，法人看好，积层陶瓷电容（MLCC）缺货状态将确立延续至明年上半年，平均单价（ASP）不减反增下，将有助于MLCC厂获利营运持续向上。法人指出，MLCC此波供需吃紧主要来自产业结构性变化，因供给面受到日厂陆续退出commodityMLCC市场，而需求面则因电动车...[详细]

IPC国际电子工业联接协会近日发布《2014年PCB技术发展趋势》，这是IPC每两年举行的全球性调研项目。这份报告调研的内容是PCB制造商如何应对当前技术的发展要求，如何看待未来五年技术变化对PCB制造商及原材料和设备供应商带来的影响。报告中的调研数据来自全球范围内的158家企业，按照五个主要应用领域进行分类汇总：计算机与通讯、消费电子、工业与自动化电子、医疗电子、军工与航天...[详细]

上海芯导电子科技有限公司（Prisemi）是一家专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件研发及销售的芯片企业，总部位于上海张江高科技园区，产品涵盖专用集成电路芯片（快速充电IC、LED背光/闪光灯驱动、移动电源主控、段式LCD驱动等）和半导体功率器件（TVS、MOSFET、SIDACtor等）。2017年Prisemi将进一步做强做大功率器件，并大力拓展以快速充电IC为代表的集成电...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]