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摩尔定律在先进半导体工艺上虽然还在延续，从7nm、5nm正步入3nm，但从多个性能指标的角度可以看到，天花板正趋向于平缓，单芯片的良率会随着die面积的增长更快的降低，在更先进的工艺上，研发成本和时间增加巨大。面对这些产业的挑战，目前全球只有Intel、samsung和TSMC还正在致力研发及生产7nm及以下的工艺。来自芯耀辉联席CEO余成斌教授作为深耕IP领域数十载的产业和学术界的领军人...[详细]

2018年7月23日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，为协助台湾地区的学生与产业接轨，第三届「大联大创新设计大赛」，以【智慧芯城市，驰骋芯未来】为主题，特别规划了台湾地区限定的「设计思考工作坊」，邀请设计思考的专业讲师，同时集结16位大联大旗下世平、品佳、诠鼎、友尚集团技术专家群，运用超过20年业界经验共同协助台湾地区参赛队伍的设计贴近市场需求。该活动于7月1...[详细]

中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成为全球半导体市场的新兴势力。上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴指出，税赋优惠是中国大陆半导体产业蓬勃发展的重要助力。上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴表示，中国大陆政府为全...[详细]

AxelStrotbek为Codasip带来了其任职董事会专业人士的丰富经验，曾长期在奥迪公司担任首席财务官德国慕尼黑，2023年7月——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前高兴地宣布：已任命AxelStrotbek为其新任董事会主席。该公告是公司长期战略计划的一部分，旨在专注于汽车等关键客户细分市场，同时组建一个拥有全球工业和金融专业知识的董事会。这一任命也凸显了...[详细]

据半导体市场研究机构ICinsights最新公布的数据显示，2022年全球功率半导体的销售额预计将同比增长11%，达到245亿美元，实现连续第六年的增长，达到创纪录的历史最高水平。ICinsights表示，功率半导体销售额的持续增长，主要是因为这一大型分立半导体细分市场产品的平均销售价格（ASP）达到了近十多年来的最高涨幅。预计功率半导体的平均销售价格预计将在2021年同比增长8%，2...[详细]

电子网消息，1月27日，重庆市五届人大一次会议举行首场记者会，以“推动高质量发展”为主题，邀请市经信委、市科委、两江新区管委会相关负责人进行了交流。会上，市经信委主任陈金山介绍，去年全年重庆战略性新兴制造业产值增长32.6%，全市规模企业研发投入280亿元，工业企业的研发投入强度达到1.05%。陈金山介绍，去年全年重庆战略性新兴制造业产值增长32.6%。实施百项战略性新兴产业项目推进计划，推...[详细]

近日，由中国电子信息产业集团有限公司和海宁市政府主办，海宁市经济和信息化局、海宁市科学技术局、杭州湾生态智造新城、中电港承办的“IAIC信息安全高峰论坛暨中国芯应用创新设计大赛信息安全专项赛”于浙江海宁成功举办。北京大学教授，iCAN国际联盟主席张海霞做了题为《芯片企业的自主创新》主题报告。张海霞教授说道，从2013年起，芯片进口额就超越了石油，成为我国第一大产品进口类别，而后这一数字...[详细]

2014年，因应iPhone6上市，台湾科技产业供应链开始总动员。其中由台积电负责的A8处理器，让iPhone心脏第一次MIT（台湾制造）。背后的故事是，一支近百人的台积工程师所组成的研发团队，打从2011年底，就悄悄驻扎在美国苹果总部，跨部门组成“OneTeam”，只为了领先全球，量产苹果所需的最先进二十纳米制程。这关键的一役，成功把三星甩到身后！对台湾来说，这不只是两家国际大...[详细]

研究人员创造了第一个基于二维半导体材料的内存处理器，包含1000多个晶体管，这是工业生产道路上的一个重要里程碑。图片来源：艾伦·赫尔佐格/洛桑联邦理工学院据最新一期《自然·电子学》报道，瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫化钼的内存处理器，专用于数据处理中的基本运算之一：向量矩阵乘法。这种操作在数字信号处理和人工智能模型的实现中无处不在，其效率的提高可为整个信息通信行业节约大量的...[详细]

    中青在线北京5月14日电（中国青年报·中青在线记者王林）“以前可能更多是在基础设施和能源（领域）国际合作，现在我们在科技领域的积累也在更好地发挥作用。”“一带一路”国际合作高峰论坛召开之际，清华控股有限公司董事长徐井宏接受了中国青年报·中青在线记者的全媒体采访，围绕中国企业如何参与“一带一路”国际合作等问题谈了自己的看法。　　在徐井宏看来，科技企业“走出去”正成为“一带一路”上最新...[详细]

英特尔宣示将抢进晶圆代工市场，市场预期恐威胁台积电，但外资券商美林及麦格里仍力挺台积电，认为尽管英特尔愿意帮对手代工，恐怕也很难获得对手认同，且争取高通及苹果手机芯片的难度也高，短期内仍无法威胁台积电地位。美林和麦格里近日针对半导体巨擘英特尔执行长BrianKrzanich日前宣布，英特尔将扩大晶圆代工业务，运用其先进制程优势为其它厂商代工芯片，且范围将扩及曾经在手机芯片打败英特尔的安谋（...[详细]

据eeworld网半导体小编报道：继蒋尚义到大陆中芯国际担任独立董事，业界传出梁孟松将于5月出任中芯CTO或COO，中芯现任COO赵海军则将赴江苏长电担任CEO，为中芯人事变化埋下伏笔。梁孟松曾是台积电先进制程的头号研发战将，却因为人事升迁问题离开台积电，后被三星挖角，还将关键技术FinFET带到三星，双方因此打了长达4年的官司，最后由台积电胜诉。梁孟松的技术专业究竟对三星14纳米FinFE...[详细]

美国半导体研究联盟(SRC)旗下拥有纳米电子研究创新联盟(NanoelectronicsResearchInitiative；NRI)以及半导体先进技术研发网路(SemiconductorTechnologyAdvancedResearchNetwork；STARnet)等组织致力于开发后矽晶时代的下一代技术，这些技术成果还将与IBM、英特尔(Intel)、美光(Micro...[详细]

电子网消息，由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区及江苏长电科技股份有限公司承办的第十五届封测年会于2017年6月21-23日在江苏省江阴市召开。中芯国际董事长周子学在该年会上呼吁半导体的发展需要更多的开放与合作，中国半导体产业还有很长一段路要走，至少15年时间分三步走。周子学指出，大陆在半导体领域仍需积极与发达国家地区的企业多合作、多学习，我们还有很...[详细]

11月7日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后5G信息和通信系统时代，AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]