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日前北京市2017年度市级行政机关和区政府绩效考评会议在北京会议中心召开。据北京市经信委述职表示，2017年牵头制定出台了新一代信息技术、集成电路、节能环保、智能装备、医药健康、软件和信息服务业等高精尖产业发展指导意见。制定实施《创新型产业集群与“2025”示范区建设实施方案》，成立北京石墨烯等7家产业创新中心，创建企业技术中心74家。支持亦庄、顺义创建中国制造2025示范区。统筹利用高精尖...[详细]

AMD此前宣布的EPYC服务器处理器即将在6月20日正式发布，目前外媒VideoCards已经将EPYC的具体参数规格等悉数放出。该系列处理器16核心起步，最多拥有32核心的版本，价格对应从400到4000美元不等。EPYC处理器将支持最高128条PCI-E3.0，8通道DDR4内存，最高支持2TB的内存。而根据SPEC2006的性能测试，AMD的EPYC处理器和同等定位的IntelX...[详细]

摩根士丹利指出，台积电今年营收成长目标是否达成，取决于比特币的客定制化芯片（ASIC）需求。这部分需求预估将占台积电今年全年营收的10%，远高于去年的2~3%。摩根士丹利指出，台积电的智能手机芯片需求占目前总营收的40%~45%，由于智能手机芯片需求趋弱，在未来数季，比特币ASIC市场都必须维持健康，才能达成台积电的成长目标。...[详细]

美国模拟器件公司(ADI:AnalogDeviceInstrument)生产的数字信号处理芯片(DSP:DigitalSingalProcessor),代表系列有ADSPSharc211xx(低端领域),ADSPTigerSharc101,201,....(高端领域),ADSPBlackfin系列(消费电子领域).基本介绍ADSP与另外一个著名的德州仪...[详细]

北京时间8月23日上午消息，日本经济新闻周三报道称，东芝将优先与西部数据协商出售其内存芯片业务事宜，东芝此前与一优先买家的谈判陷入停顿中。日经未引述消息来源的报道称，东芝社长兼CEO纲川智对贷款方表示，该公司将重点推进与西部数据的谈判。据报道，西部数据打算取得该业务不到20%的股份。...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）昨日发布全球晶圆厂预测报告，报告指出，经历上半年的衰退后，随着存储芯片投资激增，预计2019年全球晶圆厂投资将可达到566亿美元。这一数据相比2018年仅下降7%。SEMI此前预计2019年下滑幅度高达18%。下滑的原因是存储芯片价格快速下降，使得晶圆厂投资减缓，早在2018年下半年就露出了端倪，2019年上半年下降幅度达到38%。不过，随着存储市...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，英特尔近日表示，至少到今年年底前，公司高端处理器的价格将出现下滑。分析人士认为，这主要是受AMDRyzen处理器的强劲挑战所致。今年第一季度，英特尔台式机和笔记本电脑处理器价格处于上升趋势。这推动了英特尔客户端计算事业部(CCG)营收达到了80亿美元，同比增长了6%。但如今，英特尔PC处理器却面临着AMD最新的Ryzen处理器的严峻挑战。Ryzen系列处理器的性能与...[详细]

据电子网报道：面对日趋严重的空气污染及水污染问题，相关传感器需求大增。为此，亚德诺(ADI)半导体推出了水质分析与空气检测的物联网(IoT)应用组合，为实现智能城市提出应用方案，同时也提供客户开发工业物联网(IIoT)与一般智能家电的解决方案。ADI亚太区应用工程总监李财旺指出，在关于IoT的讨论之中，多数人着重在云端、大数据、分析、人工智能的讨论。然而，除此之外传感器的设计与模拟讯号与数字讯...[详细]

    万盛股份跨界并购在遭遇了上交所18问之后，于6月21日召开了重大资产重组媒体说明会。在会上，万盛股份董事长与董秘和重组方匠芯知本董事长赵显峰对媒体提出的问题进行了多方回复。   值得注意的是，公司高管与亲属和重组方董事长亲属皆在重组停牌前有频繁买入行为，对于该行为是否涉嫌内幕交易，《证券日报》记者在说明会上进行了询问。   停牌前高管和亲属频繁买卖股票   2016年12月，...[详细]

7月23日消息，韩媒TheElec本月17日报道称，三星电子预计于明年推出的2nm先进制程将较现有3nm工艺增加30%以上的EUV曝光层数，达“20~30的中后半段”。韩媒在报道中提到，根据产品性质的不同，即使同一节点曝光层数量也并非完全固定。不过总体来说，三星电子3nm工艺的平均EUV曝光层数量仅为20层；而在预计于2027年量产的SF1...[详细]

近日，灿芯半导体迎来了其5周岁的生日。2008年全球金融危机爆发，灿芯半导体知难而上在中国上海成立，面向全球客户，定位于提供90纳米以下的高端IC设计服务。在过去5年里，灿芯半导体从成立之初的二十几名员工发展到现在的一百多人，业务范围从以中国大陆客户为主的ASIC设计服务，拓展到北美、日本、欧洲以及台湾地区。而经营项目亦由设计服务的本业，拓展到IP和SoC系统平台的设计开发和销售，除此之...[详细]

2019年看起来已经像是一个不凡之年，一些重要的趋势和创新似乎正在从多个方面颠覆变半导体行业。因此我们认为，探究一下让未来12个月变得令人期待的技术是件很有意思的事情。这篇文章不是意法半导体的产品规划，更不是什么市场预测，而是我们对当下行业流行趋势的简单概述。1.预测性维护由于传感器等技术的巨大进步，预测性维护成为工业应用的新纪元。举一个例子，现在用ISM330DLC等电容式ME...[详细]

12月12日消息，台积电和三星都计划2025年开始量产2nm工艺芯片，双方的早期争夺战已经打响。根据英国FinancialTimes报道，高通公司计划将下一代高端手机芯片的部分订单，从台积电转移到三星的2nm工艺。报道称台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了2nm工艺原型测试结果；而三星也跟进推出了2nm原型，而且为了吸引英伟达在内的知名客户，将提供了更低廉...[详细]

12月26日消息，据Businesskorea报道，三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了2025年，而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关，经济复苏的不确定性也似乎影响了三星电子在该地区的投资决策。三星电子代工业务负责人SiyoungChoi在2023年国际电子器件会议上发表讲话称，三星电子将其...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]