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 二维材料虽然仅由一层或几层原子构成，但其用处非常大。石墨烯是最著名的二维材料。二硫化钼（由钼原子和硫原子构成的仅有3个原子直径厚度的层状材料）也属于二维材料的一种。但与石墨烯不同的是，二硫化钼具有半导体性质。维也纳工业大学（TUWien）光子学研究所的托马斯·穆勒博士和他的研究团队认为，二维材料最有希望替代硅成为未来生产微处理器及其它集成电路所使用的材料。?xml:namespacep...[详细]

大陆官方近期掀起环保严查行动，继昆山政府祭出限产令后，长三角及珠三角已全面加强取缔排污违法，而江苏省政府上周末亦发布半导体行业污染物排放标准。也就是说，大陆在全力支持半导体厂及面板厂的扩产之际，也拟订更严格的废水、废气等排放标准，法人看好朋亿（6613）、崇越（5434）的废水处理等环保业务接单畅旺且大单在握，可望直接受惠。大陆官方全力扶植半导体及面板产业，带动晶圆厂及面板厂厂务工程、硅晶圆及...[详细]

据知名分析机构ICinsights报道，在中国的集成电路市场和中国的本土集成电路生产之间应该有一个非常明显的区别。正如ICInsights经常指出的那样，尽管自2005年以来中国一直是最大的IC消费国，但这并不一定意味着中国内部IC产量将大幅度增加。如图1所示，2020年中国的IC产量占其1,434亿美元IC市场的15.9％，高于2010年10年前的10.2％。此外，ICInsight...[详细]

北京时间9月9日早间消息，来自欧盟委员会的文件显示，周三时英伟达向欧盟提出申请，希望对方批准ARM收购案。ARM是英国芯片公司，英伟达开价540亿美元收购，只等监管机构批准。对于这宗收购案，上月英国监管机构已经表达担忧之意，欧盟可能也有类似想法。　　欧盟委员会将10月13日设定为是否批准的最后期限。英伟达申请通过交易将会启动为期25天的初步评估，如果英伟达拒绝让步，可能会引发为期90天的调查...[详细]

2019年9月27日，深圳市锐骏半导体（www.ruichips.com)在深圳市南山区科兴科学园会议中心召开了他们12英寸MOSFET成功投产的发布会，2019年12英寸新产品发布会，据小编所知道这是首家国内半导体设计公司能在12英寸上面量产了MOSFET。填补国内设计公司在这一领域的空白，值得庆祝与期待！在发布会上，深圳市锐骏半导体股份有限公司董事长黄泽军上台进行致辞，他表示，...[详细]

冠状病毒如何改变芯片市场预测？在2019年下降15％之后，ICInsights今年初预测是2020年增长8％，然而如今ICInsights已经把预测数值调整为下降4%，预期总市场为3458亿美元，调低了390亿美元收入。此外预计今年全年GDP将下滑2.1%，这也是自2009年来第一次下降，而在此之前，全球最近的一次GDP负增长出现在1946年。...[详细]

中国·北京-2023年7月11日-ImaginationTechnologies宣布，已授权京微齐力在其最新可编程智能芯片AvatarFPGA系列中使用IMGSeries3NXAI核。这类可编程的智能加速芯片将被广泛用于同时需要数据算力与逻辑编程的各类应用，比如AIoT应用，边缘端AI视频分析处理应用等。京微齐力的新型加速芯片是将FPGA、CPU、AI等...[详细]

中美贸易大战一触即发，冲击全球产业环境，也使全球股市崩跌。前花旗环球与巴克莱资本证券亚太区半导体研究团队主管陆行之表示，对于终端产品冲击较大，半导体较难受到影响。陆行之表示，若条款是限制终端产品，手机品牌从中国制造进美国只有苹果iPhone，其他华为、OPPO、VIVO都卖不进去美国，没有受影响。若以半导体来看，在哪里制造看不出来，主要是看封装所在地，而半导体在中国大陆封装份额少于10%，...[详细]

全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity(TE)推出了新型表面印字的阻燃单壁热缩管（SWFR）产品。TE的阻燃单壁热缩套管产品以辐照交联聚烯烃材料制成，是一种经济高效、高度阻燃、收缩比达2:1的热缩套管。它具有绝缘性，能够为元件、电气连接、终端等提供机械保护和绝缘。这种不含卤素的热缩套管可在密闭空间中使用，完全恢复温度相对较低(90℃)，有利于快速应用。有两种非常柔软的...[详细]

一直以来，印度都在大力推动本国的芯片产业。几经挫折，最近一段时间，大厂赴印造芯又重新热了起来。因而，印度联邦部长阿什维尼·维什诺(AshwiniVaishnaw)近几日采访中坚信：“考虑到现在印度制定新政，几乎所有芯片大厂都愿意重新考虑投资印度市场。”3月1日，印度为3座半导体工厂开绿灯，批准合计价值1兆2560亿卢比（152亿美元）的半导体制造工厂投资，其中不仅包括印度本土的塔塔...[详细]

第三代半导体头部企业基本半导体完成C4轮融资，全力加速产业化进程2022年9月20日，国内第三代半导体碳化硅头部企业——基本半导体完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位...[详细]

找到合适的抗蚀剂材料是让EUV顺利量产的几项挑战之一。到目前为止，如果研究人员能以20毫焦耳/平方公分的曝光能量进行，就能使EUV顺利进展。包括ASML、东京电子(TokyoElectron)和ASM等几家公司正在开发专有(意味着昂贵)的技术来解决问题。它们通常涉及了抗蚀剂处理以及多个制程步骤，才能蚀刻或退火掉粗糙度。“这项技术看起来非常有希望，所以我们有信心能够克服线边粗糙度(LER...[详细]

6月6日，上海市经济和信息化委员会主任陈鸣波表示，去年成立的500亿元集成电路（IC）产业基金，最后一笔装备材料基金将在两个月内到位，届时这支IC基金将全部完成。当日，上海市政府举办的《关于创新驱动发展巩固提升实体经济能级的若干意见》的新闻发布会上，上海市经信委主任陈鸣波说：“去年成立了500亿元的IC基金，但其中的装备和材料基金还没有出来，现在预计6、7月份成立，这样500亿元第一期基金就...[详细]

今天，小米首次在深圳召开发布会，推出年度旗舰小米8系列手机，包括小米8探索版、小米8和小米8SE三款手机。值得供应链注意的是，此次小米8探索版采用了“压感屏幕指纹识别”技术。据悉，该指纹解决方案来自汇顶科技。同时，汇顶科技还为小米8和小米8SE手机提供了盖板指纹识别方案。 2017年世界移动通信大会上，汇顶科技首次公布了屏下光学指纹技术。在小米8探索版之前，该技术已经在...[详细]

最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]