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2009年6月25日,“2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学举行,在此会议上深圳集成电路设计产业化基地管理中心(以下简称深圳ICC)与上海华虹NEC电子有限公司(以下简称华虹NEC)举行了签约仪式。华虹NEC在此次签约仪式上与深圳ICC签署了为期两年的多项目晶圆(以下简称MPW)推广合作协议,以期更好地服务珠三角地区的IC设计公司,华虹NEC市场副总裁高峰...[详细]
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在DRAM、汽车特用逻辑与模拟芯片、NANDFlash,以及工业∕其他特用逻辑芯片等市场规模大幅成长的推动下,预估2017年全球整体IC市场规模将会年增16%。据调研机构ICInsights最新公布预估,在33类IC产品中,2017年计有29类产品市场规模会出现年增,并且其中有10类产品市场规模年增幅度将会大于(等于)10%。仅显示器驱动芯片、4/8位元微控制器、SRAM,以及闸阵列(...[详细]
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市调机构顾能(Gartner)指出,今年全球前25大半导体厂商营收衰退4.2%,跌幅大于业界平均水准,同时其对全球半导体营收之贡献比重亦不若以往,2012年所占之比重为68.2%,略低于2011年的69.2%。2012年全球前10大半导体厂分别为英特尔、三星、德仪、东芝、瑞萨、意法、海力士、博通与美光。...[详细]
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当前,全球集成电路行业进入调整变革时期,行业发展呈现新趋势。2011-2016年,受PC、智能手机、平板电脑等主要移动智能终端产品市场增长放缓等影响,全球集成电路市场增长有所放缓;2017年因存储器芯片(包括DRAM、闪存等)市场大幅增长,带动了全球集成电路销售额的快速增长趋势,全年销售额约为3432亿美元,同比增长24.03%。预计2018年全球集成电路销售规模将超过3500亿美元。数...[详细]
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SoC设计方法学
SoC设计方法学的内容可以简单的归纳为如下三点:软硬件协同设计技术,IP核生成及复用技术和超深亚微米IC设计技术(有时又称纳米级电路设计技术)。它们又分别包含一系列的子课题(图5)。
在这些子课题中有些是我们已经十分熟悉的,但是这并不意味着它们是已经解决的问题。恰恰相反,这些课题在融入SoC设计方法学的框架之后,已经在内涵上产生了很大的变化。
软硬件协同设计技术
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随着半导体产业迈入更先进节点,不同芯片上开始使用不同IP、不同讯号元件以及相关工具,如何让其整合后能和谐运作以及如何处理过程中产生的庞大数据,都是业界不容忽视的问题。据SemiconductorEngineering网站报导,随着IP区块(IPblock)数量不断增加,如何将各家厂商生产的不同元件加以整合,并能在预期功率范围(PowerEnvelope)下发挥效能,其难度已越来越高...[详细]
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近日,阿里巴巴集团全资收购杭州中天微系统有限公司,中天微是中国大陆目前惟一大规模量产的自主嵌入式CPUIPCore公司,全球累计出货超过7亿颗芯片。图为今年4月21日,两名中天微工作人员正在编写代码。 【侨报综合报道】美国政府禁止7年内向中兴通讯出售元器件、软件和技术,中美贸易摩擦升级到高科技领域,中国通信行业首次感受到“芯痛”。据调研公司InternationalBusine...[详细]
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近年来,因为制程工艺的演进,传统硅材料的极限开始凸显。为此产业界在寻找新的替代者,并且有了很多方案。在本文,我们试浅谈一下最近比较火热的碳纳米管的前景。硅基晶体管的极限与碳纳米管的优势随着半导体特征尺寸的逐渐缩小,硅基半导体晶体管正在越来越接近物理极限。随着硅基晶体管逐渐接近极限,各种生产问题正在一一浮现。首先,CMOS晶体管在沟道尺寸很短时,使用普通的平面工艺会造成漏电流(l...[详细]
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ICInsights最新调查显示,半导体产业前10大厂排名洗牌,不加计晶圆代工厂,今年首季英特尔、三星仍稳居冠亚军,不过存储器为主的海力士、美光排名提前,英飞凌则挤下联发科,入榜前10大。ICInsights指出,今年首季前10大半导体供应商中,整体营收就达996亿美元,占整体市场比重达56%。预期今年第2季市场营收将是有史以来单季突破1000亿美元的大关。德国芯片大厂英飞凌(I...[详细]
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在日前召开的“2017中国半导体市场年会——暨第六届集成电路产业创新大会”,工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长龙寒冰表示,市场驱动力、创新要素的转变和全球格局竞争变化是集成电路发展的三个不同,他指出,集成电路未来下一步发展要重视“五个要点”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。集成电路的发展的“三个不同”龙寒冰指出,过去十五年是我国集成电路发展非常快,这十五年来我国集成电...[详细]
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继高通之后,来自中国国内的一些平板机芯片厂商也纷纷削减了在台积电的28nm订单,改而转向其它价格更诱人的代工厂,也就是GlobalFoundries、三星电子。 经过一段时间的努力,GF、三星都已经大大提高了28nm生产线的良品率,而且报价比台积电的更低,这无疑是极具吸引力的,不仅高通将大批订单改交给了GF,更注重价格、性价比的国内厂商自然越发难以抵抗。 据报道,全志、瑞芯微...[详细]
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联发科共同执行长蔡力行于6月1日正式上任。其上任后的一大重点目标,是促使联发科在人工智能的布局执行更加完善。该公司目前正致力于在旗下的SoC中,建立人工智能技术,以使其能顺利在终端装置上运作。蔡力行表示,过去在晶圆代工产业做了很多年,后来到了中华电信则是着重在电信业的科技服务业,主要是在产业的上游和下游,很高兴如今有了机会能够到芯片产品公司打拼,随着联发科在人工智能布局的展开,希望我的加入能...[详细]
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StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的最新研究报告《2017年基带芯片市场份额追踪:英特尔,海思半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》指出,全球蜂窝基带处理器市场规模在2017年同比下降4%,为212亿美元。StrategyAnalytics的研究报告显示,2017年高通,联发科,三星LSI,海思半导体和展讯在全球蜂窝基带处理器市场上攫取了前五大收益份额。英特尔位...[详细]
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当理工男遭遇破小孩,会发生什么?尤其是让习惯逻辑思维的理工男给活(tiao)泼(pi)好(dao)动(dan)的小学生上课,你能想象是什么样的场景吗?老师授课会是这样:而听课的学生则是懵懵懂懂,或者叽叽喳喳,偏偏理工男老师却束手无策?对此,一位资深理工男表示:真相并不是这样哦,看看我们是如何做到的!就是这位:David,人称老魏,德州仪器电子工程师。...[详细]
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最高法出台文件部署实施国家知识产权战略 据新华社电昨天,最高人民法院发布《最高人民法院关于贯彻实施国家知识产权战略若干问题的意见》(以下简称《意见》),其中提出,综合运用知识产权司法救济手段,不断增强知识产权司法保护的有效性。 知识产权案加大赔偿 《意见》特别提出,要突出发挥损害赔偿在制裁侵权和救济权利中的作用,坚持全面赔偿原则,依法加大赔偿力度,加重恶意侵权...[详细]