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日前，麻省理工学院助理教授MaxShulaker在DARPA电子复兴倡议（ERI）峰会上展示了一块碳纳米管+RRAM通过ILV技术堆叠的3DIC晶圆。这块晶圆的特殊意义在于，它是碳纳米管+RRAM+ILV3DIC技术第一次正式经由第三方foundry（SkyWaterTechnologyFoundry）加工而成，代表着碳纳米管+RRAM+ILV3DIC正式走出学校实验室走向商业化和...[详细]

8月7日消息，据路透社报道，知情人士称，三星电子第五代8层HBM3E产品已通过英伟达的测试，可用于后者的人工智能处理器。知情人士表示，三星和英伟达尚未签署已获批的8层HBM3E芯片的供应协议，但很快就会达成协议，预计将在2024年第四季度开始供应。然而，三星的12层HBM3E芯片版本尚未通过英伟达的测试。此次通过测试对于全球最大内存芯片制造商三星来说是一...[详细]

摘要：使用SEMulator3D®可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低封面图：正文：作者：泛林集团SemiverseSolutions部门软件应用工程师TimothyYang博士01介绍铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升。通常，铜线的制作流程是用沟槽刻蚀工艺在低介电二氧化硅...[详细]

在刚过去的4月，TeledyneTechnologies迎来其并购e2v业务一周年纪念，此并购为e2v在全球领域开辟了丰富的可利用资源和新的解决方案。Teledynee2v亚太区副总裁AnthonyFernandez为过去一年作出以下总结，亦为其可预见的将来打下强心针。Teledynee2v大事件与核心业务回顾Teledynee2v交付了有史以来第一台适用于航天的商业处理...[详细]

全球电子制造大厂鸿海（2317）今（14）日公告董事会提报107年度第1季合并财务报告，财报显示单季毛利率、营益率、净利率较去年同期呈现“三率三降”，引发市场关注，鸿海主管坦言，主要是美元与新台币汇率因素影响。鸿海主管指出，今年首季毛利率、营业利益率、净利率皆较去年同期下滑，主要是去年第1季当时新台币兑美元31.5元，今年则为29.4，这部分影响颇大。...[详细]

拉斯维加斯-CES2018-2018年1月9日-未来两年内¹，各类搜索将有50%通过语音命令实现。电视产品日益纤薄，条形音箱不断普及，家居自动化日渐完善。与此同时，消费者也在积极迎接物联网（IoT），希望享受到使用更为便利、感观更为丰富的产品体验。恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）倾心推出i.MX8M系列应用处理器，以满足语音、视频和音频的需求，融合三者，...[详细]

在政策和大基金的双重助力下，大陆半导体产业建设正在如火如荼的进行着，然后有钱有地有厂之后就是要有人了，为快速进入全球半导体产业一线阵营，近年来大陆半导体企业在招揽贤才上都拿出了十二分的诚意。上月末，有报道称半导体行业传奇人士梁孟松将加盟中芯国际出任CTO或COO，一时之间震惊两岸半导体业。2009年梁孟松因为人事升迁问题离开台积电，隔年即到三星赞助的成均馆大学任教。2011年2月台积电对...[详细]

日本大厂松下计划在明年3月前关闭一家海外工厂，约800名员工将被解雇...据《朝日新闻》报道，作为重组计划的一部分，松下公司在日前宣布将关闭其位于泰国的一座洗衣机和冰箱生产工厂。报道称，松下于1979年就开始在泰国生产洗衣机和冰箱将分别在今年9月和10月停产，2021年3月将关闭生产洗衣机和冰箱的泰国工厂，生产职能转移至越南工厂，并...[详细]

AMD正式宣布以350亿美元的全股票交易收购，长期以来的传言终于成真，如果此前宣布的几起收购都成立，今年将产生四起半导体重大收购案。AMD预计，该交易将立即提高其利润、EPS和自由现金流。AMD总裁兼首席执行官苏姿丰表示，对赛灵思的收购标志着公司迈出了成为高性能计算行业领导者和全球最大、最重要技术公司首选合作伙伴的下一征程。“这确实是引人注目的强强联合，将为所有利益相关者...[详细]

比特币报价狂飙，目前已逼近1万美元整数关卡、年初迄今暴涨逾750%，以太币今(2017)年更已飙涨5,800%之多、报价来到470美元。虚拟货币采矿作业需要的绘图芯片，需求跟着跳高、推升相关族群的股价。不过，分析人士警告，矿工接下来可能会改用软件解决方案、对硬件的依赖度降低，绘图芯片明年的需求恐怕没有大家想象那么高。MarketWatch、BusinessInsider等外电报导，Mizu...[详细]

台积电30周年系列报导（中央社记者张建中新竹20日电）台积电营运绩效卓著，被视为是台湾的骄傲，却有高达8成左右的成果（股利）落入外资口袋，连董事长张忠谋也深感无奈，不过台积电30年来对台湾经济的贡献有目共睹。台积电1987年2月成立以来，在台湾、外摘下不少第一头衔，台积电既是台湾晶圆代工龙头，也是全球第一大晶圆代工厂。台积电目前资本额新台币2593.03亿元，是台股第一大，市值占大盘比重高达...[详细]

日前，飞思卡尔公布了三季度业绩之后，EETimes记者连线其CEOGreggLowe，就飞思卡尔的一些公司策略进行采访。首先，我们先看下飞思卡尔具体三季度财务指标：营业额达12.1亿美金，环比增长1.7%，同比增11%，经营利润为2.15亿，净利润1.25亿美元。按部门收入细分的话，MCU为2.5亿美元，数字网络部为2.81亿美元，车用MCU为3.03亿，模拟和传感事业部销售额2...[详细]

　　在习近平新时代中国特色社会主义思想指引下——新时代新气象新作为　　今年3月初，总投资100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地项目在新吴区开工建设。这是继上世纪90年代国家集成电路908重大专项从无锡起步以来910工程再度落户，对于无锡这座曾拥有“国家南方微电子工业基地”荣誉的城市来说，意义非凡。　　从造出中国第一块超大规模集成电路确立先发优势，到近年来受到挤压发展放缓，再到抢抓新一轮...[详细]

2016年10月24日，台湾台北讯-世芯电子为企业全球布局再次迈出稳健的一步!为进一步提升服务质量与业务发展需求，全球无晶圆厂ASIC设计领导厂商世芯电子宣布，在合肥市高新区芯之城成立子公司-捷芯科技（合肥）有限公司。22日世芯电子集成电路高端设计服务项目签约仪式，在市委书记吴存荣、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、市长凌云等多位重要政府官员与世芯电子董事长关建英、CEO沈翔霖的见证下...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]