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    一提到北仑，人们总会想到港口。也许再过几年，人们会提到北仑的智能制造。　　作为宁波这座城市最重要的标志，多年来，北仑把港口这块金字招牌越擦越亮，利用港口优势做大做强钢铁、能源、石化、造纸等临港大工业，这也让北仑的经济在各区县市中一直名列前茅。　　去年8月，宁波成为全国首个“中国制造2025”试点示范城市。　　北仑作为全市制造业版图上的重要板块，在“中国制造2025”试点示范建设过程...[详细]

在近日的CES展会上，NVIDIA正式发布了PC版的GeForceNow，这对没有游戏本的笔记本玩家可谓是一个福音，因为它可以让你集显配置的笔记本享受到GTX级的游戏画面。而面向PC的GeForeceNow可以让游戏玩家连接到云计算游戏服务，相当于一个远程主机在帮助玩家运行游戏。NVIDIA去年发布了针对Mac的GeForceNow平台，现在终于来到了WindowsPC...[详细]

eeworld网消息：由中国私募股权公司北京山海昆仑资本管理有限公司牵头的中国财团目前已完成以近5亿美元收购硅谷数模半导体（AnalogixSemiconductor,Inc.）的交易。后者是总部位于加利福尼亚州圣克拉拉市的一家半导体制造企业，专为智能手机等便携式设备、显卡及显示器设计及制造半导体。国家集成电路产业投资基金（简称“国家集成电路基金”）加入山海资本基金，成为有限合伙人之一。...[详细]

【文/科工力量孙珷隆洋】中微半导体是国家集成电路产业基金（大基金）成立后投资的第一家公司，也是美国《确保美国在半导体产业的长期领导地位》报告中唯一提到名字的中国公司。2015年，因中微半导体开发的国产等离子体刻蚀设备达到世界先进水平，美国商务部解除了这类设备持续几十年的出口管制。日前，中微半导体创办人之一、董事长尹志尧博士在办公室中接受了观察者网的采访。尹志尧告诉观察者网，任何国家...[详细]

2014年3月25日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC董事会提名与治理委员会在拉斯维加斯曼德勒海湾会议中心举办的年度会议上提名四位候选人，其中三位当选董事会官员，任期两年；另一位新当选的董事，任期四年。三位新当选的董事会官员分别为：董事会主席，Heller工业公司总裁MarcPeo先生，Peo先生自2009年开始加入IPC董事会，服务于IPCSMEMA双导轨委员会、SMEMA理事会筹...[详细]

3nm时代来临了！Cadence在2023年TSMC北美技术研讨会期间发布了面向台积电3nm工艺（N3E）的112G超长距离（112G-ELR）SerDesIP展示，这是Cadence112G-ELRSerDesIP系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET晶体管的体积在TSMC3nm工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过...[详细]

英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）推出全新封装技术TRENCHSTOP™AdvancedIsolation。TRENCHSTOP™AdvancedIsolation可用于TRENCHSTOP和TRENCHSTOPHighspeed3IGBT，确保一流的散热性能并简化制造流程。两个版本均经过性能优化，可取代全塑封封装（FullPAK）及标准和高性能绝...[详细]

大陆半导体快速崛起，上半年新产值已超过台湾，联电、力晶及台积电等相继在大陆设12寸厂，即着眼大陆制造商机，这是一股挡不住的大潮流。中国大陆半导体业政策，已朝2020年自制率达50%、2025年达到75%的目标前进。半导体设备业者表示，这尽管是中国大陆的理想目标，实际达标有很大难度，不过在政策大力驱动下，中国大陆半导体将成为全球成长最快的市场，未来也会是最大的市场。联电执行长颜博文...[详细]

韩国大厂三星电子表示，在本月稍早的时候，其位于韩国国内的第6条芯片代工产线已经动工建设，投资高达81亿美元，此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖，并加强其在晶圆代工市场的竞争优势...三星电子周四表示，公司的第六条国内芯片代工生产线已经动工，将生产逻辑芯片。三星此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖。三星目前正在芯片代工领域...[详细]

过去大陆半导体发展结构并不健全，整体IC产业显现两大落后特征：(1)发展水准落后，低阶产品大量出口、高阶产品大量进口。(2)结构“头轻脚重”，中上游的设计、制造业比例很低，下游的封装业比例很高。中国大陆IC封测业占45%、IC制造业占30%、IC设计业占25%。虽然IC封测业所占比重最大，但高阶封测技术大都掌握在国际大厂手中，为了改善此产业困境，2014年6月，中国政府正式由国务院批准实施《...[详细]

对手机SoC有些了解的朋友，定然对“Big.Little”架构不陌生，这是ARM平台上首创的一种异构CPU设计，可以兼顾高性能与低功耗。你有没有想过，Intelx86也可以效仿呢？理论上，Intel基于x86指令集开发了很多CPU架构，高性能的有Core（酷睿），比如“CoffeeLake”“Skylake”“Haswell”等，低功耗的平台则有ATOM在用的“Silvermont”“Gol...[详细]

AMD去年推出了Ryzen锐龙处理器，事隔多年之后总算重返高性能处理器市场，性能比前代FX处理器有了明显提升，再加上性价比不错，以致于AMD2017年都能扭亏为盈了。英特尔这边被大家调侃多年挤牙膏升级了，特别是最近几年制程工艺一直停留在14nm节点上，Skylake之后架构几乎没什么升级，6代、7代以及现在的8代都是如此。不过调侃归调侃，要知道高性能处理器研发是个烧钱的活，6代酷睿...[详细]

一般来说“金九银十”是大多数行业的销售旺季，不过由于全球汽车芯片短缺愈发严重，今年的“金九银十”，却让汽车行业遇上了难题。而导致这个难题的是一张小小的芯片。目前买车卖车有多难？芯片到底缺多少？全球芯片都短缺，为何会让汽车最“芯荒”？眼下又该如何解决？　　“金九银十”提车延期加价售卖普遍　　从去年10月份开始持续至今，全球汽车芯片短缺越来越严重，当“金九银十”遇上“芯片荒”，会对普通消...[详细]

7月上旬曾有外媒在报道中提到，晶圆代工商台积电的2nm制程工艺，将于当月中旬开始在新竹科学园区的宝山晶圆厂风险试产，较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。而在最新的报道中，有外媒称台积电这一制程工艺的风险试产从7月份就已开始，同此前的报道基本一致。对于台积电的2nm制程工艺早于预期开始风险试产，外媒认为他们是在加速确保量产之前，有稳定的良品率。此外，外媒在报道中还提到，台积电在去年12月份...[详细]

晶圆代工厂TowerSemiconductor的光子学平台支持电信和数据中心以及人工智能和LiDAR等不同光电子开发。以色列的代工厂Tower正在提供世界上第一个开放式硅光子(SiPho)代工工艺，其中集成了III-V激光器、放大器、调制器和探测器。该平台是铜网络巨头瞻博网络合作开发，用于数据中心和电信网络的光连接，以及人工智能(AI)、LiDAR和其他无人驾驶汽车...[详细]