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全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品分销商DigiKey，日前宣布参加将于8月23日至25日在深圳会展中心举行的2023Elexcon深圳国际电子展。DigiKey在展会上将以焕然一新的形象推出一系列引人入胜的活动，努力给创新者赋能，激发创意，并为本地制造商提供新的机会。DigiKey欢迎参展者在Elexcon深圳国际电子展20...[详细]

当前，我国已经成为具有重要影响力的科技大国，科技创新对经济社会发展的支撑和引领作用日益增强。同时，必须认识到，与建设世界科技强国的目标相比，我国在关键领域核心技术，尤其是芯片领域还面临一些亟需破解的瓶颈。人民网强国论坛“强国调研”栏目，以“我的中国‘芯’”为主题，开展系列访谈，邀请专家学者、企业代表等共同为国产芯片产业加速发展建言献策。国“芯”，研发难在哪儿？基础研究是整个科学体...[详细]

近期，2nm等先进芯片发展备受行业关注。6月17日台积电举行的技术论坛上，晶圆代工龙头台积电（TSMC）首次披露，到2024年，台积电将拥有阿斯麦（ASML）最先进的高数值孔径极紫外（high-NAEUV）光刻机，用于生产纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）芯片，预计在2025年量产。与此同时，6月初被美国总统拜登亚洲行接见后，紧接着，韩国三星电子副会长李在镕又马不停蹄奔赴欧...[详细]

台积电对于3纳米生产线的讨论已有一段时间。最近传闻显示，台积电有可能在美国建造这家工厂，以迎合美国总统特朗普将高端制造业带回美国的计划。不过根据《电子时报》的报道，台积电明确表示，希望在台南科技园建设这处工厂，以“充分利用公司现有的集群优势”。在台湾建设新工厂也将使台积电受益于“全面的供应链”。目前台积电正在同一地点运营5纳米工厂，因此这样的选址是合理的。尽管台积电尚未开始量产5纳米芯片，但...[详细]

美国加州圣何塞市-2013年10月1日—半导体设计和制造服务提供商eSilicon公司日前宣布：该公司全新自动化多项目晶圆（MPW）批次流片服务即时网上报价系统上线。这项可通过用户友好型网页或者智能手机界面接入的服务，能即时生成可执行的MPW服务报价，而通常通过人工处理需要长达一个星期的时间才能获得一项报价。eSilicon的在线MPW报价系统使用户能够实时地对多种可选方式的晶圆...[详细]

日前美国半导体测试设备商Xcerra称，美国外资投资委员会（CFIUS）阻止该公司以5.8亿美元出售给中国政府支持的半导体投资基金湖北鑫炎，并购双方一致协商后决定终止此次并购。湖北鑫炎收购Xcerra一案已经历了诸多波折。尽管Xcerra自身并不生产芯片，而是供应用于半导体生产的测试设备。2017年4月，Xcerra原已同意以5.8亿美元，卖予中国官方背景的华芯投资管理公司旗下的Un...[详细]

半导体行业在台湾的总产值、出口、投资中都占据举足轻重的份额。数据显示，2021年台湾半导体行业的总产值约1000亿美元，占台湾制造业总产值约20%。2022年1月份至7月份台湾半导体行业总产值约640亿美元，同比上升32%。2021年台湾已经是全球第二大的集成电路出口地，占全球集成电路出口的15.2%。2022年1月份至8月份，台湾集成电路出口数量1240亿美元，集成电路占台湾总出口约40%。2...[详细]

e络盟日前宣布将于12月17日携手德州仪器（TI）、TEConnectivity、Bulgin、威世及Keysight等技术合作伙伴在上海举办电子产品路演，届时将推出一系列全新技术与解决方案。面对电子设计市场的显著增长，e络盟此前已在中国几大城市陆续举办了一系列路演，极大地方便了工业、医疗及消费电子等领域客户与供应商的直接交流，并且增强了对于其产品的深入了解。e络盟大中华区区域...[详细]

　　与正在蓬勃成长的中国芯片制造业一样，中国的半导体设备业正在迎来新的曙光。据北方华创微电子的消息，它在2017年1月的订单量已经超过去年第一季度的总量。半导体设备位于芯片制造业的上游。半导体行业历来对于设备业的发展十分重视。全球半导体业的投资中有70%以上用于购买设备，只要有钱购买设备就能保证某些先进制程工艺的实现。现阶段工艺制程中的的7纳米、5纳米，甚至3纳米开发工作，关键在于EUV光...[详细]

　　从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1～2年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。　　硅晶圆一直...[详细]

　　三星电子(SamsungElectronics)半导体事业2016年将正式进入10纳米(nm)时代。借着量产18纳米DRAM与10纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程芯片，以扩大技术差距的策略守住半导体领先优势。　　据首尔经济报导，三星半导体事业暨装置解决方案事业部(DeviceSolution;DS)在副会长权五铉主持下，在韩国京畿道器兴营业处召开全球战略会议。据传半导体总监金奇南...[详细]

电子网消息，本周联发科将举行股东会，除了董事长蔡明介对于未来产业趋势看法之外，延揽前中华电信董事长蔡力行的加入，并于本月初正式就任共同CEO，形成「双蔡共治」，外界关注蔡力行是否能为联发科带来新气象，尤其现今联发科在走在科技产业十字路口上，手机需求趋于饱和而培植明星产业又未能茁壮接棒，蔡力行带领一代拳王往何处寻觅生机，摆脱目前困境，不仅股东关注、业界更在密切观察。此次联发科股东会将增选一席董...[详细]

全景网7月18日讯科大讯飞(002230)周一在全景网投资者互动平台上回答投资者提问时透露，公司的全资子公司少量持股商汤科技。针对投资者询问“科大讯飞有入股商汤科技吗？”，科大讯飞作出上述回复。根据7月11日媒体报道，专注于计算机视觉和深度学习的AI领军企业商汤科技宣布完成4.1亿美元B轮融资，创下全球人工智能领域单轮融资最高纪录，商汤科技也成为全球融资额最高的人工智能独角兽企业。...[详细]

2022年中以来半导体供需市况急速反转，市场不断传出众厂代工报价已逐季向下修正，但实际情况并非如外传。据半导体业者表示，晶圆代工厂皆认为在整体成本已显著提升下，价格已回不去，因此确定量减价稳策略，不会回到疫前毛利率低于IC设计客户的情势，不过，各厂台面下会给予优惠。由于产业现仍处库存去化暴风圈，市场频传晶圆代工面对砍单压力，产能利用率崩跌危机下，不得不接受IC设计客户的降价要求，代工...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]