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在全球晶圆代工市场上，台积电是第一大，产能和技术都是领先的，份额超过50%，三星拿下了20%多的份额，先进工艺也能追着台积电跑，5nm工艺也代工了麒麟888。然而最近的消息不太妙，三星的EUV良率遇到麻烦了。韩国媒体报道，三星电子华城园区V1厂，最近面临晶圆代工良率改善难题，5nm等部分工艺良率低于50%。三星华城园区共有V1、S3及S4等晶圆厂，其中V1为EUV专用厂，于2018年动...[详细]

3月21日，Littelfuse公司推出了符合PPAP与AEC-Q101标准的瞬态抑制二极管阵列系列。符合PPAP标准表明，Littelfuse采用生产件批准程序来确认设备供应商理解设计规格，并具有在实际生产中按照所报价格生产符合这些要求的产品的能力。该产品经过优化设计，可用于保护汽车控制器局域网（CAN）线路免受因静电放电（ESD）、电气快速瞬变（EFT）和其他过电压瞬变造成的损坏。 ...[详细]

　　中国科技大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室，近期在半导体门控量子点的研究中取得重要进展。该实验室的郭国平教授研究组与其合作者深入探索二维层状过渡金属硫族化合物应用于半导体量子芯片的可能性，实验上首次在半导体柔性二维材料体系中实现了全电学调控的量子点器件。　　经过几十年的发展，半导体门控量子点作为一种量子晶体管已经成为量子芯片的热门候选体系之一。以石墨烯为代表的二维材料体系因为其天...[详细]

共同社网站近日报道称，日本经济产业省近日发布消息称，为促进半导体巨头“台湾积体电路制造”（TSMC，简称“台积电”，下同）在日本国内进行的半导体制造技术研究开发，将向该企业拨款约190亿日元（约合人民币11亿元）。同时，旭化成和揖斐电（IBIDEN）等逾20家日企将参加，研发基地将设施在日本茨城县筑波市的产业技术综合研究所。随着数字化进程中半导体变得越来越重要，此举旨在通过联合开发增强日企竞争力...[详细]

本文来源：“创事记”的微信订阅号：sinachuangshiji　文/罗燕珊来源：InfoQ（ID:infoqchina）国际芯片设计巨头Arm在中国的合资公司安谋科技（中国）有限公司（简称安谋中国，也称Arm中国）正陷入换帅风波。两个月前的6月4日，安谋中国董事会内以7:1的投票比例通过了一项决议——罢免吴雄昂董事长兼CEO的职务。但两个月过去，吴雄昂仍然是...[详细]

　　日前，君联资本董事总经理沙重九在接受中国证券报记者专访时表示，虽然国内芯片产业受制于人的现状短期内难以改变，但经历过三轮投资热潮后，近年来差距正不断缩小。他认为，国内芯片产业要实现“弯道超车”，一方面要看机会，另一方面要脚踏实地，一步一步不断积累。　　差距不断缩小　　中国证券报：怎么看待国内芯片产业发展现状？　　沙重九：目前国内的高端芯片需要大量进口，而美国在高端芯片领域处于全球垄断地...[详细]

新华社上海８月２０日电（记者高少华）近年来国内半导体行业快速增长，带动半导体材料需求快速释放，然而目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口，本土半导体材料厂商仅能满足约２０％的需求，且大多为中低端材料。专家认为，未来几年中国半导体材料产业将迎来新一轮发展机遇，产业自给率有望逐步提升，国产化替代前景值得期待。　　材料产业处于集成电路制造环节的上游，材料的质量直接影响集成电路产品质量，材料的稳定供应...[详细]

去年，德州仪器CEORichTempleton在股东年度会议中表示，德州仪器已完成向模拟及嵌入式领域的转型，并且描述了TI的下一个五年计划(主要是专注于模拟及嵌入式产业，继续深耕工业及汽车等垂直市场，不断提升广泛的产品组合，详情请见：https://news.eeworld.com.cn/mndz/2013/0422/article_18169.html)。今年是TI的五年计划的第一年...[详细]

根据TrendForce旗下半导体研究处发布最新报告指出，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。从接单状况来看，半导体代工产能的吃紧预估将至少延续到20...[详细]

国际半导体产业协会今(SEMI)在近日举行的2020年度日本国际半导体展(SEMICONJapan)公布年终整体OEM半导体设备预测报告数据显示，预计全球原始设备制造商（OEM）半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长16%，创下689亿美元的业界新纪录。SEMI也预计全球半导体设备市场增长力道在明后年持续走强，2021年将进一步增长到719亿美元，2022年更将达到76...[详细]

虽然中美摩擦尚未完全解决，日韩纷争为记忆体市场带来新变数，但晶圆代工龙头台积电才刚与客户敲定的下半年订单传出好消息，包括苹果A13应用处理器开始投片，超微扩大Zen2架构处理器及Navi绘图芯片下单，加上华为海思第三季先进制程投片量再创历史新高，台积电下半年的7纳米产能全线满载，16/12纳米产能亦供不应求。中美贸易摩擦压抑上半年终端需求，半导体生产链进入库存调整，台积电先进制程产能利用...[详细]

日本《朝日新闻》2月15日刊发题为《美中半导体之战》的文章，作者是榊原谦。全文摘编如下：从家电到火箭，半导体已经成为几乎所有工业产品不可或缺的零部件，美中围绕半导体的竞争也愈发激烈。美国历史学家克里斯·米勒在其近著《芯片战争》中回顾了半导体的历史，我们就当代半导体之争等问题听取了他的见解。榊原谦问：您的著作描写了半导体的历史，在美国成为畅销书。为什么半导体在今天格外引人注目？克...[详细]

华为于3月28日下午在深圳总部举行2021年经营财报发布会，华为轮值董事长郭平以及华为公司副董事长、华为首席财务官孟晚舟出席业绩说明会，这也是孟晚舟回国后首次公开亮相。她在发布会上透露，2021年，华为收入为6368亿元人民币，同比下降28.6%；净利润为1137亿元，同比上升75.9%。2021年研发投入达到1427亿元人民币，占全年收入的22.4%，十年累计投入的研发费用超过...[详细]

北京时间4月25日消息，苹果公司供应商富士康周一表示，由于新冠肺炎疫情防控措施，其昆山子公司的运营仍处于暂停状态，但影响有限，因为公司已将生产转移到了其他地方。富士康称，旗下富士康电子工业发展(昆山)有限公司将继续关闭，直到政府批准重新启用。富士康电子主要生产数据传输设备和连接器。“由于生产已被部署到备用工厂，而且工厂主要产品位于海外发货仓库，库存水平仍然充足，所以对公司业务的影响是...[详细]

日前，蚌埠兴科玻璃有限公司自主研发生产的CIGS(铜铟镓硒)薄膜太阳能电池背电极材料——钼合金背板玻璃正式运抵德国Avancis太阳能公司。这是我国同类产品首批出口德国。A-vancis公司是CIGS薄膜电池生产企业，在CIGS技术方面居世界前列。此次产品出口，将进一步推进兴科公司与德国公司的深化合作，为“蚌埠智造”走出去拓宽空间。今年以来，蚌埠硅基产业集聚态势凸显，新知科技智能视...[详细]