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IBM研究团队近日发布了一个全新的混合式精确内存内运算架构（Mixed-precisionin-memorycomputing），该架构将计算型内存单元（Computationalmemoryunit）加入传统的冯纽曼架构（VonNeumannarchitecture），来提供AI训练的效能，降低训练成本。由于认知运算需要处理非常大量的数据，如何有效率的处理这些数据就变得非常重...[详细]

三星电子有限公司今天宣布，其开始量产第九代V-NAND1TbTLC，巩固了其在NAND闪存市场的领导地位。“我们很高兴能够推出业界首款第9代V-NAND，这将带来未来应用的飞跃。为了满足NAND闪存解决方案不断变化的需求，三星突破了下一代产品的单元架构和操作方案的界限。”三星电子内存业务闪存产品和技术主管SungHoiHur表示。“通过我们最新的V-NAND，三...[详细]

随着市场对芯片功能不同需求出现，以往半导体产业偏重硬件主导设计的趋势已开始转向以软件为主。分析师认为，随着半导体产业发展过程不断更新，软硬件合作或各自独立发展为自然常态，甚至可达到互相提携的结果。据SemiconductorEngineering网站报导，在芯片与系统厂商内部软件工程师角色已越加吃重，在手机或平板芯片厂商内最为明显，其余在服务器、网路与物联网（IoT）及万物联网（Io...[详细]

电子网消息，12月21日在里斯本举行的3GPPTSGRAN全体会议上，成功完成了首个可实施的5G新空口（5GNR）规范。AT&T、英国电信、中国移动、中国电信、中国联通、DeutscheTelekom、爱立信、富士通、华为、英特尔、韩国电信公司、LG电子、LGUplus、联发科技、NEC、诺基亚、NTTDOCOMO、Orange、QualcommIncorporated子公司Qua...[详细]

电子网消息，DIGITIMESResearch发布报告预估，2018年全球智能手机应用处理器(ApplicationProcessor；AP)出货总量将成长5.1%，其中高通仍位居领导地位，其次为联发科；然苹果、三星、华为旗下的海思(HiSilicon)等自制芯片于整体智能手机渗透日深，预估明年自制芯片占整体智能手机AP出货量将逾3成。 DIGITIMESResearch指出，除三星小...[详细]

电子网消息，敦泰今年以整合触控功能的面板驱动IC（IDC），大啖智能手机订单，尤其Q4受惠智能手机客户拉货带动，出货量比Q3小幅成长、单季出货量上看2千万套以上，预期全年出货6,000万套。展望明年，敦泰的IDC生产成本可望压低，配合中低端智能手机采用IDC比例大幅提高，且抢下屏幕下指纹识别市场，营运表现可望优于今年。...[详细]

   据外电报道，英特尔方面日前明确表示，在今年年底将正式投产14nm工艺，但此次的产品发布会和以往有所区别。　　英特尔CEO科再奇已经表示：“半导体工艺上的投资和技术优势为英特尔保证行业领先提供了基础。22nm工艺的缺陷率、产出时间达到了历时最低水平，在这种情况下，英特尔将在今年年底按期投产14nm。”　　这实际上和之前的路线图有所出入，按照之前的计划，英特尔不会在2014年内推出14n...[详细]

12月27日消息，集邦咨询近日发布《2023年全球光刻胶市场分析》，预估2023年半导体光刻胶市场销售收入同比下降6-9%。不过该机构预估随着下游客户库存持续改善和产能逐步恢复，2024年半导体行业将经历复苏，光刻胶需求也有望反弹。光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。...[详细]

成功举办28年，ICCAD见证中国IC设计业成长集成电路设计业作为产业龙头，以及技术和产品创新的重大环节，在产业发展中承担着重要责任，同时也是半导体产业实现自主可控的关键。从最早的ICCAD（IntegratedCircuitComputerAidedDesign）联谊会，到如今中国集成电路设计业的高端盛会，自1995年始，ICCAD年会已走过28个年头，足迹遍布上海、深圳、北...[详细]

纳微半导体成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片设计中心下一代氮化镓功率芯片将加速充电更快，驾驶距离更远的电动汽车普及提前三年来到，并减少20%道路二氧化碳排放2022年1月14日，北京——氮化镓(GaN)功率芯片的行业领导者NavitasSemiconductor宣布开设新的电动汽车(EV)设计中心，进一步扩展到更高功率的氮化镓市场。与传统的硅解决方案相比，基于氮化...[详细]

    编者按：自2014年6月《国家集成电路产业发展推进纲要》(简称《纲要》)发布以来，我国集成电路产业实现了重点突破和整体提升，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供了有力支撑。今年是《纲要》发布三周年，也是产业发展“局到中盘”的关键时期。为全面分析产业发展面临形势，总结凝练产业发展的成功经验，梳理概括产业发展的创新模式，研讨探寻产业发展的策略路径，中国电子报以重点企业和基地园区...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）公布10月份北美半导体设备商出货金额达20.170亿美元，较9月份的20.548亿美元下滑1.8%，连续4个月下滑，与去年同期的16.304亿美元相较增长23.7%，但仍连续8个月守稳在20亿美元以上，显示半导体厂的设备投资仍维持高档。SEMI对今年半导体设备市场持乐观看法，全球设备支出金额可望如先前推测般维持明显的年增率，全年支出金额亦会创下历史新高纪录。SEM...[详细]

电子网2017年12月11日消息，全球第一大芯片设计自动化EDA软件供应商及全球第一大芯片接口IP供应商、软件质量和安全解决方案的全球领导者Synopsys宣布，Synopsys将于2018年1月2日起提供人民币结算方式，开创领先业界的业务结算模式，真正实现与中国合作伙伴的零距离合作。     为更好适应中国市场迅速发展的需求，为中国电子及集成电路设计、制造企业和合作伙伴提供更加便捷...[详细]

据业内人士称，在加密货币采矿业对GPU和ASIC强劲需求的推动下，台积电16纳米和12纳米制程生产线的产能在2018年第一季度一直很紧张。加密货币采矿芯片订单的激增将提升台积电上半年的销售业绩。业内人士指出，台积电已经获得用于加密货币采矿的常规ASIC的大部分订单，但是生产厂供应吃紧已经促使一些ASIC设计商比如BaikalMiner将它们的订单转移到三星电子。知情人士称，三星已经...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]