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全球手机芯片龙头高通正式向国际贸易委员会（ITC）要求禁止侵权的苹果iPhone、iPad销往美国。业界认为，此举左卡苹果、右打英特尔，一箭双鵰，但是否可能影响英特尔的上游代工厂台积电仍值得观察。苹果iPhone的处理器一向分为应用处理器和基带芯片两大块。其中，今年最受市场关注的下一代新机iPhone8，采用的AP是苹果委由台积电以10nm制程代工的A11，基带芯片分为高通和英特尔两大供货商...[详细]

5G到来的进程正在加速。目前，5G正处于标准确定的关键阶段，今年6月，国际标准组织3GPP即将完成5G第一版本国际标准。同时政策利好也不间断，4月24日，发改委、财政部发布通知，将降低5G公众移动通信系统频率占用费标准……5G技术不仅能支持包括汽车在内的各类机器人顺畅地互联互通，也将是智能手机、智能家居、人工智能、大数据及云计算等多个领域实现“质”的升级的基础技术。面对这股迎面...[详细]

Cadence（NASDAQ:CDNS）今天宣布灿芯半导体（BriteSemiconductorCorporation）运用Cadence数字设计实现和signoff工具，完成了4个28nm系统级芯片（SoC）的设计，相比于先前的设计工具，使其产品上市时间缩短了3周。通过使用Cadence设计工具，灿芯半导体的设计项目实现了提升20%的性能和节省10%的功耗。灿芯半导体使用Ca...[详细]

由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办首届全球IC企业家大会暨ICChina2018在上海落下了帷幕，本届大会以“开放发展合作共赢”为主题，这是全球集成电路产业60年持续发展的宝贵经验，也是中国集成电路产业持续发展的必然选择。在展会上共有中国、美国、德国、英国、法国、荷兰、日本、...[详细]

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。二、焊料堆积...[详细]

大陆积极打造半导体产业，市调机构Gartner预期，目前大陆政府扶植的大基金正在进行第二期募资计划，预期未来大基金将会进一步将科技产业上中下游强化整合，一步步从当前掌握的LED、指纹识别IC市场，再向NORFlash、MCU（微控制器）等领域发展。大陆工信部旗下的中国国家集成电路产业投资基金又被称为大基金，目前已经进入第二轮募资，并传出计划将筹资2,000亿元人民币。大基金第一期已经投资...[详细]

    近日，宁波中科毕普拉斯新材料科技有限公司（以下简称毕普拉斯）研发出一种新型铁芯材料——亚纳米合金TM，有望打破传统硅钢的市场垄断。　　亚纳米合金TM是一种具有独特微观结构的新型非晶纳米晶合金，在高精度器件领域已成为不可替代的高端铁芯材料。作为变压器中主要的磁路部分，铁芯是电机必不可少的零件。“将新型亚纳米合金制作的铁芯安装在电机上，大大节约了电能，提高了输出功率。”毕普拉斯董事长郭海说...[详细]

近日，SiliconLabs（纳斯达克股票代码：SLAB）公布了2024年第一季度财报，展示了公司在减少库存、市场表现、产品发展、设计胜利以及毛利率提升等多个方面的显著成果。一季度营收为1.06亿美元，其中工商业营收为6500万美元，家庭相关业务营收为4100万美元，经营亏损为3900万美元。在库存管理方面，公司渠道库存已减少至61天，环比下降近25%，同比下降50%，显示出有效...[详细]

　　SK海力士(SKHynix)入主东芝(Toshiba)半导体事业部的竞争即将进入白热化，但规模上看26兆韩元(约228亿美元)的钜额投资计划，是否能为SK海力士带来1加1大于2的事业综效，外界出现不同评价。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　据韩媒MoneyToday报导，东芝为了弥补核能事业亏损，日前已决定全数出售半导体事业部股份。业界推算，依照...[详细]

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）为加强生态系统建设，将启动合作伙伴计划，在客户与技术专家之间搭建一座沟通的桥梁，为客户项目提供战略支持。意法半导体新合作伙伴计划帮助客户设计团队获取更多的研发技能、产品和工程开发支持服务，缩短新产品研发周期。客户可以在线搜索意法半导体的产品、解决方案和开发资源，同时还能寻找获得认证的且有所选产品设计能力...[详细]

受各种条件制约，半导体芯片从去年开始就供给不足，给下游企业造成了不小的困扰。今年以来，汽车、手机、家电等行业也不断传出芯片短缺的声音。　　别克相关人士告诉《证券日报》记者，芯片短缺导致GL8等热门车型的生产数量减少三成以上；TCL手机厂商称，显示驱动芯片和解码类芯片是手机产业链最短缺的；小米总裁卢伟冰更是吐槽手机缺芯“不是缺，而是极缺。”　　然而在一片“芯慌慌”中，作为全球最大芯片制造商...[详细]

eeworld网消息，Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布扩展MutifuseMF-RG系列热敏电阻可恢复式保险丝产品线。全新八件MF-RG系列大幅提升了运作电流由3A至11A，和Bourns现行Multifuse®通孔产品（MF-R,MF-RX）相比，尺寸更加的轻巧，透过空间节省与热度的优势，提升了电路保护执行的解决办法。插件式透孔可恢复保险丝的MF-RG系列产品提高...[详细]

东芝半导体与储存产品公司7月初宣布开始量产应用处理器ApPLite系列ICTZ1201XBG，将物联网及穿戴式装置所需的功能和接口整合单一包装。此IC搭载高效能绘图专用引擎及高频率32BitARMCortex-M4FRISC微处理器，可执行标准频率模式96MHz或超频模式120MHz。若启用内建之电力管理功能，在正常运作模式下之电流值能降低至70uA/MHz；用户可以控制执行时其应...[详细]

紫光集团旗下核心企业紫光展锐，作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，携手功能手机及关联设备的轻量型操作系统研发商KaiOSTechnologies于今日正式宣布，KaiOS移动操作系统现已全面支持展讯高性能LTE芯片平台SC9820A，并已运行在JioPhone。此外，本季度后期，KaiOS最新移动操作系统KaiOS2.5也即将支持展讯芯片平台SC9820E和3G智能解决方案SC...[详细]

“10年来中国在半导体照明领域发展迅速，已经成为全球半导体照明研发和生产的中心之一。”科技部副部长曹健林在近日举行的第十届中国国际半导体照明论坛上表示，半导体照明在我国取得快速发展有很多原因，既与近年来的节能减排政策和城镇化发展有关，也与我国有较好的产业基础相关。据介绍，2003年年底，科技部会同其他六部委和行业协会，紧急启动了“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”重大...[详细]