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全球手机晶片双雄高通、联发科一路激战，从全球高阶手机芯片市场，2017年往下缠斗到中阶手机芯片领域，且不仅是拚战手机芯片，还包括手机芯片平台支援、连结性等应用设计，甚至连先进制程技术亦强力较劲，然经过一连串军备竞赛之后，却造成毛利率、营益率衰退隐忧，近期高通、联发科在7/10nm制程竞赛出现迟缓情况，相较于过去总是扮演先进制程领军角色，2017年恐改由自制芯片供应商苹果、三星电子独领风骚。 ...[详细]

DARPA将在今年七月启动一项2亿美元的计划，并针对后摩尔定律时代的发展方向寻求广泛的意见，以提振美国电子产业...为了提振美国电子产业，业界将启动一项耗资近50亿美元的计划，几位高阶主管也将在最近的第一场活动中齐聚一堂。随后在矽谷还将举相关活动，针对后摩尔定律(post-Moore’s-law)时代的新材料、架构与设计流程，在科技界寻求更多更广泛的意见。由美国国防部先进计划署(D...[详细]

中兴被罚事件唤醒了公众对“中国芯”的关注，曾任中国工程院院士倪光南助手的梁宁发表文章《一段关于国产芯片和操作系统的往事》，回忆了当年和倪光南等人一起研发芯片和操作系统的历史，在朋友圈广泛传播。倪光南，这位79岁的国产芯片和操作系统领域的权威人物，又一次成为焦点。近日，他接受了寻找中国创客的采访。记者/刘素宏吴江（摄影）编辑/魏佳 倪光南与中国芯、操作系统一共有两段渊源。...[详细]

据外媒报道，美光科技表示，已与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议。美光科技发言人在一封电子邮件中表示，“两家公司将在全球范围内驳回对对方的投诉，并结束双方之间的所有诉讼”，但拒绝透露更多信息和细节。至此，长达6年的所谓“国内产内存窃密案”最终落下帷幕，受此困扰停摆多年的福建晋华，有望重新启程。2017年，美光在美国起诉福建晋华及其台湾合作伙伴联华电子，指控两家公司窃取其存储芯片商业机密。...[详细]

3月31日，日本政府宣布，将从7月开始对高端半导体制造设备等23种芯片制造设备施加出口限制，以配合美国遏制中国制造先进芯片能力的举措。日本经济产业省大臣当天表示，将从7月开始对六大类23种芯片制造设备的出口加以限制，涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等。可能会影响到尼康（Nikon）、东京电子（TokyoElectron）ScreenHoldingsCoLt和爱德万测试公司等十几家日...[详细]

　　新浪科技讯北京时间11月27日早间消息，中国领先的人工智能芯片设计商地平线机器人将以30亿至40亿美元的估值获得最多10亿美元B轮融资。　　这家成立3年的公司获得了英特尔的支持，它也是众多着眼于为无人驾驶汽车、监控摄像头和其他联网智能设备开发人工智能芯片的中国企业之一。　　地平线机器人由余凯创办，他曾经在百度负责无人驾驶汽车项目，目前跟奥迪合作在无锡开发无人驾驶汽车。该公司的另外一款芯...[详细]

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，全球半导体矽晶圆出货面积于2018年创下历史新高纪录，达127.32亿平方英寸，2019年出货面积自高点滑落，达118.1亿平方英寸，年减7%。半导体矽晶圆营收自2018年的113.8亿美元，滑落至2019年的111.5亿美元，年减约2%，表现相对稳定。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2019年半导体硅晶圆出货面积减少，主要受存储器市场...[详细]

　　根据市调IHS调查，全球车载面板出货年年攀高、尺寸放大，产值也是逐年成长，预估2017年车载面板产值将达116亿美元。车载面板将是未来3年成长最大的应用，预估到了2020年产值将达210亿美元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　过去，车载面板都是日本面板厂的天下，但台湾面板厂近年积极抢进车载面板市场，如今群创、友达、华映等台湾面板厂拿下了半壁江山。　　IHSM...[详细]

   还记得上半年时，全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）说，受惠行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性需求，今年会是晶圆代工年（YearofFoundry）。   　相较今年全球半导体市场产值可能仅与去年持平，晶圆代工市场今年产能，的确有机会较去年成长逾10％，龙头大厂台积电的成长力道，几乎是推升市场成长的唯一动...[详细]

屋漏偏逢连夜雨？最近一段时间，华为设备先后在美国、日本、加拿大、印度等国家遭遇“封杀”，另一方面，碍于美国，英国、巴西等国亦就华为问题悬而未决。而刚刚，国际电子商情从外媒获悉，在与美国会面后，又一欧洲国家“变脸”考虑禁用华为...据意媒《共和报》报道，意大利正在考虑是否禁用华为5G设备。意大利迄今尚未听从美国政府的游说将华为排除在5G网络建设之外，该国政府没有立即对此发表评论。...[详细]

2012年6月25日，北京—飞思卡尔半导体公司(NYSE:FSL)日前宣布与e络盟携手，为飞思卡尔大学计划的高校成员开辟专门通道，提供方便低价的小批量芯片购买渠道。在高校中广为开展的飞思卡尔嵌入式系统设计及应用实验室（嵌入式实验室）可享受芯片购买的特别折扣。长期以来，大学院校师生在科研和教学实践中，在芯片的小批量购买方面，一直受到产品可靠性和价格方面的困惑。此次飞思卡尔与e络盟的合作，能...[详细]

2009年11月25日——北京，ARM携手众多合作伙伴，于北京皇冠假日中关村酒店举行了第九届ARMConnectedCommunity技术研讨会，会议期间除了有来自ARM公司高层的演讲，还有着联合合作伙伴举行的研讨会，以及相应的产品展示。2009年，对于中国的半导体和电子行业而言，是充满挑战，也是充满机遇的一年。而ARM公司利用在过去九年中已经在中国建立起来的生态系统，积极开...[详细]

三星已经开始在越南建立一个耗资2.2亿美元的研发中心，该中心将雇用2,200至3,000名员工。建设计划于2022年底完成。去年，三星关闭了其在惠州的中国电话工厂，该工厂已经运营了17年，雇用了大约6000名工人。2017年，惠州生产的三星手机总出货量3.94亿部中，手机产量为6300万部。据说三星将从越南采购其最新的高端手机GalaxyS20。三星是越南最大的单一外国投资者，投资总...[详细]

英特尔(Intel)正在执行2016年拟定的策略，重心从PC转向物联网(IoT)、云端运算与FPGA等以资料为中心(data-centric)的市场；NVIDIA则专注于人工智能(AI)、自驾车(autonomousvehicle)与资料中心(datacenter)应用；两家公司新营收来源已与消费性PC的销售相当。由于主要竞争对手改变市场策略、多元化发展、跨足获利更丰的运算市场，超微(AMD)...[详细]

　　日本的东芝公司宣布已经为电路设计开发了一项新的紧凑模型，从而可以实现45纳米CMOS工艺中更高的门密度。　　东芝称通过这项技术，45纳米CMOS的门密度可以提升到65纳米的2.6倍。　　东芝称其已经开发出一项技术，通过观察电路设计所依赖的因素，能够分别预测每个晶体管的性能。　　其新技术可以估算每个晶体管的特性参数并将之转化到电路设计中，结果就是：东芝得到了更高的门密度却没有增加设...[详细]