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电子网消息，Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC(PMIC)，帮助Bluetooth®耳机、活动监测、智能服装、智能手表及其它尺寸严格受限设备开发商提高电池寿命和效率。尺寸对于耳戴式设备和可穿戴设备来说至关重要。支持小尺寸、锂离子电池供电设备的大多数PMIC还会需要其它附加器件，例如boost、buck或低压差(LDO)稳压器、充电器或用于LED显示器的电流调节器...[详细]

近日，中国科学院大学微电子学院与中芯国际集成电路制造有限公司在产学研合作中取得新进展，成功在光刻工艺模块中建立了极坐标系下规避显影缺陷的物理模型。通过该模型可有效减小浸没式光刻中的显影缺陷，帮助缩短显影研发周期，节省研发成本，为确定不同条件下最优工艺参数提供建议。该成果已在国际光刻领域期刊JournalofMicro-NanolithographyMEMSandMOEMS发表。　　...[详细]

短短几年时间，以赵伟国掌舵的紫光系在资本市场连翻掀起百亿级的大规模并购，在资本市场抛出A股市场金额最高的定增预案，并导演了金额达800亿元巨型定增。然而这些恐怕仅是前奏，在今年的一个季度内，紫光系再次以迅雷(6.31+0.48%)之势埋伏进A股十几家上市公司，成为其股东。　　此前，紫光董事长赵伟国接受《证券日报》记者采访时表示：紫光是高校系企业中恐龙级的，不仅活着而且健康。...[详细]

　　7月17日消息，据国外媒体报道，当地时间周二，软银旗下的英国芯片设计公司Arm宣布，它将调整芯片设计授权费模式。　　ArmFlexibleAccess是Arm的一种新的业务模式，它允许芯片设计师在为最终的选择支付授权费之前，尝试不同的芯片设计。这是一种访问业界领先芯片技术的全新方式，这种方式速度更快，更容易，也更灵活。　　有了ArmFlexibleAccess模式，企业的设计团队...[详细]

ASML发布2022年第二季度财报|净销售额54亿欧元，净利润为14亿欧元供应链紧张导致快速发货数量增加，预计2022年营收增长约10%荷兰菲尔德霍芬，2022年7月20日—阿斯麦（ASML）今日发布了2022年第二季度财报。2022年第二季度，ASML实现了净销售额54亿欧元，毛利率为49.1%，净利润达14亿欧元。今年第二季度新增订单金额创历史新高，达到85亿欧元。ASML预...[详细]

2022年7月11日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将于2022年7月28日欧洲证券交易所开盘前公布2022年第二季度的财务数据。在公布财务数据后，意法半导体公司网站立即发布财报。意法半导体将在2022年7月28日北京时间下午15:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者...[详细]

汽车行业正经历着前所未有的变革，智能化电气化的创新在不断提速中，以往三年以上的汽车换代周期目前已经缩短至一年，所以创新正无处不在。在CES2024上，Microchip展示了多款创新的产品和应用，以满足汽车行业对于创新和开发加速的要求。基于PolarFireSoCFPGA的人工智能驾驶员监控系统利用PolarFireSoCFPGA和TensorFlowLite技术，展示...[详细]

经过数个月的筹划，高通(Qualcomm)与T-Mobile在圣荷西会议中心的媒体和分析师大会发表GigabitLTE高速无线传输技术，似乎有意借此摆脱股价跌跌不修，以及与苹果(Apple)互告官司的阴霾，但消费者对此可能兴趣不高。根据财富杂志(Forutne)报导，高通希望透过与T-Mobile合作，把焦点从强调每秒gigabit下载速度的能力，转移至GigabitLTE支援的新应用...[详细]

最近，中国科学院上海硅酸盐研究所研究员史迅、陈立东与德国科学家合作，发现首个可弯曲无机半导体材料α-Ag2S(硫化亚银)。这种典型的半导体在室温中具有非常反常的与金属类似的力学性能，尤其是拥有良好的延展性和可弯曲性，有望在柔性电子中获得广泛应用。目前，相关研究成果已在国际著名学术期刊《自然材料学》发表。图为无机半导体材料硫化亚银的压缩实物照片。(资料图片)近年来，柔性电子引起全世...[详细]

通过艾迈斯半导体传感器解决方案与旷视科技算法之间的紧密集成，电子产品制造商能够更快速、更顺利地实施脸部识别等3D光学传感技术全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）与人工智能软件领先企业旷视科技(Face++，www.megvii.com)就合作达成一致意见，将加快OEM和系统集成商部署脸部识别等3D光学传感技...[详细]

随着国家存储器基地落户湖北，该省的产业链条也在加速完善，以冲击中国IC产业第四极。10月25日，获悉，行业内平台之一IC咖啡已与光谷金控联合孵化器、光谷集成电路产业联盟进行战略合作，湖北省的目标是，加速完善湖北IC产业生态链。在上述联盟会议上，展讯通信联合创始人、董事和前CEO、华山资本投资公司创始合伙人陈大同表示，近十几年，半导体产业在世界范围内发生了天翻地覆的变化，现在全球...[详细]

    5月17日消息，据日本媒体报道，夏普正讨论与母公司台湾鸿海精密工业联手参与收购东芝半导体业务。　　由于日本政府等强烈担心东芝的技术外流，鸿海希望把日本企业夏普推到前台来打破不利局面。　　日媒称，夏普正以10～20％的比例讨论出资。除夏普外，鸿海还探寻了通过生产iPhone建立起密切关系的苹果等美国企业的出资意向。另外，还在讨论让东芝保留对半导体业务的部分出资。　　此前，...[详细]

党的十八大以来，随着半导体企业与市场经济的融合，我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异，半导体制造材料产业步入了加速发展的新阶段，取得显著成绩。半导体制造材料业快速发展第一，我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展。五年前，我国8~12英寸集成电路制造用材料几乎全部依赖进口。在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的...[详细]

特种化学品和先进材料解决方案的领军企业EntegrisInc.举行庆典活动，庆祝其中国技术中心盛大开幕。Entegris中国技术中心盛大开幕，从左至右依次是：Entegris中国技术中心技术总监江平、Entegris副首席技术长MontrayLeavy、Entegris高级副总裁及首席技术官JimO’Neill、Entegris执行副总裁及首席运营官ToddEdlund...[详细]

黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]