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据外媒报道，在经历了长达一年半时间的猛涨后，部分内存芯片的价格出现暴跌，使得业内人士开始怀疑行业前景。路透社报道称，内存芯片行业规模达1220亿美元，自2016年以来经历了一段前所未有的繁荣，2017年增速将近70%，这要归功于智能手机和云服务的强劲增长，它们需要功能更强大、可存储更多数据的芯片。不过，广泛应用于智能手机的高端闪存芯片的价格在2017年第四季下跌了近5%，部分分析师预计，今年...[详细]

电子网6月28日报道今日，“2017世界移动大会-上海”在新国际博览中心隆重开幕。其中，vivo在这次展会上发布多项黑科技。除了此前备受关注极具未来感的“隐形指纹”功能外，还有一项“DSP拍照技术”的黑科技发布。据悉，此次vivo推出是基于独立DSP芯片的“DSP拍照技术”，能解决消费者在暗光、逆光等各种复杂光线条件下拍照效果差的痛点。据集微网了解，vivo的这个双核DSP型号为“RK1...[详细]

　　过去两年来，随着人工智能、物联网、大数据等应用的火热发展，全球半导体产业迎来了新一轮热潮。中国半导体制造设备也因此成为全球增速最快的市场，且下游需求良好，前景可期。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　通盘来看，全球前十大半导体厂，有英特尔、三星、SK海力士、美光、博通、高通、德州仪器、东芝、恩智浦、英飞凌。　　国外对于中国半导体发展采取的措施　　众所周...[详细]

MLCC龙头村田发出停产通知，规画在2020年前停产0603尺寸以上产品，最后出货日订于2020年3月，该公司囊括全球30％市占，此番停产通知将是这波景气翻扬以来，最大规模的产能转换动作，对台系MLCC厂的影响至为关键。今年3月5日村田才因订单涌入，首度祭出涨价手段，同一月份，村田就正式发出停产通知（EOL），村田在停产通知上提及，随着消费性电子产品以及车用MLCC的需求翻扬，引发MLCC...[详细]

日前，SIA发布文章，表示美国的确应该关注其芯片制造份额的下降，但是关注点应该放在更多地方，而不应只围绕中国。文章作者为：全球政策研究总裁DeviKeller，全球政策研究副总裁JimmyGoodrich以及研究经理ZhiSu以下是文章详情：长期以来，中国一直是美国商用半导体的重要市场，占美国芯片销售总额的三分之一以上。这是因为中国电子组装大国，成品芯片都要在中国组装成电...[详细]

面对大陆大力推动半导体产业自主化，包括国际及台系半导体业者纷扩大大陆投资及释单力道，展现支持大陆产业自主化策略，相较于晶圆代工及IC设计订单转移需要1~2年的学习曲线，近期高通(Qualcomm)、联发科纷将较容易转移的封测订单投向大陆封测业者，包括长电及通富等第3季陆续接获新订单，且有可能是长单。台系IC设计业者指出，由于封测产业技术需求相较于晶圆代工、IC设计没那么高，使得大陆发展半...[详细]

4月25日，龙芯在北京召开2017年龙芯产品发布会暨合作伙伴大会。大会上，龙芯发布了龙芯3A3000、龙芯2K等一系列产品。龙芯的众多合作伙伴也发布了一系列整机产品。虽然我们时不时的听到有关龙芯的新闻，比如北斗卫星搭载龙芯，再比如海信将购买龙芯GS232IP授权用于国内首款4K120Hz高端画质处理芯片，海尔购买300万套龙芯用于智能家电等等。但在PC领域，龙芯电脑却比较少见，即便是龙芯...[详细]

采用PowerPAK®SO-8L和DPAK封装的100VN沟道器件具有8.9mΩ的RDS(ON)，占位面积为5mmx6mm。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年3月4日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布首颗通过AEC-Q101认证的采用ThunderFET®技术的Trenc...[详细]

北京时间9月28日早间消息，据报道，尽管苹果自研芯片取得成功，但英特尔高管却表示，该公司可以重新赢得苹果这个客户。　　苹果已经基本在Mac产品线上放弃了英特尔芯片。除一款电脑外，所有的Mac都已经采用苹果自研芯片。尽管苹果最终有可能彻底转用自家芯片，放弃英特尔产品，但这家芯片巨头依然认为自己有机会与苹果再续前缘。　　当地时间周二，英特尔客户端计算事业群执行副总裁米歇尔·约翰斯顿·霍尔索斯...[详细]

盛群持续在医疗量测领域追求卓越，新推出第二代高度整合、高性价比的血压计系列专用FlashMCU-BH66F2260、BH67F2260及BH67F2270，适合于臂式及腕式血压计等健康量测产品。此系列MCU整合了血压计量测所需的模拟前端电路，包含多个可软件调整放大倍率及偏压的专用运算放大器、带通滤波器、内建12-bitADC、定电流产生器，同时具有ChargePump及Regulat...[详细]

由于因为合约制造商和终端设备业者对零组件需求减弱，为降低库存，预期半导体制造商的产能利用率将在本季大幅下滑，此趋势也许还会延续到下一季。综合来自产业界领导厂商的数据，芯片厂产能利用率在这一季会下滑到50%或更低，而在第二季可能会微幅反弹，原因是分析师所说的OEM厂“去库存化”策略，多数OEM早赶在其零组件供货商之前，于2008年第四季就开始紧缩库存水位。产能利用率的下滑...[详细]

　按ICInsight报告，在DRAM及NAND市场高涨下，导致与之相关连的全球前20大半导体制造商排名中有10家位置发生更迭。　　ICInsight的McLean的5月最新报告表示，Toshiba、Hynix、Micron及Elpida存储器厂，它们的排名至少前进了一位，其中Elpida前进了6位，列于第10。　　同时列于第2的三星电子，估计2010年它的销售额离300...[详细]

作者：GregoryBryant英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理下个月我们即将迎来英特尔创立50周年。纪念英特尔发展史上最重要的技术之一——个人电脑（PC），可谓恰当其时。当我们步入以数据为中心的时代，PC仍是英特尔业务至关重要的方面，我们也相信，未来PC领域仍然商机无限。今天，在台北国际电脑展上，我分享了对于PC未来发展的愿景，并介绍了一系列新技术，它们将帮助我...[详细]

普遍预期将开始成长的超轻薄笔电(Ultrabook)，即将对半导体市场中的几个领域展现其影响力，包括感测器、电源和类比晶片等，都预计将受益于这个由英特尔(Intel)力推的全新低功耗笔电产品;然而，市调机构IHSiSuppli指出，Ultrabook也将损害到部份半导体市场，如记忆体模组。IHS预计，Ultrabook的出货量将从2011年的少于100万台成长到2015年的...[详细]

11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]