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近日，中国科学院大学微电子学院与中芯国际集成电路制造有限公司在产学研合作中取得新进展，成功在光刻工艺模块中建立了极坐标系下规避显影缺陷的物理模型。通过该模型可有效减小浸没式光刻中的显影缺陷，帮助缩短显影研发周期，节省研发成本，为确定不同条件下最优工艺参数提供建议。该成果已在国际光刻领域期刊JournalofMicro-NanolithographyMEMSandMOEMS发表。　　...[详细]

全球IDM(整合元件制造)大厂在未来5年布局当中，车用电子成为兵家必争之地，日系大厂瑞萨电子(Renesas)的车用系统单芯片(SoC)与微控制器(MCU)已经确定打入龙头车厂丰田(Toyota)将推出的自驾车芯片供应体系，市场人士估计，Toyota与其豪华品牌Lexus除了先行导入先进驾驶辅助系统(ADAS)外，2020年的自驾车将成为重点，而深耕日系客户已久的台系半导体测试大厂欣铨，则将逐...[详细]

欧盟议会已批准《芯片法案》。将动员430亿欧元来促进国内微芯片生产，并更加独立于其他市场。工业委员蒂埃里·布雷顿(ThierryBreton)显然很满意，欧洲议会议员也很满意：欧洲希望收复失地，并在半导体生产中占据更好的地位，这对未来的工业非常重要。智能手机、汽车、热泵、家用和医疗设备都运行在高度发达的芯片上——未来它们将不再几乎完全来自美国、韩国和中国台湾。欧盟议会以多数...[详细]

《等深线》记者 晏耀斌 北京报道2017年12月29日，是A股该年度最后一个交易日。这一天恰逢周五，中国证监会新闻发言人常德鹏在例行发布会上表示，经国务院批准，证监会正式开展H股上市公司全流通试点，按照积极稳妥、循序渐进的原则成熟一家、推出一家的方式有序推进本次试点，试点企业不超过3家。联想控股是入选试点的企业之一。12月中下旬，联想控股股价平地而起，短短8个交易日涨幅超过...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布，和澳大利亚半导体科技有限公司（ASTC）以及其子公司VLABWorks一起，联合开发用于瑞萨R-CarV3M的VLAB/IMP-TA模拟器虚拟平台（VP），该平台是一款可用于先进驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统的汽车片上系统（SoC）。VP在R-CarV3M芯片系统中可模拟图像识别和认知IP，仅用PC便可进行嵌入式软...[详细]

SEMISMG(SiliconManufacturersGroup)在其硅片行业年终分析报告中指出，2017年全球硅片出货面积相比2016年增加了10%，全球硅片收入增长了21%，超过2016的水平。        2017年硅片出货量为118.1亿平方英寸（MSI），高于2016年的107.38亿平方英寸的市场高点。收入共计87.1亿美元，比2016公布的72.1亿高出21%...[详细]

6月7日消息，安霸(Ambarella)公布截止2018年4月30日的2019会计年度第一季度财报，营收年减11.2%至5,690万美元，非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈余自一年前的0.44美元降至0.13美元、non-GAAP毛利率自一年前的64.3%降至61.8%。此前，据FactSet调查，分析师原先预期安霸第1季营收、non-GAAP每股稀释盈余各为5,61...[详细]

2018年5月，国际激光行业杂志LaserFocusWorld报道了中国科学院上海光学精密机械研究所在抗光子暗化、深紫外传能空芯光纤研究中取得的突破性进展。上海光机所高功率激光单元技术实验室研发的反谐振型空芯石英光纤，在218nm波段实现了0．1dB／m的低损传输，较传统熔融石英光纤损耗降低了近一个数量级。在传输脉冲宽度17ns、脉冲能量0．47μJ、重频30kHz的266nm调Q激光的过程中...[详细]

在EssexJunction拥有大型芯片工厂的国际半导体公司GlobalFoundries在周四上午的员工会议上告诉员工，该公司将在12月在全球范围内裁员多达800人。“作为最近一次全体员工会议的一部分，我们分享了我们为应对当前的宏观经济环境而在整个业务中采取的成本节约行动，包括降低公司和制造间接成本以及在全球范围内有选择地裁员不到800名员工年底之前，”该公司发言人...[详细]

　　(王诤，江苏唯一的开国中将，我军无线电通讯的“开山鼻祖”，常州武进戴溪人。今年的5月16日，是王诤将军诞辰110周年，谨以此文，纪念王诤将军，不忘初心，砥砺前行)　　美国商务部4月16日决定，禁止美国企业7年内与中国中兴通讯开展任何业务。这是继中兴通讯2017年3月被处最高11.9亿美元罚金之后，再次遭遇处罚。中兴的生产状态一度陷入休克，直接扼住了生命的喉咙!　　国外一个很小的...[详细]

有媒体爆料，马来西亚最大的晶圆代工厂SilTerra日前传出挖角华虹集团旗下12寸厂上海华力微电子研发高管彭树根博士，出任SilTerra首席执行官。彭树根博士拥有非常丰富的晶圆制成研发经验，曾任职MIMOS、世大半导体、台积电、中芯国际、华虹半导体等大厂。业界传出，挖角彭树根博士的重要原因其深谙40nm/28nm制程技术，甜蜜节点全球争夺战将拉开帷幕。5月1...[详细]

电子网消息，台积电与三星拚战仍未停止，在三星挟内存优势抢进晶圆代工下，台湾半导体设备市场规模在全球排名将被韩国超越；明年更会被中国大陆超越。国际半导体产业协会（SEMI）稍早发布调查报告，今年全球半导体设备市场规模估达494亿美元，年增19.7%，再创新高纪录；明年持续成长，估达532亿美元，年增7.7%。不过，从区域市场变化来看，韩国今年将首度成为全球最大半导体设备市场，规模估达129....[详细]

中芯国际于2月20日晚在全球资本市场顺利完成5年期美元公司债券的发行定价工作，募集资金6亿美元，票面利率2.693%。本次发行是公司时隔6年再次重返国际债券市场，以BBB-的国际评级取得了TMT行业内A-评级公司的票息水平，体现出全球资本市场对于公司近年来信用结构、财务战略与产业发展的高度认同，公司在全球资本市场的融资能力和定价基准迈上了一个新的台阶。本次债券发行在全球资本市场反响热烈...[详细]

BrewerScienceInc.透过SEMICONWest分公司宣布，将与Arkema共同合作，连手开发用于High-x(chi)嵌段共聚物的第二代定向自组装技术(DirectedSelf-Assembly；DSA)材料。相较于第一代的DSA材料而言，这些全新的材料能够达成更小的组件尺寸，所以相当适合先进节点晶圆曝光制程使用。这些材料能够提供客户符合成本效益的解决方案，让装置节点缩...[详细]

10月24日消息，彭博昨天报道，Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的许可。今天分析师郭明錤发文表示，“我认为ARM取消Qauclomm授权这件事发生的几率极低，这件事如果发生，可说是两败俱伤，没有人是赢家。预计此纷争最终将会以某种形式和解。”今天早些时候，Arm对此事回应表示，由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议，Arm在别无选择的情...[详细]