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为NVIDIAGPU、DPU和CPU实现超高效节能的裸片到裸片和芯片到芯片互连为定制芯片和系统打开新世界加利福尼亚州圣克拉拉市——GTC大会——太平洋时间2022年3月22日——NVIDIA今日宣布推出NVIDIA®NVLink®-C2C，这是一种超快速的芯片到芯片、裸片到裸片的互连技术，将支持定制裸片与NVIDIAGPU、CPU、DPU、NI...[详细]

半导体硅晶圆产业从去年初以来呈现供不应求而价涨的荣景，至今相关业者扩充产能皆有限，市场大多估计这波大好情势至少可延续到2019年，甚至是2020年，包括环球晶、台胜科、合晶、汉磊等台厂，后续业绩都看旺。环球晶是全球第三大半导体硅晶圆厂，大尺寸与中小尺寸硅晶圆产品线布局完整，公司去年业绩创新高。台胜科去年合并营收也达历史高峰。由于报价持续走扬，台胜科首季业绩有机会季增一成以上，再创新高...[详细]

美国的研究人员获得了1500万美元的美国国家科学基金会(NSF)奖励，用于开发超导芯片，该芯片的速度应该比当今世界用于计算的硬件要快得多，并且使用的能源要少得多。南加州大学维特比工程学院的一个团队正在领导这项工作，它的名字是DISCOVER，这是一个相当有趣的首字母缩略词，代表超越Exascale实现的风险投资的超导计算的设计和集成。顾名思义，科学家们正在寻求使用超导材...[详细]

资策会MIC表示，中国大陆聚焦大数据和人工智能，台湾在芯片、公部门数据和智能工厂有三大机会，不过在机器人与无人系统、汉语文人工智能上，面临挑战。资策会产业情报研究所（MIC）上午举办2018科技产业趋势前瞻记者会。MIC指出，中国大陆积极布局“中国制造2025”智能制造与“互联网+”，两者核心技术聚焦在大数据与人工智能，将借助工业大数据发展服务型制造，加快制造业转型升级迈入智能...[详细]

法国格勒诺布尔–2018年3月20日星期二–作为先进检测和量测解决方案领域的领导者，UnitySC今天宣布收购HSEBDresden,GmbH(HSEB)的100%股权，后者是一家领先的高品质半导体应用光学检测、审核和量测供应商。在收购后，新企业扩展的尖端制程控制解决方案产品线将为半导体制造商提供一种独一无二和必不可少的检测和量测能力。合并后的公司产品范围涵盖基板、前端工序（F...[详细]

美国商务部本周三表示，希捷科技已同意支付3亿美元罚款与美国当局达成和解，原因是希捷违反美国出口管制法规，向中国华为公司输送了价值超过11亿美元的硬盘驱动器。报道称，希捷在2020年8月至2021年9月期间向华为出售了这些硬盘，而2020年8月美国政府的一项规定限制了向华为出售使用美国技术制造的某些外国制造产品。2019年华为被列入美国政府实体清单。美国商务部表示，希捷在2020年的规...[详细]

    2017年10月26日晚间,紫光股份发布三季报,前三季度公司实现收入270.22亿元,同比增长52.10%,归母净利润为11.26亿元,同比增长116.67%。其中第三季度实现收入101.44亿元,同比增长19.38%,归母净利润3.20亿元,同比增长25.62%。　　业绩符合预期,毛利率基本稳定,费用控制良好。　　公司前三季度公司实现收入270.22亿元,同比增长52.10...[详细]

。紫光控股自12月19日以来已连续四天增持联想控股股份，此前三天已增持292万股，持股超5%，总代价约为8532.3万港元。联想控股在接受新浪采访时表示，欢迎认可联想控股品牌与价值的市场投资者成为公司的股东。目前公司各项业务运营正常，基本面保持稳定。联想控股将继续发挥「双轮驱动」业务模式的独特优势，推动公司价值的持续成长。至于将成为「H股全流通」试点公司，联想控股表示已经注意到相关传闻，...[详细]

北京2017年6月12日电/美通社/--日前，德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)中国区总裁胡煜华（SandyHu）女士出席了由福布斯在北京举办的2017福布斯中国杰出商界女性颁奖典礼，并荣获“2017中国杰出商界女性”称号。在福布斯于2017年1月发布的2017中国最杰出商界女性排行榜中，胡煜华女士是唯一上榜的跨国半导体企业女性。为了全面衡量商界女性的影响力，探寻商界女性...[详细]

本月早些时候，美国政府宣布，即将对3,000亿美元中国商品加征5%的关税。距离加征关税的日子越来越近，美国企业坐不住了……美企发出涨价警告本月早些时候，美国政府宣布，即将对3,000亿美元中国商品加征5%的关税。据路透社报道，美国贸易代表办公室（USTR）在当地时间28日正式确认，从9月1日起分批对价值3000亿美元的中国输美...[详细]

外媒《Hardwaretimes》报导，处理器龙头英特尔积极布局IDM2.0，英特尔除了美国本土兴建先进制程晶圆厂计划已全面展开。亚利桑那晶圆厂Fab52及Fab62正在扩建，总投资金额达200亿美元。先进制程晶厂预计2024年开始量产Intel4制程晶圆，以支援下一代代号MeteorLake和GraniteRapids处理器生产。　　除了亚利桑那州晶圆厂，英特尔还投资35亿美元，升级新墨...[详细]

据“华尔街见闻”引述供应链消息，SK海力士LPDDR5/LPDDR4/NAND/DDR5等DRAM产品，据称均有15%-20%的提价。供应链人士表示，海力士DRAM产品价格从去年第四季度开始逐月上调，目前已累计上涨约60%-100%不等，下半年涨幅将趋缓。据IT之家上月报道，SK海力士曾在今年一季度财报电话会议上表示，将在年内推出1bnm32GbDD...[详细]

2024年3月22日，中国-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)，公布了拟在2024年5月22日荷兰阿姆斯特丹举行的公司年度股东大会(AGM)上审议批准的议案。监事会提出以下议案：批准监事会薪酬政策；批准根据国际财务报告准则(IFRS)编制的截至2023年12月31日的公司法定年度账目。2023年法定年...[详细]

电子网消息，三星电子(SamsungElectronics)表示，其最新款Exynos移动应用处理器(AP)——Exynos9810，不管是在驱动性能、通讯速度，还是在影像处理等方面，都比高通骁龙845表现优异，同时这也是三星第一款支持CDMA通讯标准的高端智能手机AP。据韩媒报导指出，三星计划在2018年2月发表GalaxyS9系列高端智能手机，其中采用高...[详细]

在今年宣布以14nm制程制作GalaxyS6系列机种使用处理器Exynos7420之后，三星也计画将在2016年年底进入10nm制程技术量产新款处理器产品。而另一方面，预期今年第三季进入16nmFinFET制程技术量产阶段的台积电，也传出将投入大量研发资金确保10nm制程技术发展进度，预期将进一步与三星抗衡，至于Intel方面也确定将在2016年下半年间进入10nm制程技术量产。根...[详细]