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腾讯科技讯11月8日据国外媒体报道,英特尔首席执行官布莱恩·科兹安尼克在接受CNBC采访时表示,目前人工智能正处于初级阶段,现在讨论对其进行监管还为时尚早。目前,已经有多位科技界知名人士表示了对人工智能技术潜在威胁的担忧。特斯拉和SpaceX首席执行官埃隆·马斯克就认为,人工智能技术竞赛将会导致第三次世界大战。著名物理学家史蒂芬·霍金也警告说,人工智能有可能是人类文明历史上“最严重的事件...[详细]
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物联网领域的领军企业乐鑫信息科技(上海)有限公司(以下简称“乐鑫”)宣布完成C轮融资。本轮融资由英特尔投资与芯动能投资基金联合领投,是乐鑫继2016年9月获得复星集团B轮融资后的又一重大举措,成为公司发展的新里程碑。乐鑫创始人兼CEO张瑞安(左一)与其他被投企业CEO乐鑫是一家全球化的无晶圆厂半导体公司,致力于为物联网(IoT)行业开发低成本、高性能的...[详细]
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北京时间8月19日早间消息,据报道,知情人士透露,高通正尝试再次进军规模280亿美元的服务器处理器市场,从而减少对智能手机市场的依赖。 消息称,该公司正在为去年收购的芯片创业公司Nuvia的一款产品寻找客户。作为服务器芯片市场最大的买家之一,亚马逊AWS已经同意对高通的产品进行调研。 高通和亚马逊均拒绝对此置评。 这条消息报道后,高通股价在美国股市的交易中上涨2.9%,至152...[详细]
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受惠于缺货效应,不少被动组件厂6月营收均见上扬。由于营收成长、价格持稳,加上汇损冲击不再,法人预估,多数厂商第2季毛利率和获利表现应可优于第1季。被动组件积层陶瓷电容(MLCC)、铝质电解电容、钽质电容等多项产品持续供不应求,客户端即使处于年中盘点状态,还是稳定拉货,带动6月和第2季营收顺利成长。从各次产业别来看,6月营收逆势成长的被动组件厂多属MLCC、芯片电阻产业链和少数铝质电解电容和...[详细]
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据台湾《科技新报》报道,比特大陆即将推出针对以太币挖矿机型F3,其设计就是将DRAM的总线带宽加大,而且还要提高内存的大小。未来,每台挖矿机都有3个主板,每个主板有6颗挖矿专属的ASIC处理器,而每颗挖矿专属的ASIC处理器都搭配有32颗1GbDDR3的内存。总计,一台F3挖矿机上将会有72GBDRAM内存,这相较目前针对比特币的S9挖矿机仅有512M...[详细]
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为因应各领域对于数据数据分析的需求,AMD(超威半导体)于近日推出EPYC3000及AMDRyzenV1000两款嵌入式处理器产品系列。其中,在工业嵌入式计算机领域,也会由于需求转变速度加快,使得工业计算机架构往模块化发展,该产品也将助力于此趋势发展。AMD数据中心与嵌入式解决方案事业群产品营销总监StephenTurnbull表示,由于人工智能、深度学习与机器学习的发展,数据数据处理...[详细]
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一个由欧洲和以色列物理学家组成的团队在量子纳米光子学领域取得重大突破。他们引入了一种新型的极化子腔,并重新定义了光子限制的极限。6日发表在《自然·材料》杂志上的论文详细介绍了这项开创性的工作,展示了一种限制光子的非常规方法,克服了纳米光子学的传统限制。4个不同尺寸的多质腔体的3D图。图片来源:美国科学促进会Eurekalert网站物理学家长期以来一直在寻找将光子压缩得越来越小的方法。...[详细]
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分离式元件大厂敦南去年EPS创近十年新高,带动今日早盘股价涨幅一度超过4%。该公司去年车用业绩比重仍低,不过今年持续扩展相关市场,预期车用业绩将会比去年增加一倍。敦南去年业绩成长一成,毛利率为28%,比2016年增加1个百分点。不过敦南旗下在美挂牌的转投资公司达尔科技,去年第4季受到美国新税制影响,造成帐上递延所得税资产抵税金额减少,必须一次性支付税负差额,敦南也因此按持有达尔股权比例,认...[详细]
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为了改善前景,英特尔通常会推介自己销售的产品。但上周二,这家芯片巨擘一反常态,深入地剖析起自己的制造技术来。英特尔这样做旨在证明,尽管推出更小芯片的速度已经放慢,但摩尔定律依然有效——英特尔联合创始人戈登•摩尔预言,芯片的晶体管密度至少每两年就会翻一番。此举的另一个目的是为自己不断加大投入的芯片代工业务吸引更多客户。上周二,英特尔高层并未谈论该公司可能怎样支持下一波镜面笔记本电脑、自动无人机...[详细]
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美通社俄勒冈州威尔逊维尔2015年4月27日电--明导(MentorGraphicsCorporation)(NASDAQ:MENT)今天宣布以史无前例的5000美元起始价推出三款全新PADS系列产品,以满足电子工程师日益提高的设计需要。除了具备以前领先市场的PADS产品的易学易用等特点之外,全新的PADS系列还融合了高效设计与分析技术,性价比极高,可以处理各种复杂的电子问题。该系列产...[详细]
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中国深圳,2018年4月9日讯——今日,全球最大的汽车电子及人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)在2018年中国电子信息博览会(以下简称“CITE2018”)上展示了其最新的智能网联汽车、智能零售与智能家居应用解决方案。恩智浦以其在汽车电子、AI-IoT解决方案与硬件安全方面的技术领先地位,持续赋能智能物联领域的生态创新。在CITE2018上,恩智...[详细]
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5月11日晚间,中芯国际在港交所公告,黄登山由于其他工作安排,辞任公司非执行董事及董事会提名委员会成员职务,自2023年5月11日起生效。由国家集成电路产业投资基金股份有限公司推荐之候选人刘训峰博士(「刘博士」)获委任为本公司第二类董事、执行董事、董事会副董事长及提名委员会成员,自2023年5月11日起生效。刘博士与本公司订立董事服务合同,其董事任期自2023年5月11日生效,唯须根...[详细]
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了2017年可持续发展报告。下面就随半导体系哦啊吧一起来了解一下相关内容吧。按照联合国全球契约十项原则和可持续发展目标,《报告》收录了意法半导体可持续发展战略的详细内容和重大事件,以及2016年公司财务业绩。意法半导体公司总裁兼首席执行官Ca...[详细]
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(2022年6月29日,北京)国内EDA领军企业北京华大九天科技股份有限公司近日宣布,全球排名前列的中国半导体设计公司,业界知名的电源管理芯片和分立器件提供商豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“韦尔股份”)已采用华大九天的EmpyreanPolas®工具作为其可靠性分析解决方案,更大限度保障分立器件和电源芯片的设计可靠性及设计合理性。EmpyreanPolas®是...[详细]
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为了使计算机芯片速度更快、价格更便宜,电子产品制造商往往采用削减生产成本或者缩小元件尺寸的方法,但美国杨百翰大学的研究团队报告称,DNA折纸术可能有助实现这一目标。该团队日前在美国化学学会第251届全国会议暨博览会上提交了相关成果。 参与研究的亚当伍利博士说,DNA的体积非常小,具有碱基配对和自组装的能力,而目前电子厂商生产的芯片最小为14纳米制程,这比单链DNA的直径大10倍以...[详细]