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5月29日，无锡国家集成电路设计产业园正式启动，上海韦尔半导体、上海艾为电子、联暻半导体设计华东中心等一批集成电路设计企业签约落户园区。无锡现有超过200家集成电路企业，几乎涉及到产业链的各个环节。2017年无锡集成电路产业实现产值893亿元，其中设计产业规模95亿元，设计业比重偏低，影响了无锡在全国集成电路产业的地位。为此，无锡启动国家集成电路设计产业园，发力做强具有牵引作用的集成电路设计业...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)新一代旗舰智能手机GalaxyS9上市在即，近期有业者对先销往欧洲市场的GalaxyS9版本初步拆解，在内建各式传感器中，可见除了三星自有芯片外，意法半导体(STMicroelectronics)隐然成为最大赢家，如GalaxyS9采用意法压力传感器外，也搭载意法6轴惯性测量单元(IMU)，相机模组内部同样可见搭载提供光学影像稳定性的意法2...[详细]

本周一，外媒援引韩国产业通商资源部一份有关半导体产业发展战略文件报道称，光刻机制造商阿斯麦将投资2.12亿美元，在京畿道华城建设极紫外光刻机再制造厂和培训中心。在报道阿斯麦将在华城建设极紫外光刻机再制造厂和培训中心时，外媒还提到，虽然三星电子、SK海力士已引进了阿斯麦生产的极紫外光刻机，但他们获得的数量同台积电相比，有不小的差距。外媒在报道中提到，阿斯麦目前已生产的极紫外光刻机，70%是卖...[详细]

    最近，中国科学院合肥物质科学研究院强磁场科学中心研究员田明亮课题组在强关联电子材料Sr4Ru3O10的磁结构研究方面取得了新进展，相关工作以Evidenceofin-planeferromagneticorderprobedbyplanarHalleffectinthegeometry-confinedruthenateSr4Ru3O10为题在美国《物理评论B...[详细]

台积电持续推动高阶制程，带动相关的半导体设备及测试设备需求，半导体测试设备大厂爱德万（Advantest）表示，明年设备产业续受惠半导体先进制程和5G应用带动系统单晶片测试，预期明年整体半导体相关的测试及设备需求可望持稳。爱德万测试台湾ATE业务销售事业处资深副总经理吴万锟指出，台积电积极布局3纳米及以下晶圆先进制程，且台积电资本支出也呼应整体晶圆代工产业先进制程发展趋势，前段先进晶...[详细]

9月26日消息，SK海力士今日宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E芯片，实现了现有HBM产品中最大的36GB容量；公司将在年内向客户提供此次产品。首次消息影响，SK海力士股价在韩国涨超8%，市值超过120.34万亿韩元（IT之家备注：当前约6351.55亿元人民币）。据介绍，SK海力士还堆叠12颗3GBDRAM芯片，实现与现有的8...[详细]

据电子报道：全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆19日股东会后董事长徐秀兰表示，8吋半导体硅晶圆供不应求情况明显加剧，与日本FerroTec携手部分，将使环球晶圆可销售量拉升近20%。在8吋缺货加剧、价格持续上扬，将有助环球营收、获利贡献，徐秀兰预估，8吋、12吋缺货将在2019年达到高峰，主因在于客户新产能开出。 近日日本FerroTec宣布与环球晶圆合作在大陆展开8吋硅晶圆事业。徐秀兰解释...[详细]

消息人士称，苹果一直在积极准备2纳米芯片，并希望与台积电合作，为其内部开发的处理器应用新节点。据悉，苹果iPhone、iPad和Mac所搭载的自研A系列和M系列芯片都是交由芯片制造商台积电代工的。像M1和A15这样的苹果处理器是用5纳米工艺制造的，而该公司希望在今年过渡到3纳米工艺，但台积电未能在今年下半年解决量产问题，所以新的M2和A16芯片仍然使用的是5纳米工艺。M3芯片预计将是苹果首...[详细]

百度认为，AI时代语音对话是非常简单，非常自然的交互方式，可以吸引到更多用户使用。DuerOS是百度度秘事业部研发的对话式人工之智能交互方式，可以让用户以自然的语言对话的交互方式，实现影视音乐、信息查询、生活服务、出行路况等10大类的100多项功能操作。DuerOS借助云端的百度大脑，可以不是学习进化，越来越智能。目前，DuerOS开发的对话技能覆盖10大领域、超过200个细分领域。201...[详细]

电子网消息，在深交所互动易上平台上，通富微电就如下问题做答。“请问贵公司是否独家为i特斯拉封装电源管理芯片？每辆特斯拉有几块贵公司封装的芯片？贵公司还有没有为其他品牌新能源车封装芯片？再问，贵公司是否有参与这些芯片的设计和圆晶生产环节？”通富微电回应，目前公司产品主要用于特斯拉的车载空调（PTC加热器），一个加热器需要用6个器件。汽车电子对可靠性、稳定性、一致性的要求非常高，汽车电子...[详细]

ELEXCON2016深圳国际电子展暨第五届深圳国际嵌入式系统展2016年8月24日至26日在深圳会展中心拉开序幕。罗姆、松下电器机电、恩智浦、京瓷、意法半导体等超过350家全球优秀企业同台亮相，此次展会从元件到系统、从设计到制造，成为覆盖电子、汽车、工业、物联网等应用的一站式跨界创新交流平台，吸引了大量相关领域的研发、采购、管理人员前来参观交流，探寻行业发展方向。据介绍，展会期间将举办...[详细]

电子网消息，2017年12月12日，在第四届世界互联网大会互联网之光博览会首日，澜起科技偕同清华大学及联想数据中心业务集团、百敖软件等津逮®生态系统合作伙伴召开发布会，发布了津逮®服务器CPU及平台的关键技术、服务器产品商用计划和生态系统，开启了津逮®平台商用化之门。津逮®是澜起科技开发的面向数据中心的新型安全可控解决方案，融合了澜起科技混合安全内存模组（HSDIMM®）技术，清华大学可重...[详细]

不出意外的话，苹果公司今年下半年将发布三款新iPhone，包括6.1英寸的单镜头LCD屏版本(可看作廉价版iPhoneX)，5.8英寸的双镜头OLED屏版本(可看作iPhoneX二代)以及6.5英寸的双镜头OLED屏版本(可看作iPhoneXPlus)。此外，凯基投顾分析师郭明錤透露，苹果今年还将推出高价耳罩式耳机，以及升级版的AirPods耳机。如此...[详细]

美国宾夕法尼亚大学工程师开发了一种新型芯片，它使用光而不是电来执行训练人工智能（AI）所必需的复杂数学运算。该芯片有可能从根本上加快计算机的处理速度，同时还可降低能源消耗。相关研究发表在最新一期《自然·光子学》上。该芯片首次将本杰明·富兰克林奖章获得者纳德·恩赫塔在纳米尺度上操纵材料的开创性研究与硅光子（SiPh）平台结合起来。前者涉及利用光进行数学计算；后者使用的是硅，即一种用于大规模生产计...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]