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陈福阳，何许人也？在以前，或许并没有多少人知道，但在博通天价并购高通之后，陈福阳因其已经俨然成为半导体行业最凶猛的“大鳄”而被广为熟知。这条“大鳄”迅速成长的过程也就在过去四年的光景，凭借着高超的资本运作和胆量，在短短几年时间完成了数笔巨额交易，连续吞并更大的行业同行，成功将企业打造成全球第五大半导体公司。我们就来看看他是如何念好“以小吃大”这本生意经的。近日，博通（NASDAQ:A...[详细]

世芯（AlchipTechnologies）将成为第一家宣布5nm商业设计就绪的专用ASIC公司，并接受5nm设计服务委托，预计在今年年底之前将首次推出测试芯片。该公司完整的5nm设计到交付方法论着眼于最大程度地缩短设计周转时间。物理设计属性包括Chiplet技术平台，高性能计算IP产品组合，IP子系统集成服务以及最新的2.5D异构封装功能。Alchip预计5nm需求将首先来自高性...[详细]

电子网消息，据台湾中央社报道，半导体硅晶圆严重缺货，台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口，增加料源。半导体硅晶圆市场需求急遽成长，供货商在经历多年不景气后，审慎扩产，促使硅晶圆市场严重供不应求，去年产品价格高涨，各界普遍预期，今年硅晶圆市场仍将持续缺货，产品价格依然看涨。晶圆代工厂台积电首席财务官何丽梅在1月说明会时即表示，今年硅晶圆将持续缺货，涨价是必然，重要...[详细]

据报道，苹果供应商海力士(SKHynix)日前推出了基于三级单元阵列的72层，256Gb的3DNAND闪存芯片。通过堆叠，这比以前的48层技术多出1.5倍的单元，单个256GbNAND闪存芯片可以提供32GB的存储，这种芯片比48层3DNAND芯片的内部运行速度快两倍，读写性能快20%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 在iPhone...[详细]

4月19日消息，台积电昨日宣布截至2024年3月31日的第一季度合并收入为5926.4亿新台币，同比增长16.5%，环比下降5.3%；净利润为2254.9亿新台币，同比增长8.9%，环比下降5.5%。台积电在财报电话会议上强调了两项重大修正：下调了全球晶圆代工行业的年度增长预期、汽车行业的增长前景从积极转为消极。台积电首席执行官魏哲家在财报电话会议中表示终端...[详细]

5月21日消息，据外媒报道，通常在年底对高管进行大规模调整的三星电子，在今日出人意料的更换了负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门的负责人，全永贤（JunYoungHyun）接替了2021年年底上任的庆桂显（KyungKyehyun）。三星电子已在官网宣布了任命全永贤为设备解决方案部门新一任负责人的消息，由他领导包括存储芯片、晶圆代工在内的半导体业务，以在不确定的全球业务环境中增强他们...[详细]

继华为之后，上周美国商务部宣布把四家中国公司和一家中国研究所列入“黑名单”，也就是所谓的实体清单，包括中科曙光、天津海光、成都海光集成电路、成都海光微电子技术、无锡江南计算技术研究所，这五家都是国内的高性能计算行业公司，美国将进一步打压中国科技行业。上述五家单位中，海光系比较引人注目，因为AMD公司2016年宣布与海光投资公司达成了X86授权协议，将当时最先进的Zen架构授权给中国公...[详细]

“今年年底，中芯国际（00981.HK）28纳米工艺制程将有望量产，20纳米工艺将在2015年准备好。”在83届中国电子展上，中芯国际公共事务资源副管理师马硕接受证券时报记者采访时表示。作为国内最大的晶圆代工厂商，中芯国际今年1月26日宣布正式进入28纳米工艺时代，可为全球集成电路（IC）设计商提供包含28纳米多晶硅（PolySiON）和28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）在内的多...[详细]

日前，在中国集成电路设计业2018年会期间，和舰副总经理林伟圣接受了媒体访谈。和舰副总经理林伟圣林伟圣首先介绍了联电在中国大陆的布局，目前大陆设有两座厂房，一座在苏州（和舰），一座位于厦门（USCXM）。林伟圣表示，目前中国大陆厂提供相当多的代工工艺线，苏州和舰主要从0.35μm到0.11μm的工艺，拥有高压工艺技术和混合信号/射频等特色工艺，目前产能接近8万片/月，而...[详细]

近日，在中国(成都)电子信息博览会上，深圳市堃琦鑫华股份有限公司市场部经理周敏介绍了公司的全新低应力智能异型元件自动插装方案。周敏表示，随着工业制造2025理念不断落地，公司也愿意朝向这方面转型，为2025早日实现做贡献。“堃琦鑫华起家是围绕焊接材料来做，既然我们有了一些PCBA的经验，我们就决定进入一些全新领域。目前来看，在DIP自动插装工艺上，还存在着不少的痛点。”周敏解释...[详细]

昆明滇中新区中铁电建重型装备制造有限公司盾构总装车间，一台镌刻着彩云之南LOGO的巨无霸装备气势雄浑，巨大的刀盘上，绚丽色彩绘就的一只孔雀振翅欲飞。作为我国高端装备制造业的代表之一，盾构装备制造业在云南的扎根发展，使高端装备制造技术所带来的产业聚集效应正在显现。“昆明盾构昆明造”结出的硕果，令人振奋。从自动化物流装备到大型铁路养护机械，从汽车制造到智能化电子设备……在全国装备制造业的...[详细]

LuminarTechnologies宣布将收购其独家InGaAs芯片设计合作伙伴和制造商OptoGrationInc.，将专业核心IP和供应链安全作为Luminar与其OEM客户一起将Iris扩展到批量生产。此次收购确保了Luminar供应链的关键部分，并使其与Luminar于2017年收购的现有芯片设计子公司BlackForestEngineerin...[详细]

    春日的阳光，洒在厦门中心的玻璃幕墙上，映射出点点金光。站在这座外型像海浪又像梯田的城市地标高处俯视海沧，但见万丈高楼平地起，人来人往，车水马龙，好不热闹。夜暮降临，海沧湾大道璀璨的夜景工程，更是将海沧城区涂抹上一层浪漫又温馨的独特魅力。　　走进海沧，干事创业的激情扑面而来。去年以来，海沧吸引了通富微电、士兰微等集成电路龙头企业，实现了约330亿的集成电路项目签约，成为国内乃至国际产...[详细]

西安电子科技大学微电子学院郝跃院士研究团队在AlGaN沟道HEMT器件研究领域取得重要进展，相关研究成果发表在IEEEElectronDeviceLetters上。近日，该成果被国际著名半导体行业杂志SemiconductorToday专题报道。该论文的第一作者是西电博士研究生肖明，导师为张进成教授。论文的唯一署名单位为西安电子科技大学。氮化物宽禁带半导体在微波功率器件和电...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]