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近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版），并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”。在大会期间，清华大学王志华教授提出了许多关于产业、资本和人才的观察和观点。王志华表示，信息技术产业链目前是高度分工的，从增值服务商到电信运营商...[详细]

联发科最新一代智能手机芯片-曦力(Helio)P60不断被市场揭露Oppo、Vivo及小米争相采用的小道消息，不仅让产业链上、下游看好联发科第2季营运表现，连带对公司预告2018年营收、毛利率及获利三线回升的目标，深具信心。 熟悉联发科人士指出，HelioP60智能手机芯片率先内建AI技术，确实产品规划超前同业一、二世代，在2018年大陆品牌手机厂正急寻新的刺激买气题材下，P60确实有点像...[详细]

    据路透社报道，美国半导体公司AMD季度收益惊人，使芯片销售成为区块链技术提供商的焦点。区块链作为一种数字分类账，已经超越了加密货币迎来爆炸式增长。　　AMD和英伟达的区块链前景令投资者兴奋不已　　区块链是比特币和以太坊背后的技术，加密货币矿商使用快速图形处理单元（GPU）来解决复杂的数学问题，并获得新数字货币作为奖励。　　AMD和英伟达将于下周公布财报，这两家公司都出售GPU，它们...[详细]

晶圆薄化代工升阳国际半导体即将于7月上市挂牌交易，率先公布5月营收1.86亿元新台币（下同），创下历史新高记录，业界预期受惠于MOSFET薄化产能畅旺，预估营运一路旺至明年上半年。升阳半主要晶圆再生、晶圆薄化以及微机电（MEMS）中段制程之代工服务，终端产品主要应用于半导体晶圆代工厂、工业用及车用功率电子元件、生物检测相关，该公司主要客户为全球市占率约六成的半导体代工厂，像是台积电等及功率...[详细]

优质、准确的成像正成为越来越多不同应用中的一个重要要求。从弱光到高亮等光照条件下捕捉动态场景是此扩张市场的最大的挑战。最新的典型应用包括无人机、增强现实(AR)和虚拟现实(VR)。CMOS成像传感器采用全球快门技术，令成像器可捕捉到在快速动态场景中的图像，不致令图像模糊或弯曲。传统的卷帘快门传感器能逐行读取图像，因此若某个物体在帧内移动，每行将在不同的位置读取该物体，图像看似弯曲、模糊或者...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）推动全球电能使用和管理智能化浪潮，推出新的模块化电力线通信(PLC)调制解调器芯片组。新芯片组让设备厂商能够灵活地设计电表、智能电网节点、路灯、家庭控制器、工业控制器，目前这款新产品被三家世界一流的智能电表厂商用于设计新的解决方案。作为一个整体解决方案，新芯片组整合了数据封装和转换所需的协议处理功能，可以发送数据，具...[详细]

11月6日，博通正式发出收购要约，计划以现金加股票的方式，以每股70美元的价格收购高通，交易总额达1300亿美元。传出收购消息，高通暴涨12.7%，截止昨日，收报64美元以上，市值900多亿美元。业务协同按2016年的营收，如果收购成功，将成为继英特尔和三星之后的全球第三大半导体公司，总市值达2000亿美元。博通收购高通在业务上具有一定的协同性。两个公司都生产无线通信移动处理器...[详细]

Ineda将多款低功耗ImaginationIP整合在芯片平台中，适用于可穿戴和其他新兴应用。新款SoC将结合Imagination的PowerVRGPU与MIPSCPU2013年10月14日——领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商ImaginationTechnologies(IMG.L)今天宣布，为消费和企业应用开发低功耗系统单芯片（SoC）...[详细]

蜂巢式物联网智能产权(IntellectualProperty,IP)专家CommSolid和罗德史瓦兹(R&S)日前正式宣布成功完成GCF(全球认证论坛)的联合测试活动。GCF认证代表了对全面标准一致性的网络和设备互操作性的系统评估，并确保全球蜂巢网络的兼容性。3GPPNB-IoT(NarrowBand-IoT)是利用全球一致的GCF测试标准延伸而来的新物联网趋势和成本优化的蜂巢式网络技...[详细]

半导体对于智能手机、计算机、汽车、人工智能、量子计算、网络安全和其他应用至关重要。无法获得半导体的经济将陷入停滞。因为半导体制造集中在东亚。为此在COVID-19大流行期间，许多国家在获得半导体方面遇到了困难，他们现在希望将生产迁至离本国更近的地方。亚洲是如何在这一领域获得比较优势的？寻求促进国内半导体制造的国家是否有经验教训？保护主义与日韩半导体产业Joh...[详细]

北京时间8月11日早间消息，美国一名法官驳回了英特尔要求撤销一项陪审团裁决的请求，该裁决要求英特尔向VLSITechnology支付21.8亿美元的专利侵权赔偿金。当地时间周一晚间，得克萨斯州韦科市（Waco）的美国地区法官艾伦·奥尔布赖特（AlanAlbright）发布一份密封命令，驳回了英特尔要求重新审判的动议。　　此前在3月2日，陪审团裁定英特尔侵犯了VLSITechnol...[详细]

台积电今天线上举办2021年度技术研讨会，公布了未来新工艺进展，6nm、5nm、4nm、3nm、2nm都有新消息传来。　　2nm目前是各大半导体巨头角逐的制高点，IBM甚至已经在实验室内搞定，率先公布了2nm芯片，而除了台积电、三星两大代工巨头，欧洲、日本也在野心勃勃地规划。　　不同于之前世代在相同的基础架构上不断演进，台积电的2nm工艺将是真正全新设计的，号称史上最大的飞跃，最大特点就...[详细]

全球半导体存储行业的发展，注定在2016年会写下属于中国的浓墨重彩的一页。进入2016年，特别是在进入三月份以来，中国企业先后宣布的几笔巨额投资势将影响未来全球存储行业的格局紫光集团宣布制定了规模达300亿美元的投资计划，预计要在深圳兴建12寸晶圆厂；武汉新芯集成电路制造有限公司将募集约240亿美元打造中国的存储芯片产业基地；英特尔宣布为加速存储技术的发展将在未来3-5年内投资35亿美元升级中国...[详细]

10月13日消息，根据DigiTimes发布的最新报道，三星正积极推进2nm工艺，希望能够在前沿领域挑战台积电。三星半导体和设备解决方案（DS）部门负责人KyeHyunKyung此前公开表示，要在未来5年内超越台积电和其它行业巨头。据韩国新闻媒体MoneyToday援引的内部消息称，三星的半导体代工部门正在快速推进其2纳米生产计划，三星正整合优势资源，加速...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]