P6KE7.5-AU_B0_100A1

有鉴于中国钢铁产能过剩、泛滥全球，美国为避免半导体产业重蹈覆辙，台面下已提早着手布局防堵中国。消息传出，韩国已受邀与美国共同反制中国半导体崛起。中国采行计划经济，常常运用国家之力扶植特定产业，但也往往发展过头导致产能过剩，最后只能对外倾销，引发国际贸易纠纷不断，钢铁​​与更早之前的太阳能都是血淋淋的例子。有了前车之鉴，这次中国将魔手伸向更高科技的半导体业，美国显然不敢再轻忽。...[详细]

泛林集团(Nasdaq：LRCX)发布了一项用于EUV光刻图形化的干膜光刻胶技术。泛林集团研发的这项全新的干膜光刻胶技术，结合了泛林集团在沉积、刻蚀工艺上的领导地位及其与阿斯麦(ASML)和比利时微电子研究中心(imec)战略合作的成果，它将有助于提高EUV光刻的分辨率、生产率和良率。泛林集团的干膜光刻胶解决方案提供了显著的EUV光敏性和分辨率优势，从而优化了单次EUV光刻晶圆的总成...[详细]

受到预估全球国内生产毛额(GDP)成长趋缓、英国脱欧公投通过带来的不确定性，以及DRAM市场表现疲软等因素的影响，预估2016全年全球半导体市场规模恐将继2015年微幅年减后，再度下滑1%。调研机构ICInsights表示，全球半导体整体产业的发展，与外在全球经济发展间的相关度正在加深。在没有良好的全球经济成长支持下，半导体市场很难会出现强劲的成长。长期统计数据显示，全球GDP与...[详细]

中国，2012年5月25日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应、全球最大的消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）芯片供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），今天宣布2012年中国iNEMO校园设计大赛拉开帷幕。以意法半导体屡获殊荣的iNEMO智能多传感器技术为设计平台，iNEMO校园设计大赛的宗旨是在中国的大学生和青...[详细]

Littelfuse宣布以3.5亿美元现金顺利完成对TEConnectivity电路保护业务的并购。该电路保护业务在聚合物可重定电路保护装置领域处于全球领先地位，并且在汽车、电池、工业、通讯和移动计算市场拥有强大的全球业务覆盖。被收购的业务部门运营中心设在加州门洛派克市，并且在日本筑波市以及中国上海市和昆山市拥有多个制造中心。Littelfuse将继续制造并且销售PolySwitch设...[详细]

eeworld网消息，中国・北京－2017年4月20日－SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了具有固定功能的音频桥接器件，为在USB和I2S串行总线接口之间传输数字音频数据提供了一种简单、完整的解决方案。新型的CP2615数字音频桥接器简化了USB转I2S的连接，这为基于Android、Windows、Linux和Mac操作系统的各种功耗敏感、空间受限的U...[详细]

2017年一整年，瑞萨电子给股东们带来的全是好消息。2017年瑞萨全年Non-GAAP半导体销售收入为7657亿日元，年增长23.4%，Non-GAAP毛利率为46.7%，增长了3.1%，Non-GAAP营业利润为1281亿日元，比2016年增长了500亿。瑞萨电子CEO吴文精表示，公司通过不断追求销售的增长和改善运营提高成本效率等方面的努力，取得了利润的稳步增长。在吴文精看来，公司...[详细]

    2005年夏天，作为掌握“超大规模集成电路制造用溅射靶材技术”的极少数华人专家之一，姚力军在余姚创立了“江丰电子”。 　　13年后的今天，姚力军被授予浙江省科学技术重大贡献奖。 　　“我的内心既感到光荣，又充满感激，感谢浙江省把科技领域最大的奖给了我，这是无上的光荣，同时也是一份责任，我们今后必须做得更好。”电话里传来姚力军刚劲有力的感言。  　　老家东北、留学日本、创...[详细]

比起其他元器件厂商，松下电工所经历的破折要坎坷的多。1918年3月7日创业伊始，1935年12月15日正式成立公司，经营之神的松下幸之助开始了其成功的一生。1945年，松下电工被拆分，1947年，内弟井直岁男创办了三洋电机。2011年，这两家“松下系”公司又再次回归松下电器成为其独立子公司，2012年1月，集团重新划分了领域，确立了在消费、解决方案以及元器件三大事业领域重点突破。在2...[详细]

富士通（Fujitsu）10日发布新闻稿宣布，旗下子公司富士通半导体（FujitsuSemiconductor）所属的8吋晶圆工厂「会津富士通半导体制造公司（AizuFujitsuSemiconductorManufacturing）」将卖给美国安森美半导体（OnSemiconductor）。富士通半导体已和安森美达成共识，安森美计划在2018年4月1日追加取得上述8吋晶圆厂30%股...[详细]

鸿海集团（富士康母公司）进军芯片领域是一件板上钉钉的事情。但关于他们在做什么，市场上似乎没有太多消息。在昨日开幕的进博会上，他们的部分计划曝光。博览会上，鸿海集团正式推出半导体产品，包括基于ARM架构的机器视觉芯片、NB-IoT芯片、多核心边缘运算芯片，以及多核心智慧边缘运算解决方案(BOXiedge)等产品。个别产品特色部分，鸿海也有进一步介绍：机器视觉芯片...[详细]

3月29日消息，据韩媒hankooki报道，三星显示目前面临苹果11英寸iPadPro所用OLED屏面板良率不佳的问题，因此LG显示已于本月加入了这款面板的供应。综合IT之家以往报道，今年将发布的苹果OLEDiPadPro将使用串联OLED结构面板，包含11英寸和13英寸两个版本，有望5月初发布。此前11英寸的显示面板全部由三星显示生产...[详细]

原标题：Mentor强化支持台积电5nmFinFET和7nmFinFETPlus工艺以及晶圆堆叠技术的工具组合Mentor,aSiemensbusiness宣布，该公司Calibre®nmPlatform和AnalogFastSPICE(AFS™)Platform中的多项工具已通过TSMC最新版5nmFinFET和7nmFinFETPlus...[详细]

翻译自——spectrum，BySamuelK.Moore瑞士和美国研究人员用一种非破坏性的技术，可以在不破坏整个芯片的情况下对其进行反向工程PtychographicX射线分层摄影法可以对整个芯片进行扫描，也可以对特定点进行放大以显示其电路瑞士和加利福尼亚的科学家们提出了一种新技术，它可以在不破坏微处理器结构的情况下，显示其三维设计。这种逆向工程通常是一个耗...[详细]

莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布其低功耗、AI/ML解决方案的最新路线图，这些解决方案可以帮助客户端计算设备等网络边缘应用延长电池寿命，带来创新的用户体验。它们采用屡获殊荣的LatticesensAITM解决方案集合构建，在LatticeNexus™FPGA上运行，可以帮助OEM厂商开发智能、实时在线、具有低功耗和硬件加速AI...[详细]