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SK集团抢攻半导体市场，打算以存储器生产商SK海力士(SKHynix)为中心，采取一条龙式的经营模式，正积极打入半导体材料和零件领域，垂直整合各项业务。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 韩媒Etnews14日报导，SK海力士原本向日本信越化学(Shin-EtsuChemical)、SUMCO、韩国LGSiltron、美国SunEdisonSemiconductor等购买晶圆。今年...[详细]

台积电宣布业界最低功耗、最佳成本效益的28nm高效能精简型制程(HPC)进入量产，且已取得展讯、晨星、全志、海思等10家客户下单，预计年底前将完成约70项设计定案。此举也显示台积将全力抢攻第二波28nm制程的转换潮，后进者中芯(SMIC)、联电(2303)想突围恐更难。外资德意志即看好，台积32/28nm制程2014/2015年市占可望达78%/74%，优于前一世代45/40nm制程同期市占...[详细]

电子网消息，敦泰今年以整合触控功能的面板驱动IC（IDC），大啖智能手机订单，尤其Q4受惠智能手机客户拉货带动，出货量比Q3小幅成长、单季出货量上看2千万套以上，预期全年出货6,000万套。展望明年，敦泰的IDC生产成本可望压低，配合中低端智能手机采用IDC比例大幅提高，且抢下屏幕下指纹识别市场，营运表现可望优于今年。...[详细]

为了向中国IET会员、教育合作伙伴和企业合作伙伴以及所有工程师群体提供更便捷、优质的服务，欧洲最大的工程技术组织英国工程技术学会(IET)新版中文官方网站正式上线。中国用户可以通过该网站轻松获取所需的IET服务、会议信息和工程技术领域的前沿资讯等。新版网站对布局结构、操作界面进行了一系列优化，使其更加直观，方便会员和访客搜索相关资料，获取完善的服务信息。在内容方面，新的网站将添加专门会议网站...[详细]

DMA原型图。图片来源：格拉斯哥大学英国科学家研制出一款创新性无线通信天线。这款数字编码动态超表面阵列（DMA）原型结合了超材料的独特特性与复杂的信号处理能力，可为数据传输提供新性能峰值，有望助力未来6G通信网络的实现。相关研究论文发表于新一期《IEEE天线与传播开放杂志》。研究人员指出，这款天线是全球首个在60吉赫兹（GHz）毫米波波段下设计和演示的DMA。60GHz是国际法预留的用于...[详细]

    中国证券网讯2月11日从国新发布客户端获悉，近日，国务院发布了《关于全面加强基础科学研究的若干意见》，对全面加强基础科学研究作出部署。科技部副部长黄卫今在国务院新闻办就《意见》部署安排、发展目标等情况作详细解读。　　黄卫说，《意见》提出了我国基础科学研究“三步走”的发展目标。到2020年，我国基础科学研究整体水平和国际影响力显著提升，在若干重要领域跻身世界先进行列，在科学前沿重要方向取...[详细]

过压及相关联的高浪涌电流能损害甚至损坏电气和电子设备，因此，可靠的过压保护必不可少。目前TDK集团基于一种新型陶瓷材料开发了一款高浪涌系列多层压敏电阻，该系列电阻不仅尺寸紧凑，且具有卓越的保护性能。影响电气设备的过压其产生有多种原因，能量等级也不同，并可通过不同的途径引入。比如，根据IEC61000-4-2测量的ESD脉冲主要影响通信设备的输入/输出，其中，测试等级为8kV(接触放...[详细]

eeworld网消息，最近中芯公布建议削减股本溢价，抵销累计亏损，从而为未来派息作准备。管理层在年报中表示，2016至2019年收入年复合增长率的目标为20%，反映对前景具备信心。中芯为大陆首家提供移动计算应用28纳米晶圆制程技术纯代工厂、全球首家SIM卡应用提供55纳米嵌入式闪存晶圆解决方案的纯代工厂，以及全球首家提供38纳米NAND闪存记忆晶圆工艺制程技术的纯代工厂，产品可应用于嵌入式闪存...[详细]

搭载高通Snapdragon平台的Windows笔记本虽然在连网方面有其优势，不过同时也有着没有支持64-bit应用程序的致命缺点。虽然微软大派定心丸，在多个场合中表示他们终究会给这ARM架构平台加入64-bitapp的支持，但实际的时程，也是来到今天才有消息啊。微软的Windows部门总经理ErinChappie向我们透露他们将会在快将开始的Build开发者...[详细]

2013年9月4日 ，北京讯 – 瑞萨杯2013全国大学生电子设计竞赛于2013年9月4日上午8点在全国30个赛区同时正式开赛，将于9月7日晚上8点正式结束，通过为期四天的角逐，争夺一等奖、二等奖、以及本年度的最高荣誉奖“瑞萨杯”奖。全国大学生电子设计竞赛始于1994年，由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办、由全国大学生电子设计竞赛组委会承办、由瑞萨电子...[详细]

随着政府层面支持力度的加大，多家中国科技企业亦不断提升对芯片研发的投入，并取得一定成果。俄罗斯卫星通讯社网站就刊文称，中国已经能生产自己的芯片。例如，华为拥有麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这一方面有所进展。有舆论认为，在政府支持与企业投入“齐头并进”的背景下，中国芯片产业取得一定发展在意料之中。新加坡《海峡时报》网站认为，中国通过优惠政策来实现芯片...[详细]

公司近日公告与无锡市政府、中环股份签订战略合作协议,三方共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产制造项目,项目总投资30亿美元,一期投资15亿美元。本次战略合作将有利于公司紧随全球集成电路产业向中国转移的历史机遇。据国际半导体设备与材料产业协会估计,未来3年全球新增62座晶圆厂,其中26座设于大陆,占比42%。公司与中环合作再加深,此前已中标中环内蒙古单晶项目超10亿元大单,今后双方合作将更加...[详细]

电子网10月31日消息，联发科今日召开法说会并公布第三季度财报表现，第三季度单季每股赚3.26元（新台币，下同）较第二季度逾翻倍成长，毛利率也成长至36.4%，表现优于法人预期。同时，联发科预计明年第一季度将发布两款具备VPU的P系列新品，2019年下半年将导入7nm制程。财报显示，2017年第三季度联发科合并营收为636.51亿元、季增9.6％、年减18.8％，毛利率为36.4％、季增1...[详细]

台湾晶圆代工傲视全球，在台积电发展的前期，与另一家晶圆代工厂联电较劲，被封为「晶圆双雄」，两家公司比制程、比产能、也比客户，两大掌门人张忠谋与曹兴诚隔空叫阵、瑜亮情结曾是台湾科技业最「霸气」的一章。然而，2003年0.13微米登场成为两强竞争分水岭，台积电一路跃升为晶圆代工的霸主，联电技术与业绩差距愈拉愈大，让晶圆双雄的称号走入历史，时至今日，联电则在先进制程竞赛逐渐淡出领先群。台积...[详细]

2014年12月3日，上海讯，2014年德州仪器（TI）全国大学教育者年会于11月28日至29日在上海召开。来自TI的中国大学计划总监沈洁女士以及TI模拟和嵌入式技术领域的专家们与来自国内50余所高校的120名电子工程学科教师们就如何促进高性能模拟技术和嵌入式技术的教学改革和创新人才培养进行交流和分享，并就就未来电子工程教育和研究方向、高等教育与产业如何结合、以及当前电子产业热点，如本土...[详细]