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韩国联合社报导，韩国政府4日表示，将加强推动半导体业和面板业大公司与小企业间的合作，以促进分享技术。韩国产业通商资源部说，根据这项新计划，政府将鼓励个别产业里的大、小公司合作发展技术，并可能进一步分享各公司拥有的旧技术。这项计划在韩国五大财团和15家中小企业4日参与签约仪式后正式推行。大财团中包括全球最大记忆体晶片供应商三星电子，和SK海力士公司；两家公司稍早已达成分享晶片制...[详细]

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DICChiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的ChipletEDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。芯和半导体，作为国内首家推出“3DICChiplet先进封装设...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出紧凑型、低噪声降压-升压型充电泵LTC3246，该器件具集成的看门狗定时器，能提供高达500mA的输出电流。LTC3246采用多模式开关电容器转换，以在2.7V至38V输入电压范围内保持稳定，并产生稳定的3....[详细]

日前，由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办，集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”在厦门海沧举行。此次峰会以“‘芯’联产业，积微成著”为主题，集聚了超过100家国内外半导体最优秀公司CEO（全球顶尖半导体公司、国内知名IC公司、国内手机产业链公司、国内一流智能终端企业），50位政府领导/院士/学者/特邀嘉宾，50家半导体主流投资机构，150位券商分析师以及100家海内外最具...[详细]

为空间应用开发耐辐射系统不但需要很长的交期，而且成本非常高，因为系统必须具备极高的可靠性才能在恶劣的环境下长年工作。今天，NewSpace和其他重要的航空航天应用都要求加速开发，降低成本。为满足这些需求，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）推出了一种新型单片机（MCU），该器件结合了特有的耐辐射性能以及现有商用（COTS）器件的低成本开发特性。 ATmeg...[详细]

3月31日，日本政府宣布，将从7月开始对高端半导体制造设备等23种芯片制造设备施加出口限制，以配合美国遏制中国制造先进芯片能力的举措。日本经济产业省大臣当天表示，将从7月开始对六大类23种芯片制造设备的出口加以限制，涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等。可能会影响到尼康（Nikon）、东京电子（TokyoElectron）ScreenHoldingsCoLt和爱德万测试公司等十几家日...[详细]

中国证券网讯景嘉微(54.570,0.46,0.85%)7日在互动平台上表示，公司下一代图形处理芯片正在预研中。投资者就9系列芯片进展问题提出询问，公司做出上述回应。...[详细]

    新华社北京6月28日电（记者王健魏梦佳）当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时，这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。　　好在科学家们正在探索用新材料来替代硅制造芯片，从而冲破芯片的物理极限。在这方面，中国科学家已经走在了世界前列，这也为中国芯片产业的换道超车提供了可能。　　北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管，其工作...[详细]

欧司朗收购全球领先的智能植物照明供应商FluenceBioengineering美国公司FluenceBioengineering将帮助扩展欧司朗的植物照明系统产品组合欧司朗将通过整合智慧照明、传感器和智能软件，打造数字自动化智慧农业解决方案中国上海，2018年5月8日——近日，世界领先的高科技照明企业欧司朗收购了美国企业FluenceBioengineering，在成为智慧种植解决...[详细]

据报道，日本向芯片制造商提供补贴，吸引厂商前往日本建厂；但厂商拿到补贴可能要达到一定要求，日本准备要求芯片商工厂至少维持生产10年。　　上个月日本通过芯片补贴法案，法案最快3月就会生效。日本将提供52亿美元补贴芯片制造商。　　在熊本县建厂的台积电将会拿到4000亿日元（约34.7亿美元）补贴。芯片厂由台积电和索尼合建，定于2024年年底之前量产。　　本月日本开始向公众征集建议。日本可...[详细]

赛普拉斯日前宣布支持PD协议的EZ-PDCCG5双端口可编程USB-C控制器获得英特尔Thunderbolt3主机和外设设计认证；同时，支持PD协议的EZ-PDCCG4双端口USB-C控制器则通过了AMD用于笔记本和台式机的“RavenRidge”处理器的认证。这两款产品都具备了EZ-PD系列所独有的可编程特性，能够紧跟不断发展的行业标准进行更新，并为...[详细]

台积电创办人张忠谋6日到司法院演讲，分享「珍惜台湾半导体晶圆制造的优势」，并接受提问，对于台湾要找下一座对全世界重要，又在台湾有高市场占有率的「护岛神山」，张忠谋直言「难」!张忠谋昨日演讲提及，他上大学才生平第一次看到「跟礼堂一样大」的电脑，当时电脑的功能，现在手机就有了；1987年他在台成立台积电，从事商业模式半导体，这是业界重要里程碑，让台湾半导体在世界站起来。张忠谋说，半导体无...[详细]

北京时间8月18日凌晨消息，思科今天发布了该公司的2022财年第四财季及全年财报。报告显示，思科第四财季净营收为131.02亿美元，与上年同期的131.26亿美元相比基本持平；净利润为28亿美元，与上年同期的30亿美元相比下降6%；不按照美国通用会计准则的净利润为34亿美元，与上年同期的36亿美元相比下降3%。　　思科第四财季营收和调整后每股收益均超出华尔街分析师此前预期，对2023财年第一...[详细]

市场调研机构ICInsights近日发布了2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额。数据显示，国内共有三家企业跻身前十，分别是中国台湾的联发科、中国内地的海思及展讯。今年全球芯片设计公司预计总营收为589.19亿美元，较2014年下滑5%。数据显示，高通、博通、联发科仍然居十大芯片设计公司前三位。但是，高通2015年总营收预计将萎缩20%至160.32亿美元。ICInsi...[详细]

   半导体巨擘英特尔发布最新的先进制程技术蓝图，其中众所关注的10纳米预计2015年量产，比原先规划时间提早一年，并进一步拉大领先台积电（2330）的时间。台积电的10纳米预计2017年量产，较英特尔晚两年。半导体业界人士表示，虽然英特尔技术不断超前，是因应处理器速度的需求，但英特尔已在晶圆代工正式卡位，一旦10纳米在2015年量产，对台积电仍有潜在的竞争压力。台积电日前一度因为美国宽松货...[详细]