P6KE62A-AU_AY_000A1

据彭博社报道，预计美国和荷兰将于本月就限制中国获得先进芯片技术进行新一轮谈判，在此期间，美国将加大对其盟友的压力，以阻止ASML向中国供货。据知情人士透露，美国国家安全委员会高级官员TarunChhabra和负责工业和安全的商务部副部长AlanEstevez将前往荷兰进行讨论。知情人士称，由于美国一直在向荷兰政府施压，要求其停止向中国出售更广泛的先进芯片生产机器，双方将讨论扩大出口管...[详细]

本报记者陈炳欣“强化网络安全与信息安全，加快推进国产自主可控替代计划，构建安全可控的信息技术体系”是当前我国发展电子信息产业的主要目标之一，也是我国电子信息企业特别是国有企业的使命与任务。而集成电路作为是信息技术产业的核心，正是构建网络信息安全的重要保障，因此发展集成电路产业，筑基“网信安全”，关乎国家发展战略的实现。对此，在接受《中国电子报》采访时，大唐电信科技股份有限公司（以下简称：...[详细]

在刚过去的4月，TeledyneTechnologies迎来其并购e2v业务一周年纪念，此并购为e2v在全球领域开辟了丰富的可利用资源和新的解决方案。Teledynee2v亚太区副总裁AnthonyFernandez为过去一年作出以下总结，亦为其可预见的将来打下强心针。Teledynee2v大事件与核心业务回顾Teledynee2v交付了有史以来第一台适用于航天的商业处理...[详细]

科技公司都想要自己打造成有理想有原则的好人，但2018年硅谷各大巨头的表现明显违背了”不作恶“原则，外媒整理了2018年这些科技巨头的七大负面新闻，我们熟知的那些巨头都“光荣”登榜。科技公司一直想把自己打造成有理想有信念、一切为了公众的好人，“善良”、“公平”和“正义”也都是经常挂在嘴边的词儿。但回首2018年，本被视为引领进步、传递美好事物的硅谷科技巨头们却在这一年面临前所未有的质...[详细]

在经历了自1931年以来表现最为糟糕的12月份之后，美国的股市开始了一场波澜壮阔的大幅反弹，反弹幅度最为明显的是那些对贸易战敏感的科技类公司；随着对经济衰退和贸易战担忧的环节，LamResearch、博通和德州仪器的股票出现了一波大的上涨行情。在经历了自1931年以来股市表现最为糟糕的12月份之后，投资者终于可以松一口气了，自从12月24日的低点以来，美国股市开始了一波强劲的复苏...[详细]

据韩国媒体报导，三星装置解决方案部门新设晶圆代工研发中心，在原有存储器、封装及面板等8个研发中心之后，正逐步强化晶圆代工能实力。然而法人认为，台积电制程技术仍居领先地位，全球晶圆代工龙头地位稳固。据悉，台积电7纳米制程技术已导入量产，预计第4季7纳米制程比重将超过20%水准，今年全年7纳米制程比重将达10%水准，由此推测，台积电下半年仍将独拿苹果（Apple）iPhone新处理器订单。...[详细]

    全景网4月10日讯 南大光电（300346）2017年度业绩网上说明会周二下午在全景网举行。关于参股子公司北京科华的经营情况，董秘、副总经理张建富介绍，科华是国内目前技术实力和产品领先的光刻胶厂商，在中高端光刻胶市场，逐步替代国外产品，改变我国高端光刻胶产品受制于人的局面。　　他指出，科华产品已经在IC、LED等行业拥有一定的市场占有率，并实现了248nm光刻胶国内厂商芯片生产应...[详细]

近日，罗姆半导体（ROHMSemiconductor）在北京举办了一场SiC功率器件主题的媒体沙龙。作为最早一批将SiC功率元器件量产化的厂商之一，罗姆在2010年成功量产了SiC-DMOS。这次见面会上，罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德建先生为大家详细介绍了SiC，并将它与传统Si功率器件性能进行了对比，最后介绍了当前SiC市场的动向，和罗姆在该领域的产品布局和战略。罗姆半...[详细]

eeworld网消息，宾夕法尼亚、MALVERN—2017年3月31日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布新的汽车级PowerMetalStrip®电池旁路电阻---WSBS8518...14。该电阻的功率密度达到36W，采用8518外形尺寸，在接头上镀锡。VishayDaleWSBS8518...14的...[详细]

虽然指纹识别芯片报价的持续下探走势，仍是国内、外指纹识别芯片供应商的最大营运压力，但在指纹识别应用正不断从智能手机、平板电脑等移动装置产品市场，扩大到PC、NB、金融卡、云端应用、智慧家庭及车用电子等更多元的新兴产品商机上后，配合原有移动装置内建的指纹识别芯片商机，也不断往需求量能多出好几倍的中、低阶产品市场拓展，台系指纹识别芯片供应商仍看好2017年下半的出货成长潜力，甚至直言2018年以前，...[详细]

8月6日消息，三星电子今日宣布启动业界最薄的LPDDR5X内存封装量产。该新产品封装高度为0.65mm，较上代产品的0.71mm降低约9%，耐热性能提升了21.2%。三星电子本次推出的LPDDR5X内存封装基于12nm级LPDDRDRAM，采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供12GB、16GB两种容量版本。在制造该内存封装的过程中，三星...[详细]

电子网综合报导，近年来随着我国集成电路产业政策的逐步推出，国内晶圆生产线建设进入新一轮发展浪潮。统计显示，目前正在或已宣布兴建的12英寸晶圆生产线共有20条，8英寸产线在建或扩建5条，为集成电路装备制造业提供了巨大的市场空间。一批优秀的国内企业开始在各个制程环节切入，半导体设备行业迎来“从0到1”的布局时点。晶盛机电于近日和美国Revasum公司就200mm硅片相关设备达成合作共识。201...[详细]

　　深陷财务危机的东芝终于在2017年9月底解决了燃眉之急，为其半导体子公司选定买家后，东芝的重建计划也迎来转机。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　9月20日，东芝正式宣布，将半导体子公司出售给贝恩资本主导的日美韩联盟。此次收购总额约为2万亿日元，近日双方将签署最终协议。在7个多月的时间内，分别由贝恩资本、西部数据和鸿海集团牵头的三大财团对东芝展开炽热的“追求”，姿...[详细]

日经新闻报导指出，东芝去年底止尚欠银行团超过9,000亿日圆，但来到今年三月底止，东芝欠款已剩下约5,000亿日圆，减幅超过四成。从东芝财务结构大幅改善，并加速清还债务来降低债权人的影响力可见，东芝是否准备以此来中止出售存储器部门（TMC），引发更多市场揣测。银行团此前的态度是保住债权，因此逼着东芝早早出售存储器部门，但不料本案迟迟未获得中国商务部的批准，加上银行团对东芝的约束力减弱，让东...[详细]

2013年9月25日–半导体与电子元器件业全球授权分销商MouserElectronics，宣布在慧聪网主办的2013中国电子行业评选中，获得2013电子行业半导体最佳用户满意奖以及华东区最佳渠道商奖的殊荣。这是继5月份赢得国际电子商情杂志2013年读者最满意海外授权分销商大奖后，Mouser再度获得消费者和行业专家的一致肯定，这彰显了Mouser通过本地客服，以最快的速度为设计工程师...[详细]