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记者1月21日从西北工业大学获悉，该校柔性电子研究院教授、博士生导师、中国科学院黄维院士团队王学文教授课题组，提出通过重构成核策略制备双层扭角过渡金属硫族化合物（TB-TMDCs）材料的新方法，实现了其层间扭转角度从0°到120°的制备。相关成果发表在国际期刊《自然·通讯》上。双层扭角过渡金属硫族化合物（TB-TMDCs）以其与摩尔超晶格相关的平带结构和独特的电子特性而备受关注，被认为是继双层...[详细]

近日，国内高端半导体设备企业普莱信智能宣布完成1亿元的B轮融资，本次融资吸引到众多先进制造领域和半导体领域顶尖投资机构参与，由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产，帮助公司全面掌握先进技术，加速半导体设备国产化。同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求，建立华东分公司及全球化市场推广...[详细]

去年微软首次公开承认正在研发基于ARM架构的Windows笔记本，由高通公司的骁龙835处理器提供性能驱动，在Windows10系统上运行模拟器来支持常规的桌面应用。尽管高通此前承诺在今年年底之前上线，但截至目前我们依然没有太多关于该系列笔记本的消息。本周在香港举行的高通峰会上，高通依然表示将会在今年12月面向市场推出ARM笔记本，微软还承诺提供多达数天的电池续航。微软项目经理Pete...[详细]

台积电加班加点开始在年初提前量产20nm，并且已经拿下了苹果下代处理器A8的订单，但正因为太专注于苹果了，其他客户纷纷开始跑路。日前有消息称，AMD未来的20nm、14nmGPU将全部外包给与自己同宗同源的GlobalFoundries，而不再给老伙伴台积电，甚至28nm上就会开始转向GF。现在又有业内消息称，高通在20nm节点上也不准备于台积电合作了，改而去找了三星电子、...[详细]

6月25日下午消息，百度旗下昆仑芯片业务于近日成立独立新公司——昆仑芯（北京）科技有限公司，百度芯片首席架构师欧阳剑出任昆仑芯片公司CEO。据介绍，该公司在今年3月完成独立融资，领投方CPE源峰，投资方包括IDG、君联、元禾璞华等，估值约130亿人民币。　　欧阳剑表示，计算和半导体技术出现了前所未有的变革机会，数据中心、智能汽车、手机乃至PC等领域，对智能计算的需求空前旺盛，新的场景层出不...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：去年业界讨论最热烈就是“实体经济与虚拟经济”。最有名的是娃哈哈老总宗庆后炮轰，虚拟经济做过头了，实体经济被你们搞得乱七八糟。四天后，马云回应，“不是互联网冲击了你，是保守的思想，不愿意学习的懒性淘汰了你，是自以为是淘汰了你。”其实，在当今产业大融合的社会背景下，很难判断哪个企业是实体经济还是虚拟经济。这场产业辩论说白了就是，工业制造企业与互联网企业的地位之争...[详细]

2016年7月12日，上海讯华芯通半导体技术有限公司（以下简称华芯通半导体）已获ARMv8-A架构授权。中国成为全球第二大数据中心市场，该授权将帮助华芯通半导体在快速扩张的中国服务器市场加快先进服务器芯片组技术。这项多年的授权将帮助中国企业在本土市场提供基于ARM的服务器技术，从而推动最高效服务器解决方案的大规模部署。华芯通半导体是中国贵州省人民政府与美国高通公司合资创办的企业。该公司位...[详细]

eeworld网消息，据上交所网站2日消息，上海韦尔半导体股份有限公司股票将于2017年5月4日在上海证券交易所上市。股票简称“韦尔股份”，股票代码“603501”，发行价格7.02元/股，本次公开发行的股票数量4160万股，公开发行后的总股本41600万股。韦尔股份成立于2007年，注册资本37，440万元人民币。公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、...[详细]

    会议室的门开了，赵阳大步迈了进来，带着一身的仆仆风尘——助理说，他才和客户谈好业务便匆匆往回赶——这场景，仿佛和七年前重叠起来。　　那年，无锡日报记者采访了创新创业人物、身为美新半导体董事长兼CEO的赵阳;如今，还是在高新区新辉环路2号，还是那个头衔，我们的话题却有了更多的延展性。　　一晃，当年北大物理系高才生、后赴美国普林斯顿大学攻读物理和电子工程并师从诺奖得主DanielTsui...[详细]

经过中电器材与美信集成产品公司（美信）一致的努力，双方正式签署合作协议，中电器材藉此取得美信中国区的全线代理权。美信作为模拟整合领域的引领者，始终致力于为移动、工业等应用提供更小型、更智能、更高效的模拟方案。此次，美信将借助中电器材以及CEC全力打造的中电港，全面扩大其在工业控制、通讯、手持设备、可穿戴产品等领域的份额。作为国内拥有31年专业技术产品分销底蕴的中电器材，目前已...[详细]

赛普拉斯半导体公司近日宣布，推出基于PSoC®6MCU的支持Arm®平台安全架构（PSA）TrustedFirmware-M的参考实例，是符合PSA标准的最高级别保护能力的解决方案。通过利用PSA全套威胁模型、安全分析、硬件和固件架构规范以及TrustedFirmware-M设计参考，IoT设计人员可以快速、轻松地使用PSoC6MCU实现安全设计。Arm物联网设备IP业务部副总裁...[详细]

　　11月19日消息，据国外媒体报道，一位消息人士透露，美国智能手机芯片制造商高通(Qualcomm)以380亿美元收购恩智浦半导体(NXPSemiconductors)交易，有望获得“即将发生”的日本反垄断机构批准，并且在年底也将赢得欧洲批准。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　获得日本和欧洲两大反垄断监管机构的批准，将让高通向完成这一交易迈出重要一步，并且也增强...[详细]

东芝出售内存事业股权花落美国私募股权基金贝恩资本阵营，群联董事长潘健成21日表示，该公司也会参与这次股权投资。群联虽然所占股权比率不多，但双方亲上加亲，代表台厂在这项全球瞩目的内存事业投资，仍占有一席之地。群联是NANDFlash控制芯片暨模块厂，东芝原本即是其最大单一股东，持股比重近10%，双方共生共荣，被视为是鱼帮水、水帮鱼的伙伴关系。当市场缺货时，东芝给予群联最大程度货源奥援，当市况...[详细]

国际消费电子展（CES）大幕落下，如果要用几个关键词总结本届CES，人工智能必然位居前列。在这个人人竞相炫技的盛大舞台上，作为领军者的英特尔，在人工智能方面也是频频展现实力。惊艳的开场表演背后在英特尔首席执行官科再奇艳惊四座的主题演讲上，酷炫的开场表演背后就有英特尔Movidius神经计算棒的功劳。外形小巧的Movidius神经计算棒...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]