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小米宣布前联发科共同营运长朱尚祖将担任小米产业投资部合伙人，为手机业界抛下震撼弹，大陆手机大厂持续采取母鸡带小鸡策略，企图一举拿下终端手机市场与上游零组件版图，随着手机品牌大厂掀起垂直整合大战，自主研发芯片战火更趋激烈，不仅冲击既有手机芯片厂商，二线手机厂亦面临遭边缘化的困境。 继苹果(Apple)、三星电子(SamsungElectronics)、华为之后，小米日前亦发表中高阶的自主研发...[详细]

    “纵观人类历史发展史的三次工业革命全部是‘硬科技’推动的。每一次的经济发展都是‘硬科技’的带动。”西安中科创星科技孵化器有限公司创始合伙人、联席CEO米磊博士——“硬科技”概念提出者，在10月31日晚举办的“硬科技在高新”企业座谈会现场阐述着“硬科技”。　　当晚的座谈会群贤毕至，既有“硬科技”概念的提出者，又有国内率先专注于“硬科技”领域的高科技企业投资孵化平台——中科创星负责人，...[详细]

继2月19日宣布采购美国泛林公司6亿美元设备之后，中芯国际日前又宣布了11亿美元(约合77亿元）的大单——将从美国应用材料、日本东京电子公司采购设备。公告显示，中芯国际与应用材料集团订立商业条款协议，并根据该协议发出购买单，内容有关公司购买应用材料产品用作生产晶圆；及发出东京电子购买单，内容有关公司购买东京电子产品用作生产晶圆。其中，应用材料购买单曾自2020年2月11日至2020年...[详细]

参考消息网9月21日报道台媒援引韩媒报道称，首尔当局计划阻止半导体和显示器制造商在中国大陆扩厂，以免先进技术外流而丧失竞争优势。这项决策显然考虑韩国国内就业，同时也考虑到中韩关系目前的矛盾。据台湾联合新闻网9月20日报道，三星电子、SK海力士、LG显示器均有意在中国大陆兴建更多工厂，但这些公司的计划将面临政府最新政策的冲击。业者们担心将延误时机，无法如期供应产品。韩国贸易工业及能源...[详细]

日前，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(ICChina2019)在上海开幕。镭明激光携众多创新产品亮相。打破核心装备业的卡脖子现象镭明激光总经理施心星接受了媒体采访，施心星表示，镭明激光2012年成立，从事激光切割技术。最初的客户包括蓝思科技、伯恩光学等消费类公司，但消费...[详细]

美国总统拜登周四签署了一项行政命令，在审查外国对半导体等关键工业领域的投资时，提出了华盛顿对国家安全的担忧。该命令指示美国外国投资委员会(CFIUS)考虑任何外国交易在四个领域的影响，以使委员会更好地与拜登政府的国家安全优先事项保持一致：关键供应链的弹性、技术领先地位、网络安全和敏感的个人数据。它还要求CFIUS在可能威胁国家安全的投资趋势的背景下考虑外国交易，例如收购单个行...[详细]

章维力：我想还是感谢各位坚持这么久，我想先介绍一下联发科技，主要是做集成电路设计，在半导体行业的同仁大概都会稍微了解到。今天这个会场，我想有一些同仁，我想绝大部分未必对这个产业这么清楚，我把我的报告分成几个部分。第一我想针对中国半导体行业市场的整个状况跟各位做一个分享，各位如果不是各行业可能对于半导体行业在中国未来得发展和态势做一个简单介绍。第二部分跟各位介绍一下联发科技从事什么工作...[详细]

「美国制造」既靠近客户，又符合美国政府法规及鼓励建设政策，看似诱因不小，但台厂赴美投资，业者普遍仍相当谨慎，关键还是卡在「成本」。网通厂评估，美国制造的成本较越南制造多一倍，也比台湾生产高五成，当中的差额是自己吸收还是要客户埋单，都是难处。启碁董事长谢宏波不讳言，对在北美（墨西哥、美国、加拿大）设厂目前仅能以「审慎评估」四个字来形容，关键就是成本考量。他坦言，若单纯就成本估算，一旦客户订单...[详细]

尽管2019年对于半导体市场来说，市场并购案并不多，但对于EDA行业来说，市场依然火热，也带来了诸多的并购，这和EDA一直以来的行业特点所决定，让我们盘点盘点一：Cadence收购NationalInstrumentsAWR软件CadenceDesignSystems已同意以约1.6亿美元从NationalInstruments收购AWRRF-design公司。Cadence...[详细]

韦尔股份发布公告，公司收到美国外国投资委员会（CFIUS）于美国时间2019年4月15日签发的通知函，美国外国投资委员会（CFIUS）已经正式审阅公司本次重大资产重组收购北京豪威科技有限公司的交易材料，并确定上述交易不存在未解决的国家安全考虑因素。美国外国投资委员会（CFIUS）据此通知公司，本次交易所涉及的CFIUS审查已经完成。本次通过美国外国投资委员会（CFIU...[详细]

RSComponents与RepRapPro达成分销协议，为全球工程师提供价格亲民的3D打印技术•RS先行供应最新RepRapOrmerod全套3D打印机•自我复制型3D打印机登陆RS，并附送免费的DesignSparkMechanical3D设计软件，这将进一步促进所有工程师加快原型设计•500台限量版打印机，售完即止2013年12月4日，中国北京讯——全球领先的电...[详细]

谁说法国缺少创新？新能源技术创新实验室（简称LITEN），是欧洲最大的新能源研发中心之一。这个技术研究所隶属于CEA（法国替换能源和原子能委员会）的四个创新中心之一，位于格勒诺布尔。在格勒诺布尔的PICTIC平台开发了电子元件在柔性表面（塑料、纸、纺织品等）上的全新打印技术，使用含有有机材料的油墨，包括聚合物或纳米材料，如用纳米银线取代传统的硅。潜在的应用是令人难以置信的广泛，涉及范...[详细]

电子网消息，CES主办方近日公布了CES2018最佳创新奖的获奖名单，今年，包括陪伴机器人、3D技术、可穿戴设备等的20个产品获得这一奖项。2018年的CES盛会将于1月9日-12日再美国拉斯维加斯举办。日前，官方发布了2018CES的官方奖项——CES最佳创新奖。Synaptics光学指纹传感器获NaturalIDFS9100获此殊荣。SynapticsNaturalID...[详细]

11月20日消息，据Joongang.co.kr报道，SK海力士已经开始招聘逻辑半导体（如CPU和GPU）设计人员，希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道，SK海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4集成设计方法，包括Nvidia。外媒认为，Nvidia和SK海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电...[详细]

5月8日消息，2023国际超大规模集成电路技术研讨会将于6月11日至16日在日本京都举行。官方现提前透露了一些将会在此次顶会上揭晓的内容。除了技术演示外，VLSI研讨会还将包括演示会议、联合焦点会议、晚间小组讨论、短期课程、研讨会和特别论坛。届时还会有一些科技前沿的CMOS技术重点论文，例如“全球首个采用新型MBCFET技术的GAA3nm工艺（SF3）”...[详细]