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近年瑞轩（2489）寻求转型，投资3D立体投影和AI等新兴技术，期望与策略合作伙伴共同成长，培养小金鸡。3D立体投影不仅首度在CES亮相，更荣获2018年CESInnovationAwards创新奖。瑞轩董事长吴春发表示，3D立体投影已经小量生产，2018年下半年会有比较大的贡献，这也是公司转型的第一步。瑞轩2017年砸下100万美元投资瑞典3D立体投影公司RealFiction，取...[详细]

凤凰科技讯据AppleInsider北京时间9月30日报道，随着体量不断增大，一直被诟病为“零部件组装厂”的苹果近些年来对自研技术越来越上心，它们要抓住核心技术来保证自己不受到竞争对手的恶意攻击。现在，苹果不但解决了iPhone和iPad的芯片设计，还想进一步把MacBook的CPU、iPhone的调制解调器和触摸屏处理系统抓在手上。《日经亚洲评论》援引业内消息称，苹果正试图减少对英特尔...[详细]

根据韩国媒体《TheInvestor》的报导，三星即将在12月19日举行的一年两次“全球战略会议”上，由接任三星半导体业务负责人的金奇南（KimKi-nam）宣布，未来三星在半导体业务上将强化在非存储器的SOC（系统芯片）及代工业务的发展上。这是三星半导体部门在寻求当前除了最赚钱的存储器业务之外，未来新的营收来源计划。报导指出，三星每年在6月及12月所举行的“全球战略...[详细]

在英国威尔士加的夫大学举办的活动（由其促进商学院互动的创新网络组织）中，世界首个复合半导体集群的新品牌名称被引入。新旗号“CSConnected”汇集复合半导体集群的核心要素，将国际业务、政策制定者和学者联合起来，共同构建下一代复合半导体技术。硅技术一直是当今信息社会的推动力，但越来越多的更高性能需求依赖于复合半导体形式的先进技术。该技术可使速度提高100倍以上，同时具有多种的光子功能。加...[详细]

网易科技讯3月21日消息，据国外媒体报道，芯片制造商AMD周二表示，其计划发布补丁程序以修复上周由CTSLabs指出的芯片漏洞。以色列网络安全调查公司CTSLabs在其报告中称，攻击者需要相应的管理权限才能利用这些漏洞。AMD周二表示：“任何获得管理权限的攻击者都将有大量的攻击可用，远远超出本研究确定的攻击范围。”根据金融分析公司S3Partners的数据，在研究公开前...[详细]

1月7日早间消息，据报道，三星电子公布Q4初步财报。财报显示，三星电子第四季度营业利润13.8万亿韩元（约合人民币730亿元），同比增长52%，市场预估15.21万亿韩元；第四季度销售额76万亿韩元，同比增长23%，市场预估75.11万亿韩元。　　分析师认为，营业利润上涨，主要是由于市场对服务器存储芯片的强劲需求和芯片代工业务利润率的提升；低于市场预期，主要是由于员工奖金、手机业务的营销成本...[详细]

湖北日报讯（记者李源）5月3日从东湖高新区管委会了解到，全球第四大集成电路设计企业、联发科技武汉研发中心二期项目正式落户光谷。联发科技是全球集成电路设计领域的领导者，总部位于中国台湾。其移动通信方案占有率多年来稳居全球前三，目前相当数量国产智能手机均采用该公司研发的核心芯片。联发科技一期项目于2010年在光谷落户，主要为平板电脑、蓝光播放器、数字电视等提供集成电路设计方案；二期项目将投资3....[详细]

转自台湾经济日报消息，台积电、英特尔虽下修今年资本支出，但冲刺10纳米制程脚步都不停歇。工研院产经中心（IEK）预估，台积电、英特尔及三星这三大半导体巨人，都希望在2017年取得10纳米制程主导权，并以优先拿下苹果大单为目标，缩短向7纳米推进的学习曲线。认为，台积电、英特尔和三星先进制程竞赛非常激烈，随着英特尔宣布将10纳米制程量产时程延后到2017年，让台积电有机会超前；三星也宣布...[详细]

ASML公布2021年第三季度财报|净销售额52亿欧元，净利润17亿欧元，预计全年营收增长达35%全球半导体光刻技术领导厂商阿斯麦(ASML)今日发布2021年第三季度财报，2021年第三季度净销售额(netsales)为52亿欧元，净利润(netincome)为17亿欧元，毛利率(grossmargin)达到51.7%，新增订单金额62亿欧元。ASML同时公布...[详细]

2013年7月18日，中国北京——为进一步提升国内科研、能源、政府等领域高性能计算技术的应用水平，并加快更多行业用户采纳该技术并将其转化为自主创新助力的步伐，英特尔公司今天在京举办了集成众核技术峰会，与来自国内高性能计算系统和应用研发领域的合作伙伴，以及来自生命科学、石油化工、互联网和科研机构的客户汇聚一堂，通过技术讲座和案例分享详细解析了英特尔最新微异构（Neo-HeterogeneousA...[详细]

据外媒报道，在COVID-19大流行期间，电视机、笔记本电脑和平板电脑的需求量很大，因为人们通过Zoom进行工作和学习，通过Skype进行社交，并长时间观看Netflix等，以缓解封锁的忧虑。但所有这些额外的屏幕时间也帮助启动了半导体供应紧张，导致一些科技产品的价格飙升--首先是电视。根据市场研究公司NPD的数据，最近几个月，与去年夏天相比，大尺寸电视的价格已经飙升了约30%。这种跳跃是当...[详细]

深圳特区报讯（记者邸继勇）25日，落户在龙岗区、由海归专家创办的深圳大普微电子科技有限公司，向全球发布一种全新的存储控制器架构：DPU、一种智能化的SSD控制器芯片，颠覆传统的CPU芯片的架构模式，该产品拥有世界首创的、具有完全知识产权的核心技术。大普微项目在龙岗区“落地”一年多，就研发出世界上第一款数据存储处理器（DPU）芯片和智能固态硬盘Nida-F1.0，其产品寿命、盘内计算、智能数据缓...[详细]

对手机SoC有些了解的朋友，定然对“Big.Little”架构不陌生，这是ARM平台上首创的一种异构CPU设计，可以兼顾高性能与低功耗。你有没有想过，Intelx86也可以效仿呢？理论上，Intel基于x86指令集开发了很多CPU架构，高性能的有Core（酷睿），比如“CoffeeLake”“Skylake”“Haswell”等，低功耗的平台则有ATOM在用的“Silvermont”“Gol...[详细]

受惠夏普液晶电视订单挹注，鸿海1月电视代工出货量达175万台，再次跃升全球第一大，随着夏普今年持续冲刺业绩，扩大电视机的销售量，可望持续推升鸿海今年的电视机代工数量继续增长。大陆市调机构群智咨询表示，全球电视代工市场的订单热度，从去年12月递延到今年1月，让今年1月全球13大电视代工厂出货量达802万台，年增68.6%。群智说，去年1月为海外市场出货淡季，又碰上农历新年，去年各家代工...[详细]

KLA-Tencor公司（纳斯达克股票交易代码：KLAC）今天针对7纳米以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统，以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。在IC制造厂内，ATL™叠对量测系统和SpectraFilm™F1薄膜量测系统可以针对finFET、DRAM、3DNAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控。Teron™640e光罩...[详细]